第2季聯貸市場不冷清。據銀行主管指出，第2季才開始就已有旺宏、光陽、特力等三大知名公司委託銀行籌組大型聯貸案，且均由公股行庫出任管理銀行，分別由合庫、彰銀、一銀籌組，聯貸金額各為90億、90億、60億元，合計240億元的新台幣聯貸商機已浮上檯面。
行庫主管指出，現在的聯貸天期多以3或5年居多，多數企業為了避免中長天期的聯貸負債，滾入一年以內的短期負債，通常會在聯貸案簽完之後兩年開始籌備借新還舊，以提高資產負債表的短期流動性，去年以來聯貸市場幾乎都是借新還舊聯貸案，此為最主要原因。
而年初由土銀出任管理銀行的力晶150億元聯貸案，也即將在本月完成簽約。聯貸銀行團成員指出，該案預定在本月17日結案，簽約應會在本月底前完成。
由合庫出任管理銀行的旺宏90億元聯貸案，是繼群創、力晶、華亞科之後，新一起金額近百億元的高科技廠大型聯貸案。根據相關聯貸架構規劃，該案為借新還舊聯貸案，年期為3年，最長可追加到5年，加碼之後的總利率水準約在2.5％。
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銀行團可能頭殼歹去了...借150億來200億..
可能比廣大的散戶還想被坑殺....
柵欄要拿掉了..是病猫還是猛虎....
怕的人..看戲就好...
敗家是美德
中國大陸有意跨足記憶體市場，市場預期大陸業者挾官方龐大銀彈資源，有可能在公開市場收購台廠股權，藉此縮短學習時間、直接進入市場，旺宏、華邦目前股價偏低，並且擁有產能、技術與客戶等優勢，最可能成為大陸業者收購的對象。
消息人士透露，武岳鋒資本也和台灣記憶體廠搭上線，未來不排除進一步合資，但因相關合作計畫事關機密，各記憶體廠極為保密。
據了解，近期大陸手機大廠已展開向華邦、南亞科及旺宏等包產能行動，後續也排除展開進一步入股的策略結盟大陸官方資金雄厚，當地業者出手收購台灣業者可能性不小。據某位半導體業者分析，目前旺宏、華邦股價都相對低，並且握有產能、技術與客戶等優勢，可能成為大陸業者收購標的。
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中國大陸夠聰明的話... 收購首選應該會是力晶吧! (而且沒有入主上市公司的規矩一大堆)
50嵐的珍奶真的比較好喝~~~
2015/04/15-連于慧
繼聯電拔得頭籌首赴大陸設立12吋晶圓廠，台積電亦鬆口將赴大陸設立28奈米製程12吋廠，近期業界傳出力晶將與大陸合肥市政府合資設立12吋廠，瞄準面板驅動IC的晶圓代工業務，且可能超前台積電，成為台灣第二家登陸的12吋廠，震撼兩岸半導體產業。力晶則表示，若是有任何半導體廠西進考量，一定會符合政府法令許可、獲得銀行團支持、保障技術專利不外流等三大原則。
大陸每年進口半導體晶片金額高達2,000億美元，已超過石油，使得大陸設法提升晶片自製率，以滿足龐大內需市場，首波攻勢係透過各種創投基金進行股權投資，扶植大陸IC設計公司，包括北京清華紫光收購展訊、北京清芯華創收購豪威(OmniVision)、中國武岳峰資本收購美商矽成(ISSI)，業界預期下一波戰火恐將鎖定12吋廠。
業界傳出力晶將與大陸合肥市政府合資設立12吋廠。圖左起為董事長陳瑞隆、創辦人暨執行長黃崇仁。李建樑攝
由於大陸扶植IC產業一條龍漸具雛形，全球半導體廠紛考量赴大陸設立12吋廠，三星電子(Samsung Electronics)在西安設立NAND Flash生產線，聯電廈門12吋廠拔得台灣半導體廠頭籌，台積電亦已隨時準備到大陸設立28奈米製程12吋廠。令業界震驚的是，近期傳出力晶將與大陸合肥市政府合資設立全新12吋廠，將專攻晶圓代工業務，瞄準兩岸半導體產業需求龐大的面板驅動IC產品線，並非大陸渴望爭取的DRAM晶片。
半導體業者認為，合肥匯集許多科技大廠，聯發科在當地成立杰發科技專攻車用電子，聯想與仁寶合資的NB代工廠聯寶亦設立於合肥，近期合肥市政府有意爭取半導體封測、材料及設備等產業落腳當地，積極打造IC產業完整供應鏈。
力晶係以DRAM業務起家，更買下瑞薩(Renesas)NAND Flash製程技術，是最早跨入NAND Flash領域的台系半導體廠，2009年DRAM產業崩盤，力晶轉進晶圓代工領域，曾打入蘋果(Apple)iPhone 4面板驅動IC供應鏈，目前12吋廠代工業務涵蓋SDRAM IC、電源管理IC、面板驅動IC、CMOS Sensor、車用IC、物聯網IC等。
力晶2008年開始申請紓困，最高負債達新台幣800億元，目前已降至200億元以下，近期規劃籌組150億元聯貸案來終結紓困，業界推測因紓困期間籌組的舊聯貸案未結束，重要投資案都需要經過銀行團同意才能執行，力晶有意提前終結紓困，以利執行西進大陸計畫。
半導體業者指出，台灣面板產能龐大，驅動IC供應鏈完整，包括聯詠、敦泰、奇景、奕力、瑞鼎等，主要代工廠有台積電、聯電、世界先進、力晶等，由於大陸面板產業百花齊放，未來亦將建立驅動IC供應鏈，力晶、聯電西進大陸設廠，都將面板驅動IC視為重點產品。
敗家是美德
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