http://news.chinatimes.com/tech/0,5249,12050905x122010071400352,00.html金凸塊應用在智慧型手機的LCD驅動IC,為了提升面板解析度及增加影像資料傳輸速度,晶片中需要內建SRAM,但SRAM要使用到12吋廠及奈米級製程,才能真正將晶片尺寸縮小及降低成本。頎邦 = 全球唯一擁有12吋植金凸塊產能及技術