timrestart wrote:上網蒐看到很多半導體...(恕刪) 樓主其實已經有推斷方向了,但這種趨勢問題的答案並不是能夠討論出來的要討論去台化的可行性,很類似問台灣能不能建立一支世界盃足球隊。沒有甚麼是不可行的,只有值不值得或需不需要美國如果需要,拚盡1/10的GDP一定可以做中國如果需要,拚盡1/8的GDP一定可以做菲律賓如果需要且值得,拚盡9/10的GDP也會有機會有沒有國家在做呢,有!1.在國內弄個跟台灣一樣大規模的半導體產業=>砸錢下去+時間就能做2.開發新材料,繞過現有的半導體大老,直接開創新戰場=>辛苦且艱難,但這是最殺的方法
廠都是往低成本的地方跑為什麼要往高成本的美國去?不就是政治問題。錢能解決的都不是問題,花點小錢解決政治問題,很便宜的。台積美廠,就維持最低的稼動率反正到時候美製的晶片,那些美國公司因為政治因素也是多多少少要採買一點大伙就一起演場戲。
Eigen wrote:台積美廠,就維持最低的稼動率反正到時候美製的晶片,那些美國公司因為政治因素也是多多少少要採買一點大伙就一起演場戲。 台積電本來就有美國廠wafer tech,但是一直沒賺錢...所以一直沒擴大誰說GG現在才要投資美國???GG早就知道美國廠的效益了~政治要用政治解決政治人物要有議題要有選票廠商當然要配合演出...
Will Hunting wrote:.開發新材料,繞過現有的半導體大老,直接開創新戰場=>辛苦且艱難,但這是最殺的方法 以前的曝光機老大Canon/Nikon 因為157nm波長的曝光機開發失敗GG與ASML聯手開發浸潤式曝光機後ASML一統江湖ASML引領風騷是這20年來才有的事也是顛覆以前Nikon/Canon的做法現在EUV的話Nikon與Canon也打不過ASML破壞式的創新是Canon要用奈米壓印來製作高階製程可是奈米壓印也搞了20年一直沒法量產...當初有多少人看好因為當時製程還停留在次微米階段來個奈米級轟動武林驚動萬教可惜就是一直累格累格到 ASML把製程推到2nm了(2025要出那台high NA EUV)...奈米壓印的問題要很平的壓奈米級的穩定度reflow的後處理...20年了一直有新聞說有突破就是沒有量產機問世...
先進製程目前在台灣,所以研發在台灣,要整組拉到美國,兩個結果1.研發成本提高三倍以上2.減少2/3以上人員正常會選擇1而且先進製程拉離開台灣,對台灣不利,少了牽制中、美的手段就半導體而言,台灣目前是領先的,但領先多少就不得而知,要靠GG救台灣金融市場很大,台灣市場是歪果仁的投資標的"之一",所以不用太期待歪果仁的資金大部分流入世足正夯,拿5~10%的資金來玩,挺有趣的,反著壓,翻倍賺,真的很有趣,證明球真的是圓的
整套半導體製成回美國生產成本差這麼多,而且做IC又不是只有Fab廠,還有後段封裝,連Intel自己後段廠都在哥斯大黎加或是越南。為什麼,因為後段封完IC有大有小,模組很難取代人力上下料,就算要做成本也會高到比請人還不划算,不像Wafer那樣就只有12吋/8吋可以全自動化。這種做給政客看的廠,就和之前Nike的墨西哥自動化鞋廠和Apple Mac Pro美國產線一樣,政客要你回美國就意思意思蓋一下,做的東西營收可能連整個企業5%都不到。老實說美國企業投資在中國和台灣的錢比起烏克蘭和俄羅斯高的太多太多了,政客要搧風點火也會有一個停損點,政客的金主也是這些企業,這方面歐洲人就做得比較圓融一點。