colinucc wrote:匹夫無罪,懷璧其罪。(恕刪) 簡單講:美國是有點慌了。嘴巴講美國技術(INTEL)還領先大陸(中芯)兩個世代。但:1. 台灣,韓國領先美國,尤其是台灣。2. INTEL 先進製程產能只夠自己本身使用,無法提供給其他美國的IC設計公司。而其他美國的IC設計公司也無意願使用INTEL的製程,因為台積電及三星的製程更先進,可以讓他們稱霸市場。台積電美國廠是有可以建6座18廠的面積,但至2023/2024開始時使用約2萬片的產能,離多數產品「Made in USA」尚遠。
guest2000 wrote:敝人也不知道該說甚麼...(恕刪) guest2000 大您老怎麼會跟他認真.............如您之前所提醒短期內投資本來就有漲多的風險,長期投資則時間可以降低風險,他只會到處貼內容差不多的文章。討論區看見就當修身養性。
Intel技術落後的官方認證;提高美國設廠費用補助,減少40%的建制成本?****[工商]美國人工智慧國安委員會(NSCAI)最新報告警告,美國過度依賴半導體進口,尤其是台灣,將使美國經濟、軍事戰略出現弱點,未來更難應付海外政府干預、天然災害或其他事件帶來的衝擊。報告指出,美國至今雖在半導體研發及晶片設計領域維持全球領先地位,但隨著半導體產業日漸全球化,高階半導體製造重心已移往台灣及韓國。台積電及三星電子如今幾乎包辦全球高階半導體代工製造,且台積電代工製造的安謀(ARM)晶片廣泛應用在行動裝置、伺服器及其他新興科技領域。英特爾雖在晶片設計上保有競爭優勢,但近年製程升級進度逐漸被台積電及三星電子趕上,估計2022年前英特爾製造技術將比全球最新技術落後兩代。委員會表示美國半導體業在製造、組裝、測試、包裝等重大環節都急需強化競爭力。委員會為此提出兩大目標,分別是維持美國高階半導體製造超前中國兩代技術,並確保美國國內有多處高階半導體製造廠房。儘管美國半導體製造至今領先中國兩代技術,但近年已被台灣、韓國超前。在美國高度仰賴台灣半導體代工的情況下,美國國防能力及整體產業競爭力將被削弱。為了達成上述兩大目標,人工智慧國安委員會提出四大建議:首先,美國國會應制訂全國性半導體策略,確保國務院、國防部、能源部、商務部及財政部相關政策目標一致,也能隨時因應大環境變動調整全國策略。第二,美國政府應擴大減稅優惠,鼓勵更多業者在美國興建高階半導體製造廠房。目前美國對半導體廠房投資案提供的減稅優惠只為業者節省10%至15%的成本,反觀台灣、韓國、新加坡的減稅優惠能節省25%至30%成本。委員會建議國會立法擴大減稅優惠,讓業者節省40%成本。第三,美國政府應擴大投資量子運算及神經形態運算等最新技術研發,保住美國在晶片設計的領導地位。第四,美國應聯合盟國實施先進半導體設備出口管制。
weber2654 wrote:台積電美國廠是有可以建6座18廠的面積 南科FAB18也是規劃6座廠房,P1-P3三座5奈米廠已經進入量產,月產9萬片以上,P4-P6三座3奈米廠正全力趕工中,預計明年正式量產,這樣看來,美國廠是要複製南科FAB18 weber2654 wrote:Intel技術落後的官方認證;提高美國設廠費用補助,減少40%的建制成本? 這麼好?難怪台G要擴大廠房規模 從年前等到今天,終於有機會買到599了
weber2654 wrote:現在,台積電的前途,台灣人來扛吧! 以前台積電尚未站上世界頂尖......台灣人看上台積電且持有股票的不多, 畢竟還有其他小型飆漲鼓但是現在台積電已經是半導體世界級企業了.......外資依據殖利率/本益比等等小量出脫台積電, 正好給予沒擁有台積電的台灣人可以用相對便宜的價錢一步一步把台積電買回來........全世界都在拉攏台積電.......台積電應該只會更好才對.....畢竟半導體製程研發是靠砸錢與人力研發出來的, 後面的追兵要追上沒那麼容易.....且台積電已經跨入與機台商一起研發的階段, 某些共同研發的成果......或許只能用在出給台積電的機台上, 這是競爭對手趕不上的原因之一