不認真看，我還以為是同一檔股票，這些主力真的很認真
2026/06/26 13:46:41
經濟日報 編譯劉忠勇／綜合外電
AI重點
韓國Kospi盤中重摔9%，三星與SK海力士跌超過一成。
蘋果與微軟調漲售價，市場憂記憶體高價反噬終端需求。
OpenAI延後IPO與韓股高槓桿，讓科技股跌勢進一步擴大。
南韓股市周五再度暴跌，Kospi盤中一度重挫9%，本周第二度觸發暫停交易。三星電子和SK海力士盤中跌幅都超過10%，外資賣超韓股5兆韓元（約32億美元）。台灣和日本科技股也大跌，MSCI亞太資訊科技指數下跌逾6%，日本鎧俠（Kioxia）一度重摔12%，聯發科（2454）跌停10%，鴻海（2317）也跌3.5%。
今天這場急跌，可謂多重利空在同一天交會的結果。
1. 蘋果漲價，引爆記憶體需求反噬疑慮
蘋果以記憶體和儲存零組件短缺，調高Mac、iPad、家庭裝置和Vision Pro售價，在美股收盤股價重挫6.1%。微軟也第三度調漲Xbox售價，顯示零組件成本上升已開始轉嫁給消費者。
市場原本把記憶體漲價視為AI需求強勁的利多，如今反而開始擔心，晶片價格過高可能壓抑終端產品需求，反過來拖累記憶體景氣和整體AI行情。
盛寶市場首席投資策略師 Charu Chanana 說：「市場已不再把記憶體強勢視為整體AI行情的必然利多。記憶體需求雖證明AI基礎設施投資強勁，但也提高建置和使用AI的成本。」她警告，今日強勁的記憶體景氣，可能反而拖慢明日的AI行情。
2. OpenAI可能延後IPO，AI估值遭到重新檢視
OpenAI傳出可能把IPO延後至明年，引發市場對AI估值和資金回收時程的疑慮。大股東軟銀盤中重挫14%，拖累AI概念股。
IG市場分析師葉蔚文（Fabien Yip）說，OpenAI延後上市，反映科技股震盪已削弱散戶熱情，也讓市場重新檢視AI估值，衝擊從軟銀一路擴散至整個科技類股。
3. 南韓股市槓桿過高，放大跌勢
Kospi今年波動異常劇烈，散戶大量使用融資和槓桿ETF，成為助漲助跌的力量。三星和SK海力士合計占Kospi權重近60%，兩檔晶片股一旦急跌，便會拖累大盤。
Kospi自2000年以來共觸發11次熔斷，其中五次發生在今年。Kospi 200波動率指數最近兩天創新高，約為美國恐慌指數VIX的五倍。
瑞士隆奧策略師李浩民說，蘋果漲價和美國IPO延後傳聞，使市場更加擔心記憶體供應瓶頸和高價是否已接近極限；在各種槓桿交易推波助瀾下，劇烈波動恐怕還會持續。
此外，三星和SK海力士傳出即將宣佈規模達數千億美元的新投資，也使市場擔心產能大增後，未來供需可能反轉。短短一天前，市場才因美光樂觀財測和SK海力士赴美上市計畫大漲，如今卻轉眼翻空，顯示AI行情已從單純追逐成長，轉向計算成本、需求和估值能否承受。
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個股：蔣尚義稱先進封裝成突破效能瓶頸關鍵，玻璃基板技術導入完成第一階段 財訊新聞 2026/06/26 16:22
【財訊快報／記者李純君報導】最近先進封裝與玻璃基板（Glass Substrate）議題很熱，出身自台積電(2330)研發的訊芯-KY(6451)董事長蔣尚義，就封裝上，直言已成為突破效能瓶頸的關鍵，而談Glass Substrate，他則提醒，一項新材料技術的導入通常需經歷三階段，目前玻璃基板的技術，才剛完成第一階段，要成為主流，預計至少還需3至4年，且過早投入新技術可能淪為「幫別人鋪路」，精確掌握切入時機至關重要。
蔣尚義分析，晶片生產製造上，摩爾定律已經趨近物理極限，導致過去由晶圓技術主導的效能提升模式已經來到瓶頸，更讓封裝技術的重要性日益提高，但封裝技術得因應不同的產品有不同變化，這就導致研發資源分散、進展相對緩慢，但現在，封裝已成為突破效能瓶頸的關鍵。
近日在JPCA，同樣隸屬鴻海集團旗下的群創(3481)，宣布投入Glass Substrate，其主要是群創取得玻璃後，進行玻璃鑽孔與處理，然後送到IBIDEN進行上下ABF增層，然後再將此Glass Substrate基板送到台積電進行後段封裝測試，但此流程中，群創投入的是玻璃處理，真正生產Glass Substrate的是IBIDEB，卻引爆台灣投資圈與半導體業界再度熱議Glass Substrate議題，且此技術早在十多年前就存在，且英特爾是早期使用者，但至今仍舊無法真正量產。
針對近期十分受到關注的Glass Substrate玻璃基板，蔣尚義分析，優點是可以有很密的金屬線路，也解決了傳統電路板因凹凸不平的問題，再者，熱膨脹係數也與晶片更為接近，但問題是，技術成熟度、高昂的成本，目前單位面積價格約為電路板的1000倍，以及產業鏈尚未建立也不完整。
他分析，一個新材料要能量產，會有三個階段，包括可行性驗證、確認最佳做法與材質、產業鏈優化，目前玻璃基板在技術上也僅是第一階段完成，服跨入第二階段的過渡期而已，若要成為市場主流，至少也得再3年到4年。
蔣尚義點出，要改用了幾10年的材料是很大的事情，而玻璃基板的傳言，得確10幾年前就開始了。他也補充，在鴻海(2317)內部，有其他的封裝的的單位，也已經用了幾年玻璃基板，且在鴻海內部的半導體的事業群裡頭，就有做玻璃基板的經驗，我們也密切注意到這個事情的發展，但相信這個事情的改變不會那麼快。
他提到，如果有這個真正那個趨勢會發生，應該可以掌握得到，但是事情的發生也不能夠太快跳進去，太快跳進去等於幫別人鋪路，最後自己花了很多投資就沒有那麼大好處，所以時間掌握很要緊。
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