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聯發科王者再臨第二章:半璧江山

01sitter wrote:
眼光沒必要鎖在中國,...(恕刪)


聽說發哥觸角已伸向黑大陸...

http://www.businessweekly.com.tw/KArticle.aspx?id=56679
發哥11月營收項項中差很多,
本來想說會有180e...

聯發科自結11月合併營收167.73億、月減22.36%
聯發科11月業績 近5個月新低
手機晶片廠聯發科11月合併營收新台幣167.73億元,創近5個月來新低紀錄。

沒想到掉這麼多...
看來是太樂觀了..
放心....12月還會降,估計可能達財測低標左右,明年第一季也會再下修,
股價也會持續反應未來營收狀況,估計不會太好~
Jonsoncheng wrote:
放心....12月還...(恕刪)


聯發科11月營收 創5個月來新低 12月季底庫存調整仍有壓。
展望明年第一季,顧大為則指出,雖不免淡季效應,不過受益於4G LTE晶片出貨挹注、聯發科明年首季營收年增幅度仍會不錯。詳細的營運展望,則將於2月5日法說會分曉。
今年第一季營收460億,其中一月還沒算晨星的業績,明年第一季年增肯定會成長的,
但還是比今年第四季衰退,現在主要還是要看明年第二季後的狀況,是否能為持年增率的增長!?
股價才有機會往上突破,否則現在的反彈已是高點了~
聯發科恐降價因應?中國砸錢拼霸業、半導體掀紅潮?
2014/12/05 13:10 Moneydj理財網

MoneyDJ新聞 2014-12-05 13:10:17 記者 蔡承啟 報導

中國大陸被稱為是「世界工廠」、擁有極強大的製造業,但相較於製造業的強大、中國半導體產業卻弱得讓人想哭,幾乎大半要仰賴進口。也因此,為了擺脫對台灣、美國、南韓製半導體的依賴,中國已動起來,計畫藉由砸大錢併購打造半導體霸業。

日本媒體產經新聞5日報導,中國已展開行動,計畫奪取半導體領域的霸權,根據Bloomberg的資料顯示,在過去1年半來中國企業發表的大型併購案急增至5件、金額高達50億美元,以期望藉由併購擴大規模、增加知識財產權,強化中國國內半導體產業,以擺脫對台美韓的依賴;據Bloomberg指出,在此(過去1年半)之前至1994年為止,中國企業發起的半導體相關併購案僅2件、金額5億美元。

報導指出,中國半導體業者將和中國PC、智慧手機廠一樣,以低價為武器展開攻勢,且將以低端產品為開端,期望掀起「紅色」浪潮、讓「紅色」半導體席捲全球市場;據美國麥肯錫(McKinsey & Co. Inc.)指出,為了提振中國半導體產業、並支援民間企業進行併購,中國政府預估將在今後5-10年提供最高1兆人民幣的資金奧援。

據報導,全球45%半導體需求來自於中國,惟根據麥肯錫8月公佈的報告以及中國海關總署的統計顯示,中國9成以上半導體需求仰賴美國高通(Qualcomm)及台灣聯發科(2454)等海外廠商的進口,2013年中國半導體進口額年增35%至2,320億美元,已超越同年的石油進口額,故中國擴大半導體產業規模,也勢將對海外廠商帶來威脅。

據報導,Sanford C. Bernstein分析師Mark Lee指出,中國擴大半導體產業規模勢將讓以專攻半導體設計的美國及台灣中小企業面臨強大競爭;Daiwa Securities Capital Markets分析師Rick Hsu`s也指出,中國對半導體產業的攻勢非常積極,在低端產品部分,目前正蠶食其他同業市佔,且現在也開始向高端產品領域叩關,而此也恐讓台灣聯發科(2454)將被迫降價因應

Jonsoncheng wrote:
今年第一季營收460...(恕刪)


發哥進入淡季,業績預計要到明年第二季才會好點,目前應該又掉入400~450盤整吧
今天發哥又崩潰⋯
利多不漲 利空大跌
是這半年來發哥的特性⋯

第四季營收目前看來⋯只能到達財測低標嗎?!
今天的因為喜迎轉單跳進去的.......

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MoneyDJ新聞 2014-12-09 記者 陳苓 報導

三星Galaxy S6、Sony Xperia Z4可能不必延後發佈了!先前韓媒爆料稱高通(Qualcomm)研發中的驍龍(Snapdragon)810處理器出問題,恐怕需延後交貨。如今高通出面闢謠,澄清會如期出貨,預料可供明年上半問市的智慧機使用。

Tomˋs Hardware和GSMArena 8日報導,高通公關部門資深主管Jon Carvill強調,驍龍810一切上軌道,預料可用於2015年上半發表的智慧機。驍龍810是64位元的八核處理器,採20奈米製程,預料會用於三星Galaxy S6、Sony Xperia Z4、 LG G4、HTC Hima等新機。


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高通出包 聯發科迎轉單


【經濟日報╱記者謝佳雯/台北報導】

2014.12.09 05:50 am


市場傳出,由於高通的八核心第四代行動通訊(4G)晶片產品出現設計問題,客戶轉向採用聯發科晶片,聯發科近期贏得大陸20大品牌廠多數八核4G機種新開設計案,預計明年第2季起出貨大增。

聯發科不回應市場傳聞。業界解讀,隨著主要競爭對手4G晶片設計「出包」、客戶訂單轉向聯發科懷抱,有助於聯發科扳回原本在4G晶片的劣勢,並擴大對台積電的下單量。

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