今天看到華碩推出支援USB3的NB,
華碩USB 3.0筆電 全球首發
聽說好像是採用智原與睿思科技共同研發的USB3解決方案:
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2010-1-7
華碩及睿思科技(Fresco Logic)昨(6)日宣佈合作,雙方將共同在今日於美國舉行的消費性電子展(CES)中,展示USB 3.0的各項解決方案,華碩將在主機板及筆記型電腦中,內建睿思科技的USB 3.0主機端(Host)控制晶片。由於睿思科技是智原合作夥伴,USB 3.0採用智原的實體層矽智財(PHY IP),睿思與華碩展開全面性合作,智原可望跟著吃補。 智原與睿思科技去年5月在USB應用廠商論壇(USB-IF)年度會議中,已成功展示了第一顆USB 3.0主端控制器晶片,該晶片採用了智原的USB 3.0實體層矽智財,並可直接應用在PCI Express ExpressCard及Add-in卡等應用。另外,智原與睿思也合作推出了元件端(Device)的固態硬碟(SSD)USB 3.0轉SATA介面的橋接晶片。
雖然現在主機板或筆電等業者,多數採用日本NEC推出的主機端控制晶片,但是華碩與睿思科技昨日共同宣佈合作案,華碩將在N系列筆記型電腦中,內建睿思科技FL1000的USB 3.0控制晶片,可讓該系統筆電連接網路攝影機,串流傳輸1080P的高畫質視訊。此外,華碩在M4A77TD-E主機板中,也採用了睿思科技的控制晶片,除了可連接數位攝影機,亦可與外接型硬碟或隨身碟相容。
智原過去在USB 2.0的技術開發與市場經營上,累積了許多經驗,加上持續在高速輸出入介面的投入與開發,並與睿思科技共同合作進軍主機端控制晶片市場,才得以領先同業,成為最早推出USB 3.0實體層及主機端控制晶片的廠商之一。由於智原提供睿思科技實體層IP,隨著睿思的USB 3.0晶片出貨量逐步放大,智原也可以認列營收。
除了華碩外,國內主機板廠及數家筆電廠商,也與睿思科技接洽採用的機會,也有部份業者與智原進行USB 3.0的特殊應用晶片(ASIC)產品開發,智原預期這項應用將於2010年大幅擴展,並帶來龐大商機,相關晶片今年就會陸續出貨。
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而智原今天傍晚也同步發表新聞稿說有主機板商採用,
智原科技推出 90 奈米 USB 3.0 實體層 IP
看來好像有獲大廠採用,似乎USB30開始放量了。
但是最近這一兩天又都一直跌跌不休,
利空消息不斷,U3降價,Intel延遲時程等...不知是否可以進場呢?
不知道有沒有人注意到
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=495&t=2481039&p=1#32533537
如果這位樓主所說為真
明年初上市的Intel平台是用Fresco USB 3.0的技術
那智原應該是很有機會
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