KingDavid520 wrote:
今天如果有跌破2500...(恕刪)
可惜今天抗跌，沒機會入手
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股息每年調升2元/季，2030年這時應該是15元，20張就年領120萬股息
如果到時資本支出放緩，或許還可再增加配息金額，甚至從高成長變身高股息
台積電如果5000元後進入高原期成為4%高股息股，我是樂觀其成
台積電收盤2540元
KingDavid520 wrote:
外資爆殺，賣超3025...(恕刪)
台積電法說會｜A14熱度超越2奈米！魏哲家：未來3年資本支出將大增
壹蘋新聞網 財經股市 2026/10/15 14:59 記者 呂承哲 綜合報導
全球晶圓代工龍頭台積電（2330）今（15）日召開法說會，在法人提問環節，董事長暨總裁魏哲家表示，A14製程目前客戶熱度甚至高於2奈米（N2），預期未來將成為比N2規模更大的製程節點；先進封裝方面，台積電已量產5倍光罩尺寸產品，並朝9倍、14倍光罩尺寸推進，同時研發面板級封裝CoPoS，但現階段CoWoS仍是客戶首選。
A14客戶熱度超越N2 規模可望更大
法人關注，部分IDM廠商積極擴產，未來若提高自製比例，是否可能影響台積電先進製程外包訂單，以及台積電先前預期A14規模大於N2，是否已納入大型IDM客戶的外包需求。
魏哲家表示，台積電公平對待所有客戶，不論IDM或IC設計公司都一視同仁，但在進行產能規劃時，也會將客戶本身擁有的產能納入考量，再依公司自身判斷決定產能建置規模。
他透露，從目前接觸客戶的情況來看，A14製程的客戶熱度甚至高於N2，因此預期A14未來將成為規模比N2更大的製程節點。至於是否已納入特定IDM客戶增加CPU外包訂單，魏哲家並未評論個別客戶，僅強調公司規劃時已將所有相關因素納入考量。
雖然Q3EPS未達30元，稍嫌美中不足；但A14量產提前且客戶熱度高，2028業績甚可期待
烈嶼倖存別狼煙，懵懂落寞入中研；藏經閣中得奇遇，九微從此落凡間。
KingDavid520 wrote:
台積電法說會｜A14...(恕刪)
輝達統一HBM製程 台積3奈米需求發燙
2026.10.19 03:00 工商時報 陳穎芃 張珈睿
三星電子將採用台積電3奈米製程，生產輝達下一代客製化高頻寬記憶體（HBM）的底層晶片（Base Die），為雙方首次在HBM製造階段合作。隨輝達推動三大記憶體供應商統一製程，台積電可望通吃三星、SK海力士及美光的相關代工訂單，為已滿載的3奈米產能再添需求。
韓媒引述業界人士指出，輝達已要求三星、SK海力士及美光三大供應商，統一採用台積電3奈米製程製造底層晶片，核心記憶體晶片則採用10奈米級第六代DRAM製程1c，以提高不同供應商產品的效能一致性。
輝達8月公布客製化HBM產品NVHBM，採用第七代HBM架構HBM4E，將客製化記憶體控制器整合至底層晶片。由於各家記憶體廠製造方式不同，可能造成相同設計的產品效能存在差異，統一製程也有助減少針對不同供應商分別驗證產品的負擔。
三星經內部評估後決定接受要求，調整過去核心記憶體晶片與底層晶片均自行生產的整合製造模式。不過，三星仍計劃自行生產標準HBM及其他客戶的客製化產品，並評估若需求超出台積電產能，能否由自家晶圓代工部門支援。
另據韓媒報導，海力士規劃將HBM4E底層晶片的製程，由前代HBM4採用的台積電12奈米，大幅升級至3奈米，核心記憶體晶片也由1b轉進1c。隨HBM整合更多控制與邏輯功能，競爭焦點正由堆疊層數、頻寬與容量，延伸至底層晶片的製程與設計。
台積電第三季3奈米占晶圓銷售金額達33％，已是占比最高的製程。供應鏈指出，AI與高階手機需求推動3奈米產能持續滿載，未來HBM升級需求加入，將再添擴產動能。台積電加速擴充南科3奈米產能，Fab 18 P9、P10分別於明後年投入營運。
3奈米大爆單，台積只好將原本預計新增3座廠(美、日、南科)的計劃再增加1座(南科)，
2028年全部完工投產後的3奈米總月產能將可達25萬片/月以上，
加計4/5奈米廠逐步轉換為3奈米的產能後將接近30萬片/月，
2奈米(含A16)2028年的月產能將達到20萬片/月以上，A14也可達到5萬片/月，
2028年3/2/1.4奈米的營收將會非常非常可觀，何況還有大擴產後的CoWoS(約25萬片/月)
台積電收盤2405元
烈嶼倖存別狼煙，懵懂落寞入中研；藏經閣中得奇遇，九微從此落凡間。
KingDavid520 wrote:
3奈米大爆單，台積只好將原本預計新增3座廠(美、日、南科)的計劃再增加1座(南科)，
2028年全部完工投產後的3奈米總月產能將可達25萬片/月以上，
這也是台積電為何敢N2已經量產後打破過往慣例再次擴N3的原因了.........
N7 是用DUV曝光機做的, 未來 DUV所有產能都是維持在客戶的需求上......慢慢幫客戶把N28, N20, N12這些往N7推進
N5 / N3都是EUV+FinFET製程......未來客戶不願重新學習新 GAA電路設計的, 應該都停留在N3+FinFET上, 除了HBM base-die使用, 一些I/O, wifi, 車用晶片, 應該大部分都會停在N3+FinFET上, 此製程應該會是不愁訂單的, 畢竟FinFET架構就很足夠了
N2以下走GAA.........只有需要速度快or功耗低的晶片才會往N2+GAA往下走
例如一顆CPU, 內部CPU/GPU可能會用上N2+GAA......但是旁邊I/O IC, 電源管理IC等等都是N3+FinFET就夠用了
KingDavid520 wrote:
輝達統一HBM製程 ...(恕刪)
SpaceX 財報／營收大增161% AI 業務狂飆九倍 馬斯克喊支持與特斯拉合併
2026/10/21 08:00:01 經濟日報 編譯葉亭均／綜合外電
太空與科技公司SpaceX公布亮麗財報，上季營收狂飆161%，除了衛星網路業務大幅成長，AI業務更成長九倍；執行長馬斯克還樂觀喊出，SpaceX正朝營收年化預估值可多達1兆美元邁進，並表明他旗下兩家公司SpaceX與特斯拉合併「是個好主意」，消息激勵SpaceX股價在盤後交易大漲7%。
馬斯克周二（20日）表示，這兩家公司已成立特別委員會，討論合併事宜，「由於我是利益衝突的一方，因此實際上不能參與特別委員會的討論。」他並補充，最終仍須取得股東批准，交易才能完成。
馬斯克過去曾多次向股東暗示合併的可能性，理由是兩家公司的業務重疊日益增加。近期，市場對SpaceX收購電動車製造商特斯拉的猜測逐漸升溫。巴克萊銀行上周指出，這項交易可能在特斯拉12月舉行年度股東大會前宣布。
AI營收暴增逾九倍、上市後首度公布獲利成績
SpaceX周二在美股盤後公布，第3季營收達145.8億美元，年比大增161%；AI營收則暴增逾九倍，達75.6億美元，主要來自把資料中心運算容量出租給Anthropic、Google及Reflection AI等業者，而非銷售自家AI模型Grok。
上季淨利達44億美元，是上市後首度公布獲利成績，也遠優於分析師預期的15.7億美元獲利。去年同期則淨虧損11億美元。
台積電收盤2420元
烈嶼倖存別狼煙，懵懂落寞入中研；藏經閣中得奇遇，九微從此落凡間。
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