weber2654 wrote:
這些早就在各公司的Roadmap...(恕刪)
所以這則"新"聞可能是有些外資要進貨了?
jhlien wrote:
沒錯......超級大危險, 趕快全部出脫 台積電
台積電計畫 N3 依然採用 FinFET 在 Y2022推出, N2開始採用GAAFET在2025年.......三星近期大舉跟ASML買 EUV, Y2022年要推出N3的GAAFET........Intel 打算在N5 就採用 GAAFET in Y2024?
看起來台積電在後年就開始大輸三星!!!
--> PPT 製程好像大家都會耶.......然後目前為止, 只有台積電幾乎很準時的推出自己預計的製程給 Apple量產
大家可能沒注意到, 三星的文字遊戲玩得更如火純青了
Intel的10nm相當於三星與台積的7nm
三星5nm相當於台積的6nm
三星的3nm相當於台積的5nm
如果台積要跟著玩, 那現在的5nm應該命名為4nm, 下一代3nm FinFET則該命名為2nm
不過想來台積也不會這麼做
因為台積的客戶並不是消費者, 所以糊弄數字沒意義
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