只懂一些技術面
台積電用月線來看是一路向上
現在技術領先了
那未來還會差嗎?
裡面比較在意的是台積電對於今年營收的不確定性是挺讓人訝異
一般國際大廠, 在七月時, 當年度的訂單狀況是已經準確定的狀況
然後才能開始預排生產, 出貨時程, 並且開始慢慢下單給各供應商備料
會有營收不確定成長與否, 問題可能不是在訂單, 而是在生產端
個人臆測, 7nm 生產良率提升較預期緩慢. 遇到瓶頸
如良率無法提升到相當水準, 今年營收可能就會持平或是衰退
或許魏總已經有心理準備7nm的良率只能維持目前水準或稍微好一點
所以加速5nm量產進度.
在 7nm 產能一定, 良率無法顯著拉升下
5nm 提早投產, 藉由新製程和新產能來提高每單位晶圓價格
那麼既使今年表現不如預期, 但未來還是會再衝高營收
pigline wrote:
沒有看7/18股東...(恕刪)
去年底的New Horizon發佈會上，AMD宣佈了Rome羅馬處理器，基於Zen 2架構，制程工藝7nm工藝，從目前的那不勒斯32核64執行緒升級到了最多64核128執行緒，這要比Intel當前的最多28核56執行緒器高出甚多。AMD之所以能做到64核處理器，除了7nm工藝帶來的高密度優勢之外，關鍵還在於AMD使用了Chiplets設計，將CPU核心與IO核心獨立，羅馬處理器實際上是8組CPU核心+1組IO核心組成。AMD這種模組化晶片在延遲上不如原生多核心，但好處還是太多了，製造難度大幅下降，良率大幅提升。最新消息稱AMD的Zen 2核心良率達到了70%，要知道Intel的28核處理器良率據說只有35%，AMD 64核處理器良率是Intel產品的兩倍，這在成本上可是非常大的差距了。
在之前的文章中我們已經介紹過了，AMD在7nm Zen2處理器上進一步將模組化CPU發揚光大，這次的64核羅馬實際上有8組CPU核心，每組核心又包括8個CPU內核，總計64個核心，使用的是7nm工藝製造，而IO核心獨立出來使用14nm工藝製造，整合了DDR記憶體主控、PCIe主控等等，這些單元對制程工藝的要求不高。
這種chiplets設計會越來越流行，它可以靈活搭配不同工藝、不同架構的晶片，代價是延遲會有所增加，但是與獲得的好處相比依然是值得的，因為製造多個小核心晶片的難度要比製造原生多核心的晶片低多了，良率會大幅提升，進而控制成本。
義大利Bitchips網站日前援引消息人士的爆料稱，AMD的Zen 2 CPU核心面積約為88mm2，完整核心的良率也非常高，達到了70%兩年前他們曝光過AMD第一代14nm Zen核心的良率，當時給出的說法是80%良率，相比之下7nm Zen 2核心的良率似乎還低了，不過要考慮台積電的7nm高性能工藝還不夠成熟，良率未來會改進，而AMD使用GF 14nm時，後者沿襲自三星的工藝已經相當成熟了。
70%的良率高低還要跟友商對比，原文稱Intel的28核處理器良率只有35%，如此一來AMD的64核處理器就是Intel28核處理器良率的兩倍水準了，這反映在成本上可是相當大的差距了，這意味著AMD的64核處理器不僅在核心數、性能上超過了Intel，在成本上也是後者不能比擬的，打價格戰的話更有底氣。
7nm Zen2的高良率不僅對64核羅馬處理器有益，對桌上出版的7nm Ryzen 3000來說一樣大有幫助，而且後者因為核心數更少，搭配IO核心也更小，所以IO核心+8核CPU核心的成本理論上會更低。
在Bitchips更早幾天的爆料中，他們提到AMD不會提高7nm Ryzen 3000處理器的價格，不會犯AMD前前任CEO魯毅智的錯誤。
現在問題是intel 10nm生不出來,三星良率不好
台積電5nm出來.........
Intel終於承認7nm落後了，2年內追不上AMD
憑藉Zen2架構的Ryzen 3000以及Navi架構的RX 5700系列顯卡，AMD在Q3季度終於在CPU、GPU市場上都拿出了有競爭力的產品，而且都是7nm工藝的，這點上比Intel、NVIDIA都要領先。
在CPU領域，Ryzen 3000處理器上市之後，市場的反應也不錯，熱賣是少不了的，部分型號甚至還出現了搶購的現象。
在德國、荷蘭、日本市場上，Ryzen 3000沒上市之前AMD的處理器銷量佔比就超過了Intel，在韓國市場上憑藉Ryzen 3000的上市也零售份額也突破了50%
Ryzen 3000的問世也讓Intel陷入了尷尬，因為AMD在Ryzen 一代、二代處理器上，製程工藝還沒有達到Intel的水平，儘管都是14nm節點的，但是Intel改進三代的14nm++工藝表現不錯，而GF的14/12nm工藝性能上是不如Intel 14nm工藝的。
現在AMD手握7nmRyzen 3000處理器，製程工藝上已經比14nm跨越了兩代，Zen2架構改進使得Ryzen 3000處理器的單核性能也追上來了，所以之前有分析師稱讚AMD創造了歷史——在CPU性能、工藝上同時超越了Intel。
Intel這邊，今年6月份開始量產10nm工藝，Ice Lake十代酷睿處理器已經出貨，不過主要面向移動市場，桌面版要到2020年。再往下就是7nm工藝，Intel CEO Bob Swan 日前在參加財富全球會議時確認7nm工藝會在兩年內推出，也就是2021年問世。不過他沒有提及的是2021年 7nm 工藝首發用於Xe加速卡，並不是CPU處理器，意味著7nm CPU很有可能再等一年到2022年。
正因為此，Techradar 報導稱 Intel 承認了自己的落後，7nm工藝要2年後才能追上AMD。
pigline wrote:
這篇報導我也有看過, 但就參考而已
"假設" 70% 是真的, 這應該是TSMC報價給AMD的良率估算
那TSMC接下來內部就是要以更高的良率去衝刺, 達到更高營收和獲利
目前問題可能就是,再報價後的良率無法出現顯著提升
例如從70%提升到80%, 而只能維持在 67%~73%之間
那這營收就會是在持平和年減之間浮動
那後續在5nm/3nm的良率評估上, 應該也會趨於保守
還有60~70% 問題INTEL生不出來,三星良率鐵定慘....不就剩台積電嗎?
再來三星8月要發布的note 10才用上7nm
之前手上的s10頂多稱為10nm+ 三星已經吹噓很多次了
蘋果也不是白癡選擇台積電
等蘋果,AMD,華為跑單再來怕還來得及
三星 6 月將量產 Exynos 9825 處理器，預計搭載於 Galaxy Note 10
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