johanneschuang wrote:
Zen4 APU應該要明年初了吧，筆電毛利應該也不高，拚的還是server
筆電CPU/APU毛率的確不如server，但是勝在量大，況且AMD 還可以靠筆電CPU ，蠶食N家的筆電GPU 市場。
筆電的cpu 市場是兵家必爭之地，只要產能夠，早晚會打，不打不行。
有產能，產品夠好，才可以攻下大量的市場份額。
我猜主要功能大概也是用來程序驗証，和接一些小單或急單用的。
真正的大單還是回台灣做吧。
台積電美國設廠遇難題！日媒揭3困境：搶人落後英特爾
東森財經
2022年5月27日 週五 上午2:04
台積電2020年宣布將在美國亞利桑那州設置先進製程晶圓廠，無獨由偶，美國晶片大廠英特爾也正在擴建該州的既有廠房。但不幸的是，台積電赴美設廠不僅碰上建造延宕問題，連招募足夠的晶片工程師也成為一大挑戰。日媒報導，不少美國人根本不知道半導體製造業在做什麼，而台積電在人才搶奪戰中暫時落後英特爾，薪資和企業文化也導致招募困難。
據《日經亞洲評論》報導指出，台積電赴美設廠挑戰重重，光是找到足夠的工人來建造這座位在亞歷桑那州鳳凰城北邊，耗資120億美元的5奈米晶圓廠就已十分困難。台積電原先規劃在今年9月份將生產設備搬進廠房，但因施工延誤，已經告知供應商將推遲到明年Q1。
p33mcv wrote:
想請問拍照大，為什麼Amd的Gaap PE ratio和non Gaap的PE ratio會差這麼多?我們普通看美股的時候是看Gaap還是non gaap的Pe ratio?
AMD 的GAAP 和non-GAAP的差距，主要來自併購Xilinx 的溢價。在資產負債表上有：
這些溢價以後會分年攤提，所以GAAP的收入會比non-GAAP 低很多，但是好處是省下了不少稅。當然你也可以說，那還不如當初不要溢價不是更好？問題是現實中有可能嗎？要併第一大的FPGA，不用給Xilix 股東好處？
除此之外，還有一些股票的費用之類的。
下面可以看出來，如果你看我紅線框起來的地方，從下往上看，你可以看到non-GAAP 賺了1,837，但是扣掉174M的股票分紅，233M的併購費用，和479M的商譽，就剩下951M了：
這些併購的費用和減損是好是壞，要看併購的結果。如果幾年後併購綜效爆爛，FPGA市佔率不升反降，那這些費用，就是真的虧損，例如Intel 併了Altera，Altera市佔率本來就比不上Xilinx，結果合併後競爭力一樣沒有起色， 那當初溢價的錢就真的沒了。這時候GAAP就比較能符合公司的運營狀況。如果綜效好，non-GAAP 就比較接近公司在市場上的狀況。
Marvell 大概也是一樣，不過它們好像是分紅的費用比例高了一點：
分析師李永年表示，「美國股市是全力的大漲而且像是輝達，它也一反電子盤的弱勢反而是上漲超過5%，所以昨天（26日）台積電還有一些IC設計，等於是被誤殺了，那今天就展開報復性的反彈，除了那斯達克指數之外，通通都已經收復了月線，當這個底部已經正式確立了，那我們台灣股市也就有機會跟著收復月線，從空頭的格局再度返回多頭。」
nVidia 不跌反漲，大概和Kathy Wood 昨天買進25萬股有關。
台積電在這個價位，大概是今年獲利的15倍，不算便宜，但也不能說貴。
一般來說，我們買進股票，一定要有護城河，通常股價便宜就是最大的護城河。但是台積電因為本身的競爭障礙夠強大，多數人就願意放棄「便宜股價」這個護城河。所以如果沒有系統性崩盤這種狀況出現，固執的要等到便宜價才進場，也不見得是好的策略。你本來想等股市冬天，但也有可能卻等來了夏天，結果反而錯過了賺錢的機會。對於好公司，巴菲特的：「合理價入手，便宜價加碼」，可能是更有效率的策略。
基本上就是在台積電要不到產能，或者只想降低成本做2.5D的，就去找日月光做。（除非很急，或者有特殊需求，不然誰不想？）反正最後還是要封測，去日月光也是跑不太掉的過程。
台積、日月光 拚共創商機
2022-06-03 00:11 經濟日報／ 記者
李孟珊、鐘惠玲／台北報導
半導體摩爾定律面臨物理極限，為延續摩爾定律有效性，2.5D／3D先進封裝技術受到產業界高度青睞，現階段已進入高速成長期，晶圓代工龍頭台積電（2330）和半導體巨擘英特爾2021年在先進封裝資本支出領先，同時掌握技術制定話語權；封測龍頭日月光投控也積極布局，業界看好，三大巨頭將共同創造摩爾世代推進的商機。
日月光投控在先進封裝布局報捷，昨（2）日宣布旗下日月光半導體推出VIPack先進封裝平台，整合六大技術，提供垂直互連整合封裝解決方案，利用先進的重佈線層（RDL）製程、嵌入式整合及2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個封裝集成多顆晶片，實現超高密度和性能設計的下世代3D異質整合架構。
日月光表示，AI、5G通信、高效能運算和汽車應用數據增加，半導體市場快速成長，對創新封裝和IC協同設計、尖端晶圓級製造製程、精密封裝技術及全面的產品與測試解決方案需求提升。
台積電積極推進先進封裝進程，竹南廠將是核心基地，今年第3季有望啟用，業界指出，台積電2020年整合旗下前後段封裝製程，推出自有先進封裝技術平台3D Fabric，2021年3D Fabric平台進入新階段，發展類似系統單晶片（SoC）的微縮，追求更高系統效能、更低耗能及更緊密尺寸。
台積電和日月光已對外說明，半導體異質整合發展趨勢下，雙方並非競爭關係，要「共創價值」。
英特爾去年在2.5D／3D封裝資本支出達35億美元；英特爾認為，在實現摩爾定律優勢而言，封裝變得愈來愈重要，因此於Foveros封裝技術上，英特爾汲取晶圓級封裝能力優勢，提供首款3D堆疊解決方案，而Foveros Omni則採用晶片與晶片連結與模組化設計，供應不受限的靈活高效能3D堆疊技術，預計2023年量產。
業界分析，台積電和日月光等台廠在推進先進封裝的產業優勢上，有完善的供應鏈，使交期縮短，具競爭力的人力成本；但英特爾也和台積電、日月光合組開放式小晶片封裝聯盟，所以整體來看，是半導體三大巨頭攜手創造摩爾世代推進的龐大商機。
台積電說不定2024也可以賺到50，股價才500多。那種股票還是留給高手去賺吧，咱們賺不了。
野村證券半導體產業分析師鄭明宗最新調升信驊投資評等至「買進」，看好信驊從原本的伺服器遠端管理晶片（BMC）市場，大步拓展新伺服器上的CPU附加卡的微型BMC主板設計（BIC）、RoT安全晶片市場，有助整體市場規模急速向上，看好結構性擴張將持續到2024～2025年。
樂觀派外資估算，信驊2022年每股純益衝上59.4元，年增率高達55.1％，如外資擔憂所述，2023年就算產業循環可能略有顛簸，年增率還是以雙位數狂奔，每股純益增長至69.73元，2024年更將再大增35.9％，每股純益94.74元，意味每股賺進百元並非遙不可及。
HPC 一大部份指的就是資料中心，而會在台積電做的，CPU就是AMD，GPU 就是nVidia 和 AMD，FPGA 就是 Xilinx，網通的部份可能是nVidia，Intel （以前Altera 的FPGA)，Broadcom 和Xilinx。
如果還有填不滿的產能，其實AMD都可以吃得下來，Laptop/Chrombook 市場對AMD都還是一片有待開發的市場，對晶圓的需求幾乎是無止盡的。
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今早召開股東會，董座劉德音與總裁魏哲家均親自出席並回應股東的提問，也揭露，台積電今年營收可年增三成，並擴大持續資本支出，投資會以台灣為主，而新冠疫情、世界經濟均讓半導體短期內存在不確定性因素，但台積電已經準備好迎接挑戰。製程部分，3奈米將於111年下半年量產、N4X於111年設計定案。 劉德音提到，公司去年營收以美元計算，年增24.9%，今年預估可以成長30%，展望未來，數位化加速與半導體技術端的繼續領先，將讓台積電進入高結構性成長的幾年，也因此，擴產需事前準備，台積電大幅增加資本投資。
他也表示，台積電的擴產仍會持續以台灣為主，但也會延伸到美國和日本，這兩年新冠疫情造成各地半導體供應鏈混亂，台積電在生產和出貨也極大化與彈性調整，給予客戶最大支持，也增加與客戶的信任。
劉德音認為，儘管新冠疫情、世界經濟等干擾，半導體產業短期內依舊存在不確定性，但台積電已經準備好迎接未來挑戰，而不變的目標就是為股東創造價值。
就先進製程方面，台積電的5奈米已經邁入量產的第二年，2021年占比約19%，3奈米將於2022年下半年量產，而N3E將於N3量產後一年量產；也補充在先進製程端，會有N4P和N4X，N4X於2022年設計定案，2023年上半年試產。
此外產出方面，台積電2020年出貨為1240萬片約當12吋晶圓，2021年出貨量為1420萬片約當12吋，而7奈米以下出貨，2020年佔比41%，2021年占比50%，在全球半導體(不含記憶體)占比2020年為24%，2021年為26%。
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠台積電(2330)今（8）日召開股東常會，董事長劉德音表示，通膨目前對半導體及科技業尚無直接影響，但全球經濟及半導體庫存確實持續修正。不過，高速運算（HPC）及車用需求相當穩定、有些仍供不應求，台積電對此進行出貨調整，今年稼動率仍相當滿。
至於2023年展望，劉德音坦言全球經濟確實有隱憂，由於經濟局勢正在改變，2023年的需求「目前還沒有很清楚」，正與客戶討論如何支持相關需求。不過，經濟的循環狀況可能幾季就過去，台積電擴產主要是因應客戶需求，掌握長期營運成長機會。
劉德音表示，目前全球通膨持續，尤其是近期發生的俄烏戰爭、中國大陸多地封控，造成供應鏈狀況大亂。不過，目前通膨雖仍處高點，但已慢慢緩和，對半導體及科技業尚無直接影響，但長期需求可能有所影響，對此仍在仔細觀察中。
劉德音指出，全球經濟及半導體產業鏈庫存修正持續進行中，目前已看到的需求下滑主要在消費電子、智慧手機及PC，台積電對此持續修正生產計畫，所幸高速運算（HPC）及車用需求相當穩定、有些仍供不應求，因此持續進行產品出貨轉換，今年稼動率仍相當滿。
對於股東提問對中美2大經濟體成長趨緩看法，劉德音表示，中國大陸相對趨緩主因封控相關政策，拖累全球GDP下滑，但美國經濟仍相當強勁，並非全面下滑，庫存水位升高確實是目前現況，主因消費電子產品需求降低，但台積電認為今年業績展望均能應付。
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