winson1812 wrote:
感謝樓主的回履。再次(恕刪)
大大們最近有什麼看法或是什麼資訊分享嗎？
coolscott wrote:
是 胡毓棠 分析師...(恕刪)
分類這個事情，之前也談過了，公司是做磊晶的，給下游做成元件後，用途五花八門，很難定義類別，大概是光通、射頻、車用、國防，都可以。
最近跟公司近距離有關的消息不多，不過相關的產業消息是不少，也算正面，跟大家分享，也祝大家聖誕快樂，平安順心：
第一個是美國的國防授權法案通過：
對於太空發展及空軍等預算大幅增加，還有對國防的肯定，都代表這產業明年會成長
https://udn.com/news/story/6813/4240179
第二個是NTT用磷化銦做了300Ghz的射頻晶片。代表說走到高頻絕對是InP的天下，毫米波28Ghz 其實InP效能上已經很有勝算，廠商如果考慮接下來5-10年的發展，直接投資InP製程產能應該是比較明智的選擇，材料長遠的可用性也會支持廠商的投資行為。
https://mashdigi.com/ntt-lab-use-inp-to-build-6g-chip/
cheng.0601a2558 wrote:
想請教a大，英特磊...(恕刪)
為什麼缺代工而不缺磊晶？我是不知道這個前提事實正不正確，不過磊晶市場，和製程市場是兩回事，我想是有必要澄清的。你可以想像矽晶圓跟台積電產能是兩回事一樣。但矽材料單一，化合物半導體磊晶材料多元，因此兩個產業還是有很多不同之處。化合物半導體磊晶片一片wafer依照不同應用，可以做成很多很多很多顆晶片(chip/die)。硬要寫成函數關係可能：
磊晶片市場規模=f(終端晶片需求、均勻度、晶片大小、製程良率、磊晶片尺寸、磊晶sweet spot area大小、磊晶材料單品價格)
所以對磊晶廠而已，除了材料不同外，應用也就變得很重要，例如我說的FPA（可以想像成感光晶片），或lidar（vcsel元件），都是大尺吋的晶片，因此對於磊晶片的需求就會提升，可以想像你要在一張6吋紙切很大一塊下來用，你就會希望紙絕大部分面積是均勻、而且無損。應用往大尺寸走，對磊晶廠的均勻度要求就會提高，顯而易見，大尺寸應用同時也會增加對磊晶片的需求。所以當公司切入大尺寸應用，就該睜大眼睛看，一片的售價，還有chip size，我指的就是GaSb的應用。所以說，從上面那個函數，可以看到這中間變數很多，製程市場的growth不見的能傳導到磊晶市場/相反的磊晶市場的growth也不見得代表製程市場會有相應的增幅。最典型的例子例如：穩懋做3d sensing一開始因為良率低，一直做出不良品，就會狂跟iqe拿vcsel epi，就為了多產一些。等到良率高了穩懋才開始賺錢，對iqe的需求就會降低很多。總而言之我的看法是這是兩個市場，所以還是切開來看比較好，而競爭力始終來自於差異化，對人對公司都一樣，我想英特磊的獨特之處不用多說，也絕對能讓他在磊晶市場佔有一席之地，公司股本不大、估值不貴，潛力十足，這也是我研究這公司的初心。
簡單回一下第一個問題的想法，GaN SiC這兩個目前大多是用在功率半導體，電源轉換等等用途。當然GaN hemt也有人說可以拿來做無線射頻，確實可以，不過是原則上大部分都還是高電壓應用。你可以去看基地台的射頻晶片，跟手機的射頻晶片，整個大小就是不同，需求自然也不同。英特磊說的5G PA是指低功率應用，如手機、行動IOT，這種強調續航力的應用。一般在講的GaN射頻，是在講小基地台的應用。不過實際上看嘉晶漢磊的營收，也沒有太好，看來也是有技術上的關卡要突破，特別要做到至少八吋的「大尺寸（對於化合物半導體是大尺寸，對矽是小）可能均勻度變得很重要。這也是為什麼英特磊說要用MBE嘗試看看這個業務的原因，既然人家也還沒做成功，就自然會有潛在的應用市場。類似的道理就如同，GaAs雖然大家都說用Mocvd去做比較好，但UMS車用雷達的GaAs phemt磊晶卻是由英特磊獨吞，關鍵就在於均勻度。
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