雙方昨晚共同宣布，經董事會分別決議通過後簽署共同轉換股份協議，合意籌組產業控股公司，名稱暫訂為「日月光投資控股公司」，預定2017年12月31日前完成，雙方仍可另行協議延後。
雙方協議指出，日月光將以每1股普通股換發新設控股公司普通股0.5股，矽品則以每1股普通股換發現金55元對價，其中包含今年配息3.8元，因此實際收購價為51.2元。若矽品2017年發放現金股利，在2016年度稅後純益的85％以內，51.2元的現金對價將不調整。
雙方協議中亦明定最終交易日為2017年12月31日，不過日月光及矽品仍可另以書面合意訂定較晚日期。若協議上述條件在最終交易日未達成交易完成條件而無法交割，雙方亦無另行訂定較晚日期，則協議將在2018年元旦自動終止
不知道各位怎麼看?現在矽品47.48元價格合理嗎?能夠成功被併購嗎?
公平會表示，日月光擬取得矽品3分之1以上之有表決權股份，並由新設控股公司接續進行2公司與新設控股公司之股份轉換，轉換完成後，日月光及矽品同時成為新設控股公司100%持股之子公司，並各自以原公司名稱存續。
公平會表示，日月光與矽品主要業務均為各式積體電路之封裝及測試業務，而全球封測代工市場參與競爭之廠商至少70餘家，競爭尚稱激烈，需求者轉換交易對象尚非不易，且受調查者多數認為雙品牌之獨立經營模式將使調價之影響降低，多數業者亦表示倘本結合案實施而有調漲價格疑慮時，將以轉單因應。
另外，各家封測技術高低不同，封測業者向依客戶要求之規格與技術進行客製化服務，尚難採取一致性行為；相關半導體公司倘具一定資本及技術，均得參進IC封測市場；因結合後，2家公司仍將維持獨立運作之方式，現有採購及交易模式仍各有其獨立自主空間，雖原料供應商可能面臨降價要求及轉單影響產業規模，惟降價及搶單對於相關市場實具促進競爭之效果，故本結合案對於全球半導體封測市場尚無明顯限制競爭之效果。
公平會復表示，日月光與矽品因產品線高度重疊，本案結合後應可節省日月光及矽品重複研發之成本；另結合後，可對部分中低階產品為製程標準化，得將節省之研發成本再投入技術創新與研發，對提昇我國封測產業技術水準有所助益。
又因智慧型手機、穿戴型智慧裝置或物聯網等應用產品朝輕薄短小之趨勢發展，系統級封裝（SiP）因具異質整合，且成本較SoC成本為低，而漸導入封裝技術之應用，且SiP需數種跨領域的技術結合，包括載板、封測、零組件及EMS等，故該結合案亦可帶動相關產業供應鏈之技術進步。
公平會最後表示，該案結合後可加強面對國際大廠競爭之能力，對國內整體經濟應具有正面效益，雖不免有轉單效應，惟電子產業瞬息萬變，產品生命週期短，因本結合案所產生之轉單效應亦將隨結合事業與競爭對手產能擴充及技術成長與否而變動。
公平會表示，該結合案經審酌經濟部及多數受調查事業或公協會及專業機構之意見，並綜合審酌限制競爭及整體經濟利益等之考量因素，認為該結合案之整體經濟利益大於限制競爭之不利益，故依公平交易法第13條第1項規定不禁止其結合。（楊喻斐╱台北報導）
想請問各位先進，如果我現在買了矽品股票，明年的股東會可以先賣給矽品嗎?(之前華亞科對異議股東是這樣的)，如果可以的話是不適要親自去股東會場呢?要帶什麼東西?
2.公司名稱:矽品精密工業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:不適用
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項:日月光半導體製造股份有限公司（台灣證交所代碼：2311，紐約證
交所代碼：ASX；下稱「日月光」）與矽品精密工業股份有限公司（台灣證交所代碼
：2325，NASDAQ代碼：SPIL；下稱「矽品」）於今日共同宣布，日月光根據雙方於
2016年6月30日所簽署「共同轉換股份協議」約定，於2016年7月29日向公平交易委
員會（下稱「公平會」）提出由日月光、矽品，以及雙方以股份轉換方式所共組新
設控股公司參與結合之申報案件（下稱「本結合案」），於2016年11月16日公平會
作出不禁止結合之決議。
日月光與矽品就公平會新聞稿指出「本結合案之整體經濟利益大於限制競爭之不利
益」、「受調查者多數認為雙品牌之獨立經營模式將使調價之影響降低」、「本結
合案對於全球半導體封測市場尚無明顯限制競爭之效果」及「本結合案亦可帶動相
關產業供應鏈之技術進步」等點，敬表贊同。日月光及矽品深信本結合案的完成，
能夠為半導體產業未來的發展及永續的經營取得制高點及新契機，並能提供雙方客
戶更優質、有效率及全面的封測服務。
本結合案之完成，依共同轉換股份協議約定，尚取決於取得各相關國家及地區反托
拉斯法主管機關之核准、同意或不禁止、日月光及矽品股東會決議通過股份轉換等
先決條件成就。日月光與矽品將持續依共同轉換股份協議約定以及相關法令規定，
推動本結合案之進行。
是不是因為還要到年底所以目前價格仍然上不去
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