＊＊＊＊「自由」SIA今（1）公布研究指出，由於半導體供應商越來越集中在特定地區，導致其供應鏈逐漸容易受到自然災害，和地緣政治影響；雖然當前的供應鏈約分散在50多個地區，但卻有單一地區的市佔率高達65％。
報導指出，現代晶片製造涉及1千多個步驟，需要來自世界各地的複雜知識產權、工具和化學品，如用於設計尖端晶片的知識產權和軟體，主要由美國控制、製造晶片的關鍵特殊氣體來自歐洲，而最先進的先進晶片製造則全部來自亞洲，其中有92%集中於台灣。
SIA的研究更發現，若台灣有1整年的時間無法製造晶片，則全球電子產業的營收損失將近5千億美元，並可能讓全球電子供應鏈停止運轉。
SIA也稱，各國政府在本地複製晶片供應鏈的嘗試並不可行，因為這將為全球帶來約1.2兆美元的損失（單是美國的損失就高達4500億美元），以及晶片價格飛漲。
但SIA認為，可在沒有參與晶片供應鏈的地區，透過補貼建立最小程度的可行產能，以美國和歐洲為例，這代表兩地區要建立新的先進晶片廠，以平衡供應鏈在台灣和南韓的集中程度。
SIA執行長John Neuffer表示，美國的半導體產品產能不足，此問題必須在美國政府的協助下解決。
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聯電產能供不應求，今年資本支出大增五成至15億美元。聯電表示，今年多數資本支出將用於擴建南科P5廠，主要以12吋28奈米以下製程為主，聚焦5G智慧手機、數據中心邊緣運算、電動車與自動駕駛等，發展所需的各式晶圓特殊製程技術及產能布建。
聯電去年營運大翻身，獲利創14年新高，每股純益為20年新高，今年受惠智慧手機、遠距應用及車用電子等需求暢旺，聯電產能利用率維持滿載。
為了滿足客戶強勁需求，聯電今年資本支出將達15億美元，較去年的10億美元增加50%，其中，85%的資本支出將投入12吋廠，主要以28奈米以下製程為主，15%的資本支出投資8吋廠。
聯電共同總經理王石先前表示，預估今年28奈米的營收貢獻將由去年14%佔比大幅提高到25%，這代表聯電今年營收與獲利將持續成長。
****［工商］
台積電依靠美股大漲與三年千億美元資本支出計畫，6日一口氣完成填息，原本市場擔憂的貼息行情瞬間無影無蹤，外資一路上不改其志，對台積電中長線挑戰800元企圖心未變，高盛證券認為，台積電抓住產業大趨勢，並建立更高的進入障礙，維持866元推測合理股價。
高盛估計，台積電2021年資本支出已調升至250～280億美元，意味2022～2023年的資本支出將各為350～400億美元。
瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪（Randy Abrams）認為，台積電高昂的資本支出是為了支撐2020～2025年高達10～15％的年複合增長率，且憑藉其強大的定價能力，可抵消墊高的成本壓力。
放眼台積電後市，瑞信提出幾大營運利多，首先，就算英特爾提出IDM 2.0策略，台積電透過委外代工合作，仍有機會奪下英特爾CPU共200億美元市場規模的四分之一；其次，高效能運算（HPC）的貢獻來源多元，包括AMD、ARM的CPU、蘋果、Chromebooks、人工智慧（AI）、遊戲機，甚至加密貨幣等，都會帶來貢獻。
***［經濟］
市調機構ICinsight數據顯示，2014年至2020年不區分8吋或12吋每片晶圓代工售價僅中芯均價下滑，去年每片晶圓均價估約684美元。此次0.13微米8吋產能競標得標價，每片高達1,000美元，是近十年來最高價。
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