weber2654 wrote:
台積電過去20年難受(恕刪)
不好意思, 我幫忙灌水了, 只買 1 股, 也是台積電股東.
盤中零股交易, 比整股交易活躍太多了, 大部分的台積電新股東都是買零股???
英特爾輸掉一場有關晶片製造技術的專利侵權官司，被美國德州法院的聯邦陪審團判賠近21.8億美元給VSLI Technology公司，寫下美國史上最高的幾個判賠金額之一。英特爾誓言上訴。
德州韋科郡（Waco）法院的陪審團周二（2日）認定，英特爾侵害VLSI擁有的兩項專利，其中一項須賠15億美元，另一項6.75億美元。陪審團拒絕採納英特爾否認侵害任一專利，以及有一項專利涵蓋英特爾員工工作成果所以無效的說法。
這兩項專利先前為荷蘭晶片廠恩智浦半導體（NXP Semiconductor）所有，該公司能分得部分損害賠償。
賠償金額大約是英特爾去年第4季獲利的一半。該公司在過去30年的大部分時間，主宰4,000億美元晶片業，但近來苦於維持領先地位。
KingDavid520 wrote:
台GG的先進封裝已經又跑很遠了
目前越來越覺得先進封裝是未來非常重要的製程了(真心佩服蔣爸的遠見
)一顆IC上, 其實不需要所有元件都一次性用N3, N2製造出來, 太貴且不符合成本....Die越大良率越低
如果把CPU核用N2製造, 周邊記憶體用N7製造, I/O等等用N28製造, 再整合成一顆......可以兼顧成本與效能
--> 其實我在幻想, 如果把每一個CPU內核都獨立製造, 這樣客戶想要8核, 12核, 16核, 甚至64核心, 都可以類似積木一樣組合給你........CPU性能要高要低都可以透過封裝積木來生產, 這樣未來的半導體世界可以多變化啊!
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