傳言三星與IBM簽署專利授權協定，由IBM授權以半導體材料為主的授權費合約。
日前三星宣佈邁入晶圓代工，可望藉本合約取得90nm以下的相關專利，技術歸類
為IBM半導體聯盟，預計Q3完成28nm之開發。
本合約另包含電信、行動通訊、等雜項。
累計近半年有英特爾、三星、力晶宣佈跨足代工。
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