kenny3333 wrote:
好像翻錯了, 是"到第四季時, 對智慧型手機需求孱弱的現象, 才會顯現出來"(=>現在都還不錯)
所以是記者刻意的,還是原作者寫錯了?難不成翻譯比原作更了解半導體市場,知道原作者筆誤了?


這種寫法,明顯就是為了把之前的「手機市場疲軟的報導」圓起來。至於誰是假新聞,我看也不重要了,反正股價都殺完了。
我就是愛拍照 wrote:
所以是記者刻意的,還是原作者寫錯了?
“Strong demand for high-performance computer and automotive chips is expected to prevail, while the negative impacts of a lower smartphone chip demand outlook may not be felt until Q4,” the Bloomberg analyst wrote. Intelligence, Charles Shum, in a note ahead of TSMC’s announcement on Friday.
(Updates with analyst’s comment from fourth paragraph)
台積電(2330)第二季法說會今(14)日登場,並公布2022 年第二季財務報告,單季合併營收約5341.4 億元,稅後純益約2370.3 億元,季增約16.92%,年增76.4%,每股盈餘為9.14 元(折合美國存託憑證每單位為1.55 美元),優於市場預期,也相當於每天一開門獲利26億元。
上半年稅後盈餘4397.6億元,每股稅後盈餘約16.96元。台積電本季獲利絕對數字、毛利率等財務績效指標均創新高。
與2021 年同期相較,2022 年第二季營收增加了43.5%,稅後純益及每股盈餘則均增加了76.4%。與前一季相較,2022 年第二季營收增加了8.8%,稅後純益則增加了16.92%。
若以美元計算,2022 年第二季營收為181.6億元,較2021 年同期增加了36.6%,較前一季則增加了3.4%。
2022 年第二季毛利率為59.1%,營業利益率為49.1%,稅後純益率則為44.4%。台積電上半年合併營收1兆252.17億元,年增39.6%,毛利率57.4%,年增6.2個百分點,營益率47.4%,稅後獲利4397.6億元,年增60.5%。
5 奈米製程出貨占台積電2022 年第二季晶圓銷售金額的21%;7 奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的30%。總體而言,先進製程(包含7 奈米及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售金額的51%。
日月光砸300億 中壢擴廠
2022-07-16 02:46 經濟日報/ 記者
李孟珊/台北報導
不畏半導體產業雜音不斷,全球封測龍頭日月光投控(3711)看好5G、車用、高速運算(HPC)等中長期成長動能,因應客戶需求,斥資300億元在中壢工業區新建第二園區,加碼先進封測產能,昨(15)日動土開工,預定2024年9月完工投產,屆時產能可望增加三成,鞏固全球封測龍頭地位。
合計日月光中壢廠第一園區,中壢廠總投資金額將超過1,000億元,創造年營業額逾千億元。昨天動土典禮由日月光集團中壢廠總經理陳天賜主持,他表示,第二園區將以高階車用、5G、物聯網、高速雲端運算應用為主,預計投資100億元建置廠房,200億元擴充先進封裝產能,預計2024年第3季完工,預估產值每月可達6,000萬美元,創造2,000個就業機會。
今年來全球受到通膨、升息以及戰爭等影響,使得終端需求大幅降溫,日月光仍逆勢擴大營運規模,日月光投控資深副總陳光雄表示,雖然市場認為當前產業變數很多,現階段擴產「很危險」,但半導體業跟人們的生活非常密切,整體來看,半導體產業仍處於成長趨勢,加上景氣會循環,等回溫時才加碼投資,會來不及。
5G、高效能運算、物聯網、電源晶片、汽車電子化等應用,推升先進和成熟製程需求成長,也帶動後段封測量大增,2020年,日月光集團先斥資260億元投資高雄楠梓加工區第一園區,興建K13廠,以高階封裝技術為核心,發展5G和AIoT智慧工廠完整解決方案,隨後又豪砸940億元,打造高雄楠梓第三園區,顯現日月光除了加速推動智慧製造進程,也投入先進製程計畫。
陳光雄表示,中壢廠第二園區興建工程預計2024年第3季完工,預估全產能開出後,可擴充中壢廠三成產能,第二園區主要布局先進封測產能,包括打線封裝、覆晶封裝、晶圓級封裝等;據了解,車用占中壢廠營收比重達20%-30%。
Cavendish Lab wrote:
日月光股價跌至疫情前的水準,甚至更低。拍照大是否建議投資人可以低接?