便宜賣 wrote:
假如18"生產線開下去,,, 接著美國抽單,,又下給三星做,,,,,,,像蘋果那樣抽單,,,
台積電就死定了,,,, 18"是多麼大的成本支出,,,, 光有工廠郤沒訂單,, 燒光現金,,拖跨銀行,,,
政府救市,,百姓又呷賽,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
整個評論都是在 LDS...
chhatm01 wrote:
以上面這句話看來, ...(恕刪)
呵,,, 力晶去年轉型,, 幫蘋果代工驅動ic,, 報登很大,,,,,
用12"去搶8"單,,, 當然有成本優勢,,,,,
光圓面積就2.25倍,,, 更何況製程,,,,
這些又不是什麼know how
高中職都聽的懂,,,,,, 不用業內人士才知道,,,,,
未來台積還要發展3d 晶片,, 2個chip疊起來,,,,,, 減少面積,,,,
只是想說的是,,, 技術歸技術,,,,, 手段歸手段,,,,,
心肝沒人狠,,, 技術好有個屁用,,,, 又不是只有台積要蓋18"
用ram綁架代工,,, 就玩死台積了,,,
規模經濟只是燒錢而已,,, 手骨又沒人粗,,, 早死晚死的問題而己,,,
這些大老,, 玩不過三星,, 就回頭來玩散戶,, 坑散戶,,,,
力晶,, 友達,,, 宏達的跌勢是怎樣,,, 住帝寶,,炒地皮的一堆,, 你真以為它們靠本業?
人家在玩什麼,, 都看不懂,, 只會批人ladisai,,, 自己呷賽都不知,,,,
便宜賣 wrote:
人家在玩什麼,, 都看不懂,, 只會批人ladisai,,, 自己呷賽都不知,,,,
還是 LDS. 這篇是講 tsmc, 你拉一堆其他的S幹啥? 講一些合理一點的產業分析吧!
你知道走到14nm, 製程發展的困境嗎? 你知道 EUV solution 出不來的話, 該走 multi beams manufacturing, 還是折損1/2,甚至2/3的生產效率來走 multiple patterning?
如果你去 google 完以後, 大概了解了一些, 再來繼續評論 tsmc 為什麼要 run 450mm 吧!
另外, 拿不到 A5/6 代工的原因跟 RAM & NAND flash 的綑綁沒有太大的關係. 除了因為IP的因素,Apple必須大幅變更設計改用tsmc手上的IP外, 主要是因為台灣的後段良率跟不上, Samsung 的前後段全部自己來, 所以整體良率高於 tsmc & 台灣的後段封裝. 同時, Samsung 又提供相對低很多的代工價格, Apple 此時的選擇並不令人意外.
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