huayung wrote:
把高通跟聯發科放在...(恕刪)
把聯發科6795跟高通810放在一起比較與同展訊將會取代聯發科地位的新聞一樣, 都是花錢買出來的宣傳文.
聯發科現在要擺脫山寨大王的形象, 在網路上做了很多的宣傳來影響消費者觀感. MT6795充其量只是中階偏上, S810可是Q公司的當代旗艦耶! 旗艦之下還有高階, 再下來才輪得到中高階說話吧! MT6795連跨兩級挑戰S810做出雖敗猶榮的結果, 間接打臉Q家旗艦, 聯發科這招算是成功了. 目前中階CP之王MT6752不斷攻城掠地搶下Q家領土, 低階MT6732壓的對手喘不過氣, 等MT6735m出貨之後聯發科的根基就打穩, 接下來打出與AMD聯手的高階晶片組殺進Q家的精華領土, 然後故事就從頭開始了!
4G SmartPhone晶片組以面積來看, 主要由1. Modem, 2.GPU, 3.二級Cache memory 4.CPU, 5.周邊, 開發難度第一名是Modem, 第二名是電源管理. 高通的晶片設計從來都是拚性能而不是以省電為目標, 以前沒有對手時看不出來功耗與發熱都不是問題, 現在聯發科追上來了大家開始挑剔功耗了.
功耗的重要性在於它間接影響手機成本與厚度, 耗電量大需要加大電池造成手機變厚, 減少外殼厚度成本飆高. 發熱量大需要強化散熱或者降速, 強化散熱使用金屬外殼或超薄塑膠外殼會使成本飆高, 使用智慧型降速, 一隻高階手機使用5分鐘後降級到中階貨, 這不是打臉高階買家嗎? 這是Q家待解的課題, 電源管理跟整個底層軟體結構與硬體設計息息相關, 不是短時間能解決的.
Greenhands wrote:
出貨量佔比不足一成...(恕刪)
