蚵仔麵線好吃 wrote:夢到與某封測廠的處長聊天說到 GG的封測其實不賺錢沒辦法要服務顧客人家要的是total solution... 垂直整合似乎又開始有興起/復古的味道,TSMC進入封裝(甚至測試)領域,是早晚的事,因為垂直整合對客戶有利,也對自己有利.單獨封測不是要推展到其他客戶,而是就來客的服務不但晶圓代工,連封測也一次完成,客戶不需在交貨排程上多一道封測的工單,不但省卻運輸費,也減少交貨前置時間,可更快交貨送抵客戶(指TSMC客戶的客戶).
蚵仔麵線好吃 wrote:夢到與某封測廠的處長聊天說到 GG的封測其實不賺錢 這句話不正確.......封裝不知道測試是很賺的.....台積電測試價格在業界是出名的高很多台灣IC設計都是選擇不在台積電做測試的台積電的測試是服務美國那些大廠的, 整體從晶圓到測試出貨, 價格對美國客戶來說還可接受(而且測試的yield可以回饋給前段晶圓廠找問題)