johanneschuang wrote:
目前面板級的FOPLP還沒有誰量產吧
群創的chip first 面板級FOPLP應該會是第一個量產的吧
還是我資料有誤?
資料有誤
2019年力成已經量產
力成耕耘最久，早在2019年實現量產，定名PiFO（Pillar integration FO）。
https://technews.tw/2025/06/19/foplp-big3/
maratchou 感謝，我今年也有去semicon看力成的產品。但力成想吃GG的COWOS-L，個人覺得應該還是有困難..這塊應該還是會由GG主導
玻璃當carrier只是因為它warpage低
所以其實只要warpage好的材料都可以拿來當carrier
並不需要一定是玻璃
但隨著PKG size的增大
ABF substrate的warpage越來越難控制
因此intel最早提出利用glass來做substrate
但substrate一定要鑽孔
信號才能導通
可是玻璃是脆性材料
要在上面鑽孔
難度可不是一般的高
2024年群創在semicon就展示過TGV的樣品
不過良率可能就....GG吧
除此之外
trace line的寬度跟間隙也是一大問題
相對於半導體製程的nm
面板的線寬應該只能做到um等級
大概是比ABF substrate好一點而已
但如果能做出來
對大尺寸substrate產業可說是一大殺器....
簡易的glass substrate製程
There is a strong possibility that Samsung Electro-Mechanics’ glass substrates will be supplied to global Big Tech companies through Broadcom.
Samsung Electro-Mechanics is considering investing in a production line capable of manufacturing up to 20,000 glass substrates per month, based on a mass production supply agreement with customers such as Broadcom.
$AVGO
Translated from 英文 by
三星馬達將向博通供應玻璃基板
三星馬達的玻璃基板很有可能透過博通公司供應給全球大型科技公司。
三星馬達正在考慮投資一條生產線，該生產線每月可生產多達 20,000 塊玻璃基板，這是基於與博通等客戶簽訂的大規模生產供應協議。
內文搜尋
從 APP 打開
X