chiafan.chung wrote:同时集成了TD-SCDMA/WCDMA/GSM等多种制式,并高度集成PMU、T/P controller, FM, Audio AMP, BT / Wi-Fi / GPS Digital part, Analog TV out, HDMI out等模块...(恕刪) 這些全都整進一顆SoC了????晨星真是讓人驚奇啊~~還是說...文章作者的資訊還不是很足?
奇怪. robert不是才剛說會是BB/AP+wireless嗎?目前應該也只有Q全部整進去吧-----------------------智慧手機晶片技術發展非常快,我認為到年底時,WCDMA的主流方案基本上會變成像GSM一樣兩顆晶片方案—— 一顆主晶片,再外掛一顆無線連接晶片(BT,FM,WiFi等)
這是不可能的,WiFi的話, 台灣只有雷凌, 瑞昱, 洛達將PA包進去了, 整成一顆SOC.國外的話, Atheros也早就將PA包進去.目前為止, 除了上述公司之外, 沒有聽說台灣其他的公司有能力做到.如果, 現在有在做, 不過還沒做出來的話, 只能說太慢了.賺不到錢.mstedom wrote:這些全都整進一顆SoC了????晨星真是讓人驚奇啊~~還是說...文章作者的資訊還不是很足?
沒看到實際的版子跟方塊圖,所以也無法得知這顆的整合度是怎樣.光看文章, 這顆整合度太高, 讓人難以相信是真的,就算他只是把整顆PMU弄進去, 我都會覺得很驚訝, 智慧機平台的PMU頗複雜.不過, "BT / Wi-Fi / GPS Digital part", 若光是Digital的部份, 我倒是覺得有機會.另外還有"Analog TV out"? 這是啥? 這時候整了一個ATV block進去?還是只是AV out? 怪...以往MSTAR有個傳統, 每年會出一顆殺手級IC (不管是效能, 功能或是價格),去年見識到DTV/STB那顆整合IC,今年會是這顆嗎?????
mstedom wrote:沒看到實際的版子跟方...(恕刪) 先看這棵採用的製程技術, 若以目前40nm來說, 都要放進去, 又要有競爭力, 應該不太容易, 我認為該文章指的應該不是一顆IC, 而是指module, 我猜晨星應該是賣HW module+firmware+software的整個solution
感覺晨星愈來愈高調 不像之前在暗處偷偷捅人的情況根據新聞上董事長的說法2G最新的解決方案 是兩顆IC 下半年會有—顆IC的解決方案表示這顆IC可能已經下線現在不是在等IC回來 就是已經在量測當然也有可能還在趕工3G的解決方案 新聞上5/26這顆—定不是那種全部功能都放進去的單一晶片解決方案如果可以這樣表示2G早就有解 幹嘛等下半年
nobody87 wrote:3G的解決方案 新聞上5/26這顆—定不是那種全部功能都放進去的單一晶片解決方案如果可以這樣表示2G早就有解 幹嘛等下半年 ...(恕刪) 依照新聞內容, 並沒有把ABB包含在裡面, 所以勢必是把ABB/RF放在外面.況且2G跟3G架構完全是兩回事, 有沒有解應該沒辦法這樣推論吧.另外, 有點好奇他之前如何捅人?他要做什麼, 方向如何, 不是大家都知道嗎?也沒看他告過什麼公司, 這樣捅了誰?以前沒揭露的應該只有"進度"如何吧~不過...進度如何...應該是各家公司的機密~