隨著smartphone與ipad-like產品內建MEMS陀螺儀&加速器, 看好菱生未來的成長性
《半導體》InvenSense推新品，台積、菱生受惠
2010/12/27 07:52 時報資訊
【時報-台北電】由於消費性電子產品大量採用微機電（MEMS）元件，市場已擴大到智慧型手機、平板電腦、可攜式遊戲機等產品上，MEMS大廠InvenSense宣布推出全球首顆整合3軸陀螺儀（Gyroscope）及3軸加速度計（Accelerometer）的MPU6000系列單晶片，同時包含可執行9軸融合演算技術（Sensor Fusion）的運動感測處理器，InvenSense晶圓代工廠台積電 （2330） 及封測廠菱生 （2369） 可望直接受惠。
雖然2000年以來，許多MEMS供應商已推出整合性3軸加速度計，並應用在許多消費性產品中，但是高功能陀螺儀卻面臨許多技術上的挑戰。InvenSense於2009年推出世界第1顆整合性3軸陀螺儀後，如今再推出整合3軸陀螺儀及3軸加速度計的6軸MPU6000系列產品，並將於明年初美國消費性電子展（CES）中，在掌上型遊戲機、智慧電視搖控器、擴增實境導航、Android平台等多項應用產品中，展示新晶片的高效能。
InvenSense表示，MPU6000系列是完整的整合型6軸方案，關鍵技術在於精確對準的陀螺儀及加速度計的軸間，可免於支出產品出廠時的校準額外成本費用。另外，因為MPU6000系列已經將陀螺儀及加速度計整合在內，但採用一般陀螺儀的封裝引腳設計，所以可以完成高達9軸的融合運算，業者則能輕易將該產品的輸出直接連接到應用處理器上。
InvenSense指出，自任天堂將感測元件應用在Wii遊戲機，及蘋果iPhone開始大量應用MEMS元件後，加速度計及陀螺儀等MEMS晶片被大量應用在電子產品當中，市場已擴大到智慧型手機、平板電腦、智慧電視搖控器、掌上型遊戲機、數位相機及攝影機等許多產品上。此次推出的MPU6000系列的高度整合性，可以免除客戶因選擇不同品牌感測器元件，而需面臨調整訊號、結合融合運算技術、進行出廠校正等難題。
InvenSense已經銷售超過1億顆的MEMS元件至世界各地，並應用在許多消費性電子產品當中，由於應用了專利的Nasiri-Fabrication製程，微機電元件可利用傳統CMOS半導體製程量產，所以才得以推出整合性的6軸方案。InvenSense的MPU6000系列將在台灣生產，晶圓代工廠由台積電負責，封裝由菱生代工，校正測試則由InvenSense自建測試廠完成。
任天堂殺手級掌上型遊戲機Nintendo 3DS即將在2月開賣，新機種將內建InvenSense陀螺儀（Gyroscope）及加速度計（Accelerometer）等微機電元件，由於封測廠菱生（2369）是InvenSense陀螺儀晶片封裝代工廠，可望進入任天堂3DS供應鏈。
菱生今日漲勢搶眼，放量上漲再創波段新高，也是改寫2004年4月以來新高，從籌碼面來看，外資連續買超3個交易日。不過投信卻是連賣3個交易日，呈現土洋法人對作的情況。
市場預估，任天堂3DS上市後，將在掌上型遊戲機市場出現壓倒性勝利，不僅將 出現嚴重缺貨，今年一整年的總出貨量上看4,000萬台，遠遠超過上一代掌上遊戲機任天堂DS一年約2,300萬至2,500萬台出貨量。
任天堂3DS之所以吸引全球消費者目光，除了支援不需帶眼鏡的3D裸視顯示技術，也加入了陀螺儀及加速度計等微機電元件，可以直接支援3D裸視、動作體感、擴增實境等遊戲。菱生與InvenSense過去已經合作打入任天堂Wii供應鏈，如今可望再下一城。
分析師指出，任天堂希望借用陀螺儀及加速度計的強大功能，對抗正在蠶食掌上型遊戲機市場的蘋果iPhone等智慧型手機。
任天堂Wii是全球首款搭載陀螺儀及加速度計等 微機電元件搖控器的遊戲機，並在全球掀起體感遊戲熱潮，雖然後來索尼及微軟也跟進，並相繼推出PS Move及XBOX Kinect等產品，但任天堂也在11月推出搭載陀螺儀的Remote Plus搖控器，增加感測零敏度。
如今任天堂3DS將陀螺儀及加速度計導入後，相關微機電元件可望繼續由InvenSense供貨，InvenSense已經在新竹設立陀螺儀測試廠，並要求菱生配合擴充封裝產能。
法人指出，菱生可望繼打入Wii供應鏈後，再度打入任天堂3DS供應鏈，成為名符其實的任天堂概念股。
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