jacky8000 wrote:
曾經擁有數張欣興的我...(恕刪)
欣興預估2026年AI營收比重將突破60%，成為營運主軸。受惠AI GPU與ASIC出貨放量，今年首季營收預估小幅季增，UTR續維持90%以上高檔水準。毛利率方面，除了AI產品比重提升、產品組合優化與稼動率提高外，第一季價格也將更充分反映材料成本，相較去年第四季改善幅度更明顯，帶動整體毛利率持續走揚。
法人表示，目前高階載板產線已呈現賣方市場格局，尤其楊梅廠與光復一廠幾近滿載，加上關鍵材料T-glass全年短缺，價格調漲具延續性；除了缺料壓力外，高階載板產能也逐漸浮現瓶頸，隨著AI晶片世代快速更迭，新規格載板面積與層數不斷提升，100×100mm以上大型載板良率降至約70%，成為供需吃緊的關鍵因素之一。
法人認為，雖然欣興與日本大廠Ibiden均已啟動擴產計畫，但新產能多半要到2027年下半年才會開出，歷經前一波由缺轉剩的產業循環後，供應商對AI客戶需求轉趨審慎，擴產節奏更為精準。
此外，ABF載板擴產主要集中在少數Tier 1供應商，由於AI產品幾乎一年一個世代，加上CoWoS、HBM與T-glass等關鍵資源稀缺，客戶對供應穩定度要求極高，使市場集中度進一步提高，也讓龍頭廠商優勢更為明顯。
法人預期，載板產業將於2027年迎來新一波缺貨與漲價循環，目前仍處於初升段，在AI高成長趨勢支撐下，給予欣興20倍本益比，目標價上修至520元。
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