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AI 回答
看來 買台積電就好
研調機構預估到 2030年,玻璃載板材料的月產值約 200億台幣, 但我個人覺得,全球有幾十家業者想搶進這個市場,分食這塊小餅,僧多粥少. AUO 就算每月能分到幾億元商機,對每月面板營收200億的AUO,只能塞塞牙縫,杯水車薪,
如果 AUO 有台積電,intel那種外星人般的精密技術,也具有先進封裝製程的能力和商機,那才是真的大利多.
玻璃材料只是先進封裝複雜製程裡的一項材料,好像是一台汽車的四顆輪子,懂得生產輪子的業者,不見得會生產汽車.
所以我更看好友達把玻璃封裝運用在衛星天線，目前明確進入此領域的只有友達，既有封裝業者不會來搶這一塊，友達應該也會把衛星天線的運用，整合到現有的智慧座艙，整套系統一起賣更有價值。
如果「電」解決的是AI資料中心能不能開機，另一個關鍵「光」，解決的則是大量GPU之間能不能更快速交換資料。程正樺表示，觀察下一代AI產品規格，變化最大的方向之一就是光通訊；過去光學互連主要用於scale-out，也就是跨機櫃傳輸，下一步則可能更多進入scale-up，直接強化GPU之間的高速互連。
根據程正樺在節目中的分析，目前一顆GPU大約搭配一個1.6T等級的光學連結元件，但未來新架構可能走向一顆GPU搭配多個3.2T Optical Engine，若按照其提出的規格推演，單一GPU對應的相關元件數量可能出現約4倍的成長空間。
這意味著，受惠的不只是大家熟悉的光模組。從雷射元件、Optical Engine、模組、CPO／NPO封裝到測試設備，都可能因高速互連需求增加而擴大市場。程正樺指出，台灣與海外均有相關供應商，而在今年7、8月股價大幅修正、技術藍圖逐漸明朗之後，光通訊未來的能見度反而比先前更清楚。
談到後續AI投資方向時，程正樺最後用極簡單的六個字總結：「一個電、一個光。」電力代表的是資料中心基礎建設瓶頸，光則代表下一代AI系統架構的規格升級；兩者一個解決「算力能不能上線」，另一個解決「算力能不能彼此高速連結」。
而「光」甚至可能一路牽動ABF載板。程正樺解釋，當晶片旁邊加入更多Optical Engine（光機引擎），整體封裝面積跟著變大，需要的基板面積也會增加，因此CPO、NPO架構除了帶動光學元件，ABF也可能成為另一個較直接的受惠環節。
這也讓AI產業鏈的投資地圖開始改變。過去市場追逐的是「誰能做出最多GPU」，下一階段卻可能變成「誰能替GPU找到電、誰能讓GPU彼此說話」。程正樺認為，AI與算力需求的大方向仍然強勁，但當半導體熱門標的已被研究得極為深入，真正有機會形成預期差的，反而可能是過去被視為傳統基礎建設的電力，以及正在迎接規格躍升的光通訊。AI下半場的黑馬，或許不再只是晶片本身，而是讓晶片真正跑起來的「電」與「光」。
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AI
加上新易盛（Eoptolink / 成都新易盛）：全球前三大光模組供應商之一，主力提供高速通訊與資料中心所需的光收發器。天孚通信（TFC）：光器件與高精密封裝領頭羊，掌握 FAU（光纖陣列）、WDM 元件與 TO/BOX 封裝等垂直整合能力
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今天 光通訊高價股 大漲後 下跌 覺得 非紅 供應鏈 產能差太大
似有9成 是紅色供應鏈 要一下切割 似不容易
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