精材可以上櫃的原因是客戶逐漸分散，豪威目前佔營收約3成，但一直在下降，主要是轉單給大陸晶方。豪威即使被拼，基於技術與成本考量，單子不可能一夕全轉，但長期單子應該是往大陸跑沒錯。
台積電佔精材營收比重一直在上升，已接近2-3成，這2-3成出貨給台積的營收都是指紋辨識ic的封裝。年底台積機器還精材後，精材出貨給台積的營收會大增，根據公司發布的訊息，粗估租給台積的設備金額約18-20億，因台積技術好良率高，所以目前蘋果指紋辨識ic封裝供應的主力在台積電，不夠才會向精材下單。所以造成精材營收不穩定，等台積設備年底搬回精材三廠，明年營收會很有看頭，這也是精材預計明年第一季掛牌的主因。
另九月營收會好的原因有二：一是iphone 6賣的夏夏叫，蘋果已開始追加訂單；另一是ipad 十月會發表，其也會搭配touch id，所以台積的產能一定應付不鳥。精材在去年(102年)已投入約1.26億美金(38億台幣)建置產能，但一半資金買機器租給台積電，一半資金用來建新廠的無塵室，現在無塵室已建好，所以從今年第三季又買機器約44.81百萬美金(約台幣13億)，且從7月開始建置，明顯就是為了額外增加的ipad的上市需求。從精材資本支出的時點與蘋果產品上市的時間交叉比對，九月應該是營收的第一個爆發點。當然也要考慮公司作多的心態，在提出上櫃申請後，把氣勢作出來，所以八月營收較低不排除是營收延緩認列。
最後，豪威會不會被收購？指紋辨識會不會在2015爆發？其實都不是重點!
http://money.udn.com/storypage.php?sub_id=5612&art_id=393879
上面報導的新聞才是未爆彈，台積電已經開始用新的封裝技術Cowos及InFo搶佔互聯網的商機，這二種封裝技術都會用到精材的"晶圓級封裝"技術。如同前面有大大提到，這是當初台積入股精材最主要的原因。所以，等明年2015年台積開始生產上述封裝技術晶片時，就是樓主大大結婚進行曲的開始^^
【財訊快報／編輯部】事實發生日102/03/25
1.董事會或股東會決議日期:102/03/25
2.投資計劃內容:
. 董事會原於101/11/16通過資本預算美金17.450百萬元建置八吋感測器
. 封裝生產線，今決議調高預算至美金126.056百萬元。
3.預計投資投入日期:自102年第二季起至103年第二季。
【財訊快報／編輯部】精材(3374)為因應客戶需求，進行產能建置，臨時董事會通過資本預算美金44.81百萬元建置八吋及十二吋感測器封裝生產線。預計將以自有資金及銀行借款因應，並自103年第三季起至103年第四季投入。
大衛特大號168 wrote:
聽你這樣說我心又凉一...(恕刪)
