主力等一下看到 BOE飆漲,會不會看到徵兆, 回頭又拉高 友達呢?
$22跌停成交量高達 20萬張, 有主力 趁便宜大收 籌碼, 然後 在找某記者買新聞, 炒高友達嗎?
經濟日報 記者李珣瑛
群創27日舉行股東常會，不同於近日股票交投紅火，股東會現場沒有小股東前往發言。會中通過各項議案，20分鐘即順利完成。
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聰明的群創 66萬名小股東,大家都很自律,沒有一個人敢去發言提問 群創 FOPLP真相... 讓一切美好,盡在不言中, 繼續保持曖昧 朦朧美,幻術一旦點破了,股價就不值錢囉.
不過群創的小股東,倒是可以建議,以後公司不要再開任何法說會,營運不需要太透明,不須多事去澄清什麼臆測的新聞.
反觀明天 有瘩的股東會, 現場可能砲聲隆隆,沒有冷場吧.台上幾隻肥貓,依舊怡然自得.我行我素,.
神創背後的主力,不只財力雄厚,操盤手法也一流...精準控制神創上漲流程,一旦漲幅過兇被注意,即將被處置前, 就會讓股價先休息,閃過證交所處置, 再繼續往上炒.
通常幾億的小股本的公司,主力可以隨心所欲,買新聞,把玩操控..想不到 800億資本額的大公司,黑手也能如此玩弄..
歌詞
反正現在的股價都曖昧
你大可不必為難找般配
付出錢的人排隊談體會
趁年輕別害怕一個人睡(公園)
可能是現在股價太昂貴
讓付出真鈔的人好狼狽
還不如等他上漲的機會
忘了誰
股價像牛奶一杯
越漲越讓人生畏
都早有些防備
潤色前的原味
所以人們都拿起手機
把試搓放在市價位
週轉率一對
就不必再赤裸相對
棄之可惜 食而無味
可能是現在股價太珍貴
讓付出真鈔的人好疲憊
誰不曾用過卑微的價位
想留住誰
還貪戀著衣衫昂貴
卻輸給了廉價香水
他先誘你入位
還刻意放低了價位
可股票越漲越嫵媚
像爛掉的蘋果一堆
連營收都不對
還在意什麼魚腥味
反正現在的股價都曖昧
你大可不必為難找般配
何必給自己沉迷的機會
不如用誤會來結尾
反正現在的股價算曖昧
我願意給的新聞請別浪費
反正飆漲的股價難跌回
就別再安慰
看你爆出的大量有多美
和你飆漲的趨勢好匹配
我還以為我能多狼狽
我自以為
歌詞
曖昧讓人受盡委屈
找不到持有的證據
何時該買進何時該放棄
連持股都沒有勇氣
只能能陪你到這裡 (50)
畢竟有些事不可以
超過了友達還不到60
遠方就要下跌的風景
到底該不該賣出
想太多是我還想你
我很不服氣
也開始懷疑
眼前的神創是不是同一個真實的你
曖昧讓人變得貪心
直到等待失去意義
無奈我跟你寫不出100結局
放遺憾的美 停在這裡
我一邊唱歌的時候其實你們也可以看到我...
https://tw.stock.yahoo.com/share/3f5b98ec-d084-3a35-a1e8-ab4027facf11
FTNN新聞網
2026年5月27日週三 上午10:55
群創股東會今日登場，除了通過配發1.71元股利，（包含0.4元現金股息、1.31元股票股利），會中將針對FOPLP（扇出型面板級封裝）、矽光子等轉型進度詳細說明。群創今日盤中大漲
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這記者 在盤中發新聞 幫神創 火上加油... 但 股利配息數字怪怪的, 不知是 不小心寫錯,還是故意寫錯...
有天時地利人和, 多方護航助攻之下,神創很難不漲停..
2026-05-27 17:03 經濟日報／ 記者
朱子呈
／台北即時報導
封測龍頭日月光投控（3711）27日宣布，已開發出業界首見的 310mm × 310mm 面板級封裝（PLP）自動化產線，展現其在先進封裝領域的技術布局。這項新產線可銜接晶圓級封裝至面板級封裝，並同時滿足 FOCoS 與 FOCoS-Bridge 封裝平台設計規則，進一步擴大生產經濟規模，預計 2027 年上半年投入量產。
日月光表示，面板級封裝自動化產線的建置，代表公司推動半導體產業邁向異質整合時代的重要一步，將加速實現小晶片（Chiplets）、ASIC 及 HBM 間的高頻寬、低延遲互連，提升整體系統效能。隨 AI 加速器與 HPC 元件複雜度持續提高，面板級封裝已成為實現兆級電晶體系統級封裝（SiP）架構的關鍵技術之一。
此次日月光推出的面板級封裝自動化產線支援 310mm × 310mm 規格，並相容 FOCoS 與 FOCoS-Bridge 先進封裝平台，可分別提供 2/2µm 與 8/8µm 的線寬／線距（Line/Space）能力。相較傳統圓形晶圓，矩形面板可大幅提升可用面積，每塊面板面積達 96,100 mm²，有助增加單位面板可封裝晶粒數，並提高材料利用率。
日月光指出，面板級封裝可解決業界長期面臨的挑戰，包括中介層（Interposer）尺寸持續放大、晶圓級封裝效率下降等問題。面板規格放大後，不僅有助提升產出、縮短生產周期，也可支援更複雜的多晶片架構。這對 AI 資料中心與 HPC 應用尤其重要，因相關領域對大尺寸封裝與更高輸入／輸出（I/O）密度的需求正快速增加。
日月光研發副總洪志斌博士表示，日月光透過引進自動化面板級製造平台，顯著提升擴充性與效率，推動先進封裝領域迎來根本性轉變。這項創新可實現更高整合密度，並支援 AI 與 HPC 系統不斷演進的需求，同時兼顧效能、功耗效率與可製造性（Manufacturability）。
日月光說明，透過大面積製程與減少工具／治具更換步驟，面板級平台可提供更高產出，並為異質整合與系統級封裝解決方案提供更具彈性的基礎。其應用範圍涵蓋 AI、HPC、網路、高階遊戲與邊緣 AI（Edge AI），可協助客戶提升製造效率並縮短產品上市時程（Time-to-Market）。
日月光執行副總 Yin Chang 表示，面板級封裝是推動下一波 AI 創新的關鍵步驟。隨 AI 訓練與推論工作負載規模擴大，要達到更高水準的系統效能，除了先進晶圓製程，也需要更高效率的封裝與整合技術。日月光的面板級平台可提高產出、優化材料利用率，並提供日益複雜的運算架構所需擴充性，超大型資料中心（Hyperscale）客戶也將持續引領相關創新。
從技術效益來看，310mm × 310mm 面板級封裝相較傳統 300mm 圓形晶圓，最大差異在於矩形面板可降低邊緣浪費、提升可用面積，面積利用率可由晶圓封裝低於六成，提升至面板封裝逾八成五；同時在單位可封裝晶粒數、材料利用率與設備產出效率上均優於傳統晶圓級封裝。以 3.5 倍光罩尺寸或更大封裝設計來看，單片面板可產出的晶粒數一般較晶圓提升逾 1.5 倍，有助因應 AI 與 HPC 晶片封裝尺寸放大、I/O 密度提升及量產效率需求。
日月光強調，新的面板級封裝解決方案不僅可帶來更快製造周期與具擴充性的製造能力，也符合小晶片架構與大尺寸整合的長期產業發展方向。隨半導體產業逐步突破傳統晶圓製程限制，日月光將持續推進先進封裝解決方案，強化在 AI 與 HPC 世代的競爭優勢。
今年投資近60億元，預期新產品明年營收貢獻明顯
2026.05.28 03:00 工商時報 袁顥庭
GIS-KY（6456）舉行股東常會，董事長周賢穎會後接受採訪時指出，今年筆電模組、觸控面板業務營收下滑，營運仍比較辛苦。公司積極拓展光波導、光通訊等新事業，今年投資近60億元建置產能，預期光通訊、光波導等新產品明年將會有較明顯的營收貢獻。
展望新事業，周賢穎表示，大家談論光通訊，其實CPO範圍很廣泛，要做CPO要非常大的公司才做得起，GIS-KY只是做CPO其中的零組件。公司布局光源上相關技術，包括CW雷射，也有投資MicroLED。光通訊正在跟雷射知名大廠合作，雷射封裝代工將在2027年出貨，后里廠會建置一些產能，如果生意擴大會有一些移到越南生產，打樣產線已經裝機，放量設備在今年第四季到位，實質營收貢獻在明年。光通訊相關產品有些設備和指紋辨識共用，主要採購設備是測試機，估計今年用於光通訊的資本支出約13億元，後續如果需求增加，明年會再加碼投資
光波導技術進展上，周賢穎表示，AR光波導鏡片第一季小量出貨，一個月出貨約數萬片，AR／VR相關應用較大量出貨要等2027年中以後。GIS-KY會持續投資Semi-Optics，再加上光通訊、越南廠投資，今年資本支出估約50～60億元。
周賢穎表示，今年第一季小虧，主因記憶體缺貨，造成終端產品出貨數量下修，公司也受影響，看起來缺貨問題影響會延續到下半年。應用於智慧型手機和平板的指紋辨識，同樣受記憶體缺貨問題影響，預期下半年指紋辨識營收持平。夏普龜山廠今年底關閉，目前公司筆電模組主要和夏普合作，少了TFT玻璃來源，對於公司經營也有挑戰，下半年營運的挑戰高。
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