Kin Wu wrote:
FII應該在下周上...(恕刪)
MLCC 漲價,代工廠可以 修改電路板, 打折少用些零件.
MOSFET 是 主機板 PWM電源控制的關鍵零件,不能省,否則可能燒機.
過去在產業生態鏈上,被動元件地位卑微,總要面對 採購端殺價. 過去被動元件利潤真的很微薄,太便宜了..但這次報復性的大漲,又太超過了.
DRAM等高價零組件是由品牌廠負責議價買料,漲跌對代工廠影響較小.
但被動元件是由代工廠全權負責買料,價差的損益,由代工廠吸收. 代工廠過去設法去砍殺被動元件的價格,才能costdown,弭補代工微薄的利潤...現在,被動元件反而讓代工廠大賠.
有被動元件廠的高層表示,未來十年被動元件需求大增十倍,我覺得有點危言聳聽,想趁火打劫.
RLC等機台簡單,擴建快速,現在利潤超好,廠商自然會全力擴充產能,怎可能缺這麼久?
MOSFET好像是給老舊的6吋晶圓廠代工,因全球半導體大肆擴產,短期矽晶圓缺貨,但很難想像能缺多久?
每年超過15億支的智慧手機市場,是全球 DRAM,半導體仰賴的最大消費市場,手機成長緩慢,中國市場甚至衰退. PC市場更不用說,已經衰退好幾年了.商用伺服器市場雖在成長,但銷售量 對比 手機和PC這兩大消費市場,落差很大.
全球一年約 9千萬的台汽車銷售,靠著車用電子的成長,是否真會造成全球被動元件長期缺貨?
Kin Wu wrote:以被動元件裡的MLCC來說, 主要是給 電源 和 EMI 使用, 以電腦主機板來說,主要使用在 CPU,DRAM,Chipset,IO 附近,印象中一塊多功能的電腦主機板(ATX PCB大小約 30.5cm x 24.4cm)大概用用5百多顆 MLCC,
需求一台至少一萬顆到3萬顆的量, 會大量排擠到PC, 手機和平板等等3C產品
一片 PS4的主機板 (PCB 約 28 x26 cm) 可能也用掉幾百顆, 手機用量更少, 手機主機板那麼小,也沒法塞太多零件.
報紙的產業分析師說,一台車要用到 上萬顆 MLCC,好像不太可能...
MLCC的layout擺放是散佈在主機板各處,不是集中在一堆, 要擺下 這一萬顆MLCC,那可能要10 片 電腦主機板 的大小的PCB, 一台車子不需要用到這麼多大片的 PCB. 我猜一台車用掉 1千多顆就很了不起了.
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