個股：攜手東芝作大3D NAND，群聯(8299)SSD控制晶片取得BiCS3測試驗證
財訊新聞 2017/02/22 15:18 字體放大 分享至FB 分享至Twitter
【財訊快報／李純君報導】NAND控制晶片廠商群聯電子(8299)今日正式宣布，SSD(固態硬碟)控制晶片已正式取得BiCS3測試驗證，這次升級改版的成果正象徵著，迎接由全球大廠日本東芝所主導的3D NAND時代，群聯電子已經作好準備了。
有鑑於日本東芝將持續推升48層、64層等次世代3D NAND先進製程技術，並預計於今年新推出3D NAND高容量BiCS3晶片，因此群聯相關SSD控制晶片產品搶在今年首季取得BiCS3測試驗證，以預作準備。
群聯目前SSD控制晶片兩大主要產品包括有PS3110- S10(簡稱S10)、PS3111- S11(簡稱S11)，皆於今年2月份正式取得BiCS3驗證，因此在可預見的未來裡，一旦NAND製造原廠日本東芝正式推出BiCS3晶片，群聯的S10、S11即可進行搭載設計取得市場先機，為日本東芝擴大3D NAND的市場版圖增添新動能。
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