製程部份將延續22nm，同時區分6核心與8核心版本 (將廢除4核心設計)，最高TDP設計約在130W至140W之間，但目前配合Intel Hyper Threading技術似乎還無法實現模擬16邏輯核心運作模式。
至於接腳部份將採用LGA 2011-3 Socket設計 (針腳數量與LGA 2011相同，不過防呆設計不同，因此無法通用)，另外將對應代號為Wellsburg的晶片組，最高可對應四通道DDR4-2133MHz記憶體規格，此外最多可使用6組USB 3.0、8組USB 2.0、10組SATA 6Gbps連接埠等。
Haswell-E平台處理器預計在2014年下半年間釋出，主要是針對超頻、效能等級玩家所設計，針對一般主要消費市場的部份，Intel預計在明年間將陸續推出採用14nm製程、代號為Broadwell平台的處理器。
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依據今年的產能記憶體的價格是絕對回不去
如果明年記憶體廠又開始擴產個人會覺得約第四季左右先出記憶體相關股票
明年第三季intel針對記憶體即將改朝換代為DDR4
通常每次記憶體的改朝換代都是記憶體大多頭時
而且萬一明年產能增加得不夠多可以預見一條4G的DDR4可能會賣到2000以上
到時候約5月再來重壓記憶體相關類股....
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