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AMD 會不會超車intel

vspebrian wrote:
有台積電當靠山, ...(恕刪)


AMD的設計輸Intel很多嗎???
為何Intel挖 AMD大將???
而且都挖來當首席架構師耶~
原來的首席架構師不好用嗎???

多重曝光遭遇問題,台積電已克服並大量生產
Intel還沒量產的EUV黃光製程,台積電已在今年量產,大家今年拿的新iPhone就是~

在微影技術上,Intel已落後TSMC了...

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英特爾10奈米量產時程將延至2019年
https://www.eettaiwan.com/news/article/20180427NT03-Intel-Delays-10nm-Volume-Production-Until-2019?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2018-04-30

•2018年4月27日
•Dylan McGrath, EE Times美國版主編

Intel藉由新人事任命再次宣示該公司朝PC以外應用市場發展的決心,同時該公司也宣佈其10奈米製程量產時程將延至2019年…
英特爾(Intel)宣佈延攬一位業界知名晶片架構師,並提供了更多證據表明該公司多年來朝PC以外應用領域發展的努力終於有所回報;不過英特爾也宣佈,其10奈米製程的量產時程將從今年底延後至2019年,原因是良率改善的速度比預期慢。

在近日舉行的第一季財報發布分析師會議上,英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)表示,該公司正出貨少量10奈米產品,良率也有所改善,但速度比該公司預期的低;「因此大量生產時程將從2018下半年延至2019年,」他指出:「我們知道良率問題並且定義了改善方法,但還需要時間來實施並且保證品質。」

科再奇表示,良率問題與10奈米製程使用的多重圖形(multi-patterning)數量所導致之缺陷有關;在10奈米節點之後,英特爾將於7奈米節點採用極紫外光(EUV)微影技術。

英特爾的第一季銷售業績成長了9%,並將年度業績目標從原先的650億美元調升至675億美元;該公司並表示,其非PC產品在第一季整體銷售額中佔據49%比例,達到了歷史新高水準。英特爾是花了超過十年的時間努力跨出核心PC業務,多角化經營其他市場。

此外英特爾宣佈延攬有20年晶片設計經驗、曾在Apple與AMD擔任要職的Jim Keller為該公司副總裁,負責率領其晶片工程團隊;Keller是從Tesla被挖角,他在後者是擔任自動駕駛(autopilot)與低電壓硬體(low voltage hardware)部門的副總裁。

在五個月之前,英特爾才從AMD挖角Raj Koduri擔任其處理器核心與視覺運算團隊的首席架構師,負責主導邊緣運算專案。而新加入的Keller,其職業生涯豐功偉績包括領導開發Apple的A4客製化行動處理器以及後續版本A5,還有在AMD擔任首席核心架構師,主導Zen處理器架構的開發。

英特爾2018年第一季銷售額161億美元,2017年同期則為148億美元;當季淨營收45億美元,較去年同期成長了50%。英特爾並表示其記憶體業務在第一季創下了營收超過10億美元的新高紀錄,較去年同期成長20%。
編譯:Judith Cheng

(參考原文:Intel Delays 10nm Volume Production Until 2019,by Dylan McGrath)
健人就是腳勤
蚵仔麵線好吃 wrote:
AMD的設計輸Intel...(恕刪)


發個有點料的帖~(版權所有,要轉貼請告知)

這個帖是台積電預估的報價圖(當然製程有很多種,係指ARM的SoC)


其中的10nm與7nm的die size
我們比對一下Apple的A11(10nm)與A12(7nm)的wiki上的面積

A11與A12的面積恰好與此機構預估的一樣~

我們再比對一些機構對於iphone的BOM表


其中A11約為USD66.22元
A12為USD72元

所以7nm製程83.27mm^2的die cost為USD18.26, 封裝測試完後的整體為USD72, 封測成本約為53.74

用3900X估好了
3900X賣USD499

Die size查的到:

The 39000X comes packing AMD's Zen 2 microarchitecture spread across two small 7nm eight-core compute chiplets tied together with the Infinity Fabric interconnect via a larger 12nm I/O die (IOD). Each small 3900X compute chiplet, referred to as a CCD (Core Chiplet Die), comes with eight physical cores spread across two four-core Core Complexes (CCXes). Each CCX has 16MB of shared L3 cache, totaling 32MB of L3 cache per CCD, and 64MB of total cache for the entire chip. AMD disables two cores per CCD to create the 12-core 3900X.

Each 7nm CCD measures ~74mm2 and has 3.9 billion transistors, while the 12nm IOD is ~125mm2 and has 2.09 billion transistors. That means the 3900X comes with ~273mm2 of silicon that sports ~9.89 billion transistors.

7nm 83.27mm^2的die賣USD18.26
那等比例放大 273mm^2賣59.86元
CCD的size比A12的83.27小,所以價格不會因大顆良率稍低較貴,但125mm^2的IOD就可能會比等比例放大的價格貴了

封測也來等比例放大好了,那封測為USD176
算起來3900X的 成本為236元 (粗估)

AMD不用像台積電1年100億美金的投資
況且TSMC明年就要量產5nm了,Intel呢???
三星都是號稱會做,製程進度比照台積電,但良率不行產能出不來,客戶敢用的不多...


賣499進貨236,其中的價差為利潤與管銷研,賣一顆毛利一倍

台積電幫 AMD降低成本良率高貨要多少有多少

蘇媽的鑽石會不會越換越大顆...


健人就是腳勤
蚵仔麵線好吃 wrote:
發個有點料的帖~這個...(恕刪)

這個很有料
今天關卡攻擊戰 34.86 個人評估一定會過, 沒過的話 恩恩,大概就要整理了
roob wrote:
25陸續買上來,不少...(恕刪)
這陣子我在看電腦組裝推薦,的確AMD 3600 3700 3900系列很熱烈,不知道市佔比如何就是了。
剩下三分之一持股,如果跌到成本25.5全砍,技術面上理論要全出了 ,捨不得 放著了 看是不是一張不賣奇蹟自來

可惜,好好的局......
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