聯發科你看好到多少
特斯拉和大 wrote:
聯發科丶群創丶可成...(恕刪)
群創抱到50以上……！
抱到100以上不是更好！
聯發科研發出新晶片helio P23，雖然有點像去年的產品再小幅升級，個人也挺看好的！
一顆晶片的失誤，為何讓聯發科市值蒸發近 3 千億？
https://finance.technews.tw/2017/06/25/chip-mistakes-mediatek/
失誤 1：生產成本比高通還高
一位資深 IC 設計公司主管指出，因為聯發科 4G 中階晶片的生產成本比高通還高。當高通殺價，逼得聯發科降價追趕時，就變成幾乎以成本價在賣產品。「如果高通（中階晶片）的毛利率四成，聯發科就是兩成，」這位主管指出。
台廠向來以成本競爭力傲人，聯發科竟然出現製造成本高過美國對手的離譜失誤，連美商聯博證券都在研究報告中以「驚訝」（surprising）形容。
聯博認為，原因可回溯到中國移動決定於 2013 年提前導入 4G，逼得聯發科急忙推出產品，「而沒有進行設計最佳化」。
聯發科為求快速推出 4G 產品，於 2012 年以 10.3 億元台幣購併瑞典公司 Coresonic，並將該公司設計的 4G LTE DSP，用於數據晶片。一開始也的確達到快速進入市場的目的，在中國 4G 的起飛期，得以與高通分庭抗禮。
但隨著通訊協定日益複雜，聯發科這顆急就章的數據晶片，後遺症也日益凸顯。
以去年推出的中階手機晶片 P20 為例，數據晶片有多顆 DSP（數位訊號處理器，包括 Coresonic LTE DSP、2G/3G 採用智原的 FD216 DSP，還有一顆是當年向威盛取得 CDMA2000 技術授權之後，整塊一起加進來的的 CEVA DSP），結果採用同等級的 16 / 14 奈米製程，聯發科 P20 的晶粒面積（die size），竟然是同等級的高通驍龍 625 的 1.8 倍大，製造成本自然貴上不少。高通不願回應為何同等級數據晶片較聯發科小。
賣愈多、賺的不會愈多，「沒有獲利的成長」因此成為去年聯發科業績的基調。然而，連這股成長力道卻在去年底嘎然而止。到了今年，1 到 4 月的營收合計，竟比去年同期衰退 6.5%，導致聯發科在第二季面臨每股獲利 1 元的保衛戰。
原因出在聯發科在數據晶片的另一個嚴重失誤。
失誤 2：誤判風向，產品規格落後
去年 4 月，中國移動出人意表地宣布，10 月 1 日以後採購入庫的兩千人民幣以上手機，均需要支援 LTE Cat7 或以上的技術。這消息頓時震撼整個中國手機業與供應鏈，而最吃驚的莫過於聯發科主管，因為這代表當時聯發科所有產品，都不符合中國移動的要求。
當時聯發科最新的 helio X20、MT6755 等晶片，只支援到 LTE Cat6 技術。因為聯發科判斷，4G 的技術規格不會演進得這麼快，不用這麼早推出 Cat7 規格的數據晶片。華為也這樣判斷，但高通與展訊卻都已有支援 Cat7 的產品。
LTE Cat6 與 LTE Cat7 的不同在於資料上傳速度，兩者下載速度均可達每秒 300Mb，但後者上傳速度可達每秒 100Mb，是前一代的兩倍速度。
眼見要在半年內趕出新一代規格晶片不大可能，聯發科主管當時想出的辦法，跟中國移動談判，將 LTE Cat6 的性能提升到上傳速度達每秒 100Mb，稱為「LTE Cat6.5 」的折衷方案，並說服中國移動同意。
結果卻是 Oppo 等中國品牌客戶望之卻步，因為規格上寫的還是 LTE Cat6，帳面上是落後對手一代，挑剔的消費者不會買單。
「我們整個都傻眼了，」一名前聯發科主管說。
現在聯發科處於產品真空期、任人宰割的窘境，得等到隨著今年第三季，搭配全新數據晶片的 Helio P23 上市，才得已改善。
由美國團隊趕工兩年完成的全新的數據晶片，不但支援最新的 LTE Cat7/13 等通訊規格，解決產品線的燃眉之急，更將多顆不同通訊規格的 DSP 整合成一顆，體積大幅縮小，改善成本競爭力不如人的窘境。聯博證券估計，成本可下降 10%～50%。估計 Oppo、Vivo 以及金立等中國品牌可望採用。
接下來，由格羅方德代工的第二代產品，成本還可望再降 10%～15%。
因此，聯博證券認為，今年第一季，聯發科創下歷史新低的 33.5% 毛利率已經是谷底，將隨著新產品的推出及導入而逐季改善。隨著新數據晶片在 2018 年逐步導入全產品線，預計第四季毛利率可望回升到 38% 的水準。
「要看到 V 字反轉，不是那麼容易，」蔡明介坦白說。他指出，新產品導入、量放大，都要時間，「需要一、兩年時間來復甦」。
（本文由 天下雜誌 授權轉載）
內文搜尋
從 APP 打開
X