2026年AI晶片新戰場：TGV玻璃基板技術商用化爆發，台廠供應鏈卡位戰開打
什麼是 玻璃通孔 (TGV)？簡單易懂的技術解說
要了解 TGV (Through Glass Via)，我們先想像一棟摩天大樓（晶片封裝體）：
過去的技術：我們用「矽」或是「塑膠有機材料」來做樓層地板。為了讓電流（訊號）上下流通，我們需要在地板上鑽孔裝電梯。
遇到的問題：矽地板太貴且導電需要絕緣層；塑膠地板太軟，受熱容易變形（翹曲），導致蓋不高、電梯容易卡住（線路斷裂）。
TGV 的解決方案：改用「玻璃」做地板。
玻璃非常硬且平，可以把樓蓋得更高（3D 堆疊）。
玻璃本身不導電，訊號傳輸干擾極少。
TGV 就是在這個玻璃地板上，利用雷射和蝕刻技術打出的「高速電梯通道」。
為什麼現在才紅？
因為以前不需要。但現在 AI 晶片（如 NVIDIA 的 GPU）運算速度太快，產生的熱太高，且線路太密，舊的材料撐不住了，玻璃基板成為各大廠（Intel、AMD、Samsung）公認的唯一解方。
TGV 的主要應用場景
這項技術不是為了低階產品設計的，它鎖定的是最高端的市場：
1. AI 與 HPC (高效能運算) 晶片
這是最大的驅動力。為了將 CPU、GPU 和記憶體（HBM）封裝在一起，玻璃基板能提供最好的散熱與訊號傳輸速度。
2. 6G 與高頻通訊
玻璃在高頻段（High Frequency）的訊號損耗非常低。隨著通訊技術從 5G 走向 6G，訊號頻率越來越高，傳統基板會「吃掉」訊號，唯有玻璃能讓訊號順暢通過。
3. 光學傳輸 (CPO)
未來的資料中心將使用「光」來代替「電」傳輸訊號，玻璃的光學特性使其成為封裝光電元件的最佳載體。
台灣擁有全球最強的面板產業（最會處理玻璃）與半導體供應鏈，因此在 TGV 領域極具競爭力。以下是市場關注的焦點名單：
