guest2000 wrote:星期五晚上台積電(TSMC...(恕刪) TSMC已經近乎寡占晶圓代工,所以她具有訂價能力,因此未來毛利率可能還會進一步上升,當然,良率也是考驗毛利率能否上升的因素之一.如果TSMC還能將封裝技術垂直整合進來,那麼,她的競爭力會更為強大,也是毛利率能再拉升的因素之一,當然,具有超高訂價能力會促使大客戶扶持其他競爭者,但,問題是扶持的起來嗎?晶圓代工的商業模式應該獲得諾貝爾級的獎項.
KingDavid520 wrote:蚵大就別浪費時間了...(恕刪) 說的也是對牛彈琴沒用的~封裝技術未來焦點在於foundry廠我與神教的經理聊過這些晶片堆疊的在foundry廠就完成因為3D IC需TSV那些後段封裝廠無晶圓廠自然無法做到不過封裝廠還是有新東西5G為毫米波天線可以整合至IC上年初就有瞄到⋯⋯
happyhaha wrote:有些人就是投資理財二二六六,才更需要滿嘴物理化學,來裝神弄鬼啊,大家看懂就好 happy大 別跟他一般見識了。他說的那些,外資報告一大堆,投信投顧隨便翻都有,不要說研究員,可能連call客人的業務都人手一張,結果他當作寶在現,有夠丟人現眼你跟他講的,他聽不懂啦,簡直是對豬彈琴