cafm wrote:
電金聯手，創歷史高...(恕刪)
電子王 + 金融王，聯手拉尾盤，同創歷史新高價，預告台股12800點大多頭。
努力存錢 wrote:
讚讚讚，雙王我都有...(恕刪)
發個有點料的帖~(版權所有,要轉貼請告知)
這個帖是台積電預估的報價圖(當然製程有很多種,係指ARM的SoC)
其中的10nm與7nm的die size
我們比對一下Apple的A11(10nm)與A12(7nm)的wiki上的面積
A11與A12的面積恰好與此機構預估的一樣~
我們再比對一些機構對於iphone的BOM表
其中A11約為USD66.22元
A12為USD72元
所以7nm製程83.27mm^2的die cost為USD18.26, 封裝測試完後的整體為USD72, 封測成本約為53.74
用3900X估好了
3900X賣USD499
Die size查的到:
The 39000X comes packing AMD's Zen 2 microarchitecture spread across two small 7nm eight-core compute chiplets tied together with the Infinity Fabric interconnect via a larger 12nm I/O die (IOD). Each small 3900X compute chiplet, referred to as a CCD (Core Chiplet Die), comes with eight physical cores spread across two four-core Core Complexes (CCXes). Each CCX has 16MB of shared L3 cache, totaling 32MB of L3 cache per CCD, and 64MB of total cache for the entire chip. AMD disables two cores per CCD to create the 12-core 3900X.
Each 7nm CCD measures ~74mm2 and has 3.9 billion transistors, while the 12nm IOD is ~125mm2 and has 2.09 billion transistors. That means the 3900X comes with ~273mm2 of silicon that sports ~9.89 billion transistors.
7nm 83.27mm^2的die賣USD18.26
那等比例放大 273mm^2賣59.86元
CCD的size比A12的83.27小,所以價格不會因大顆良率稍低較貴,但125mm^2的IOD就可能會比等比例放大的價格貴了
封測也來等比例放大好了,那封測為USD176
算起來3900X的 成本為236元 (粗估)
AMD不用像台積電1年100億美金的投資
況且TSMC明年就要量產5nm了,Intel呢???
三星都是號稱會做,製程進度比照台積電,但良率不行產能出不來,客戶敢用的不多...
賣499進貨236,其中的價差為利潤與管銷研,賣一顆毛利一倍
台積電幫 AMD降低成本良率高貨要多少有多少
蘇媽的鑽石會不會越換越大顆...
健人就是腳勤
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