真的忍不住笑翻了
現在AI很好用
好好問問題
AI都會回答出來的
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先給你結論版,再把邏輯拆清楚,讓你知道為什麼 CPO 對錼創目前是「選擇權」,不是主菜。
一句話結論
在 2025–2027 年期間,CPO 對錼創的營收貢獻極小(<1–3%),屬於技術卡位與長期選擇權,不是短期營收引擎。
👉 CPO 的「光源」理論上可能用到 MicroLED / µLED-like emitter,但目前主流仍是雷射(DFB / EML / VCSEL)。
CPO 對錼創「可能」的貢獻路徑
① 技術層面(成立)
錼創確實有機會切入:
短距離、低功耗 optical interconnect
特定 chip-to-chip / board-level optical I/O
研究性質的 µLED 光源陣列
➡️ 技術上「可行」,但不是主流路線
② 產業現況(關鍵)
目前 CPO 的實際量產路線是:
光源:InP / GaAs 雷射
主導者:Broadcom、Intel、Marvell、Coherent、Lumentum
客戶:NVIDIA、hyperscaler
⚠️ 沒有一家 CPO 量產平台,把 MicroLED 當主光源
實際數字拆解(為什麼貢獻很小)
1️⃣ CPO 光源在整體 BOM 中占比很低
即使未來採用 µLED:
光源只佔 CPO 模組 BOM 的 ~5–10%
CPO 本身在 AI 系統 BOM 也只是配角
👉 就算切進:
錼創拿到的是「小零件 × 小數量」
2️⃣ 出貨量級不對稱
CPO 初期:
2025–2026:試點、少量
2027 之後才有機會放量
錼創目前營收主體:
顯示應用(穿戴、車用、透明顯示)
技術授權 / NRE
➡️ 時間軸完全錯開
3️⃣ 換算成營收比例(合理區間)
假設極樂觀情境(偏 bullish):
錼創切入 1–2 家 CPO 試點
每年供應數萬顆
單價為「高規格 micro-optical 元件」
👉 對錼創整體營收影響大致是:
2025–2026:<1%
2027–2028:~1–3%(非常樂觀)
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CPO需要多少顆的uLED
最實用的估算公式
如果 µLED 是「每條光通道一顆」(最直覺、也最可能的 uLED 用法)
TX lanes:發射通道數(只算送光出去的通道)
備援比例:常抓 10–30%(良率、壽命、熱漂移、備援 pixel)
先把「一個 CPO port」拆成 lanes
常見規格(以資料中心互連為例)
800G(最常見):通常是 8×100G
→ 每個 800G port ≈ 8 顆 uLED(TX)
1.6T:通常是 16×100G
→ 每個 1.6T port ≈ 16 顆 uLED(TX)
注意:這裡是「發射端」uLED 數量。接收端是 PD(光電二極體),不是 uLED。
換算到「一顆 CPO 交換器/系統」會是多少顆?
例 1:51.2T switch(很常見的一代)
常見組合:64×800G ports
uLED(不含備援):
64 × 8 = 512 顆 uLED6
含 20% 備援:
512 × 1.2 ≈ 614 顆
例 2:102.4T switch(下一代)
如果是 64×1.6T ports
uLED(不含備援):
64 × 16 = 1,024 顆 uLED
含 20% 備援:
1,024 × 1.2 ≈ 1,229 顆
但如果你用的是「WDM(波分)」架構,uLED 需求可能變少或變複雜
若 一顆光源 + 多波長調變(像雷射 + WDM)
→ 光源顆數可以少很多
但 µLED 通常是單一中心波長、光譜較寬,要做高密度 WDM 反而不一定划算
→ 所以 uLED 更可能走 parallel fiber(多纖多通道)
→ 也就是「每 lane 一顆」的估算法更常用
一句話總結(你可直接引用)
若 CPO 採用 µLED 作為光源,最常見的估法是「每條發射光通道(TX lane)配置一顆 µLED,再加 10–30% 備援」。因此 800G port 約需 8 顆、1.6T port 約需 16 顆;以 64-port 51.2T 交換器估算約 512 顆(不含備援),含備援約 600+ 顆。
CoWoP技術最快可能在Rubin平台上進入試生產階段,而市場預期要等到2027年底/2028年。架構將一塊mSAP PCB置於兩塊獨立的7層HDI板(採用M9Q玻璃基CCL)之上,三塊板透過銅漿層壓技術連接。我們認為Zhen Ding是CoWoP領域的領導企業之一;其CoWoP解決方案已送至OSAT廠商進行晶片級測試。我們估計CoWoP的GPU成本約為每塊600美元,而GB200計算托架的成本約為每塊200美元。
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市場傳言
聽聽就好
萬一成真呢......
不敢想像
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