車用面板出貨前三大
1. BOE
2. 天馬
3. AUO
其中，
a-Si LCD，2025年市佔率61.8%;
LTPS LCD，2025年市佔率35.0%;
a-Si LCD、LTPS LCD兩種傳統的LCD，2025年合計市佔率約97%
作者：宁五爷笔记
链接：https://xueqiu.com/8414196614/371227709
来源：雪球
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頭又大的 RAV4 大改款,台灣新車剛開賣,看介紹, 中控螢幕 12.3吋,變大許多, 內裝氣勢整個升級.
高階 車用面板市場, 真正的出貨量大廠是 AUO, 韓國LGD,中國TCL,台灣 INX的市占率都不及AUO .
大家都說車用零件品質要求嚴格, 車用螢幕利潤高, 但車用螢幕大廠 AUO高層卻能搞到公司沒有賺錢...京東方和天馬 出貨量雖比友達多些,但可能多屬中低階款.
目前車廠仍選用便宜低解析度的 a-Si 螢幕, 慢慢在導入高解析度的 LTPS 螢幕,
至於 OLED, 貴又耐用性差,只有極少數豪車選用.
目前外資持股數，可能是公司成立26年歷史上最少持股, 股價從 $16.7跌到 $15.7, 只跌了 6%...
用力賣這麼多, 本以為會大跌到$11起漲點, 結果竟然殺不下去,
群創 股價 瘋狂創高, 已經領先 友達快 11元, 差了 70%.
也許出現比價效應, 外資今天終於認錯回補 , 買超 4.2萬張友達
下周20號 公布 1月下旬報價漲幅, 2月中國面板廠大停工大減產,漲幅又會擴大.
接下來多方,準備等侯東風，天時地利人和，時機一來，友達也要積極向上?
13:312026/01/14 中時新聞網 吳美觀
低軌衛星產業正處於快速擴張階段，隨著全球星鏈部署加速、衛星通訊正式商轉，以及應用場景持續擴散，相關供應鏈需求明顯放大。財信傳媒董事長謝金河指出，美中太空競逐已成為今年市場關注的重要賽局，「低軌道衛星」題材可望全年發酵，並直言多達7檔相關概念股只要搭上題材，股價表現勢必相當熱絡。
大陸一口氣申請20萬顆衛星
財信傳媒董事長謝金河在臉書發文指出，中國大陸近期向聯合國國際電信聯盟（ITU）提出涵蓋14個星座、總數超過20萬顆的衛星頻軌申請，這符合北京政府一貫的國策，美國有的，大陸也要有，而且量要讓對手跟不上。
他指出，截至目前，美國在軌衛星約有8500顆，中國大陸僅約903顆，但這次卻一次提出高達20萬顆的規劃，企圖心之強令人側目，也突顯美中兩國在太空布局上的策略差異。
美國拚獲利、大陸拚規模 太空戰略大不同
謝金河進一步分析，美國太空產業以馬斯克領軍的SpaceX，今年市場盛傳將啟動IPO，估計市值可望從1兆美元起跳，甚至上看1.5兆美元；此外，Amazon的太空計畫也積極推進，台灣方面也高度期待能與其展開合作。整體而言，美國的太空布局從市場切入，最終目標在獲利極大化。
相較之下，中國大陸的太空發展屬於國家級政策，並不以短期獲利為主要考量，而是追求市場極大化。從資本市場角度觀察，去年以來PCB、銅箔基板族群如勝宏科技、生益科技、滬電，以及矽光子概念股中際旭創、新易盛等，股價漲勢已陸續告一段落，近期則輪到低軌道衛星相關個股接棒噴出。
低軌衛星概念股成全年焦點
謝金河舉例，中國衛星股價自16.38元人民幣一路飆升至109元，中國衛通從8.7元漲到48.98元，北斗星通由21.01元大漲至63.19元，航天電子、航天發展、雷科防務等個股漲幅同樣驚人。這些企業的共同特徵在於，皆屬於政策強力扶持的對象，股價呈現「旱地拔蔥」式暴漲，也代表著國家政策方向。
他也提到，日前神盾集團董事長羅森洲在趕赴南韓前，特別向外界說明神盾在低軌道衛星領域的布局。謝金河認為，低軌道衛星將成為貫穿今年資本市場的核心題材，並點名昇達科、華通、燿華、鐳洋、昇貿、耀登、金寶電子等，只要與低軌衛星「沾得上邊」，今年市場表現勢必相當熱鬧。
針對您詢問 友達 (2409) 在 CPO (共同封裝光學) 與 Micro LED 這兩大前瞻技術的佈局，這正是目前友達從「面板廠」轉型為「技術整合服務商」的兩張王牌。
在 2026 年初的時點，以下為您深度分析這兩項技術的市場定位與獲利預期：
1. Micro LED：友達的「護城河」技術
友達在 Micro LED 領域是全球領先群，這不僅是顯示技術，更是其進入「智慧移動」的核心：
2026 商業化元年： 友達已成功將 Micro LED 導入 穿戴裝置（如 Garmin 旗艦錶）與 高級車載。2025 年底至 2026 年，與 Sony Honda Mobility (AFEELA) 的合作進入量產準備期，預計 2026 下半年將在美國市場看到首款搭載友達 Micro LED 的車型。
技術優勢： 友達的 透明 Micro LED 模組（剛在 CES 2026 展出）透明度與亮度遠超 OLED，非常適合智慧座艙的抬頭顯示（HUD）與車窗顯示。
獲利貢獻： 雖然目前營收佔比仍低，但 Micro LED 是高毛利產品，隨著生產成本透過 4.5 代線優化（建廠成本僅 OLED 的 1/100），法人預估 2026 下半年將開始對毛利率有實質拉抬作用。
2. CPO (共同封裝光學)：潛在的 AI 奇兵
這在面板業中是相對新穎的題材，與群創的 FOPLP（面板級封裝）有異曲同工之妙：
跨足矽光子： 隨著 AI 伺服器傳輸瓶頸出現，CPO 技術 成為 2026 年的商轉重點。友達利用其在面板製程中的「精密光學與玻璃基板」技術，正在探索將玻璃基板應用於 CPO 封裝中。
角色定位： 不同於台積電或訊芯-KY，友達更多是提供 「玻璃載板 (Glass Substrate)」 或光學路徑整合方案。玻璃基板比傳統有機材質更耐熱且平整，是 2026-2027 年 CPO 演進的關鍵材料。
市場看點： 法人正密切關注友達是否會跟進群創，將其舊世代（3.5 代或 4 代）面板廠轉型為 CPO 專用的玻璃封裝產線。
📊 2026 友達雙軸轉型展望
技術 2026 進度 主要應用對象 法人觀察點
Micro LED 進入放量元年 智慧座艙、高階穿戴、透明廣告 成本下降速度、車廠下單量
CPO / 矽光子 技術研發與認證期 AI 伺服器、高速資料中心 玻璃基板技術是否成功切入封裝鏈
您是想了解友達在 2026 年轉虧為盈（EPS 預估 0.8-1.5 元）後，本益比是否能從「面板股」重新調整為「半導體/車用股」嗎？
下一步： 我可以幫您監控 友達 (2409) 在 2026 年 Q1 的外資籌碼變動嗎？目前外資似乎正在佈局其「非面板業務」的轉型紅利。
1. CPO (共同封裝光學)：友達的「矽光子」隱形王牌
雖然市場焦點常在台積電或訊芯，但友達已悄悄切入 CPO 供應鏈的核心材料：
玻璃載板 (Glass Substrate) 優勢： 2026 年被視為 CPO 商轉元年（800G 轉 1.6T）。友達利用舊世代面板產線轉型生產「光學級玻璃載板」，這比傳統有機材料更平整且耐熱，是矽光子封裝不可或缺的基底。
合作夥伴： 友達已與 Himax (奇景光電) 在 CES 2026 共同展示超薄高亮度光學技術，目標瞄準 AR 眼鏡與 AI 資料中心的光學互連模組。
推力： 隨著 NVIDIA Spectrum-X 矽光子交換機在 2026 年放量，友達的「玻璃封裝技術」有望從面板評價體系轉向「半導體零件」體系。
2. Micro LED：高毛利的實質貢獻
車載量產： 2026 年下半年，友達 Micro LED 將隨高階電動車（如 AFEELA 或 雙 B 高階款）進入量產。
營收預期： 法人預估 2026 年 Micro LED 出貨將呈現季增，帶動全年毛利率挑戰 14-15%。這不僅是「秀技術」，而是開始貢獻實質利潤。
3. 法人觀點：2026 轉虧為盈
EPS 預估： 市場普遍預期友達 2026 年將正式獲利。保守預估 EPS 為 0.85 元，樂觀派則看好在 AI 座艙與 CPO 挹注下，EPS 有機會挑戰 1.5 元。
評價重估 (Re-rating)： 目前友達股價淨值比 (P/B) 約在 0.6 至 0.7 倍。若轉型成功，市場有望給予 1.0 倍以上的評價，背後的長期價值重估。
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市場 都想有題材 好賺快錢 雙虎加油 加上嘎空 賺新車 賺退休金 10年一遇的怪現象 又來了
FOPLP是為了省下成本與製造效率
CPO是為了解決速度、功秏
對大公司來說，錢從來都不是問題，問題是怎麼減少功秏及處理更快吧
群創、友達....我投友達一票
請用淺顯易懂的方式說明CPO (共同封裝光學)、FOPLP（面板級封裝）這二項在半導體封裝中的差異
這兩項技術最近在半導體產業非常火熱，它們雖然都屬於「先進封裝」，但解決的問題完全不同。
簡單來說：CPO 是為了解決「傳輸速度與功耗」的問題；而 FOPLP 是為了解決「生產成本與規模」的問題。
1. CPO (共同封裝光學)：讓訊號跑得更快、更省電
核心概念：用「光」取代「電」，並把光學元件搬到晶片隔壁。
目前的痛點： 現在 AI 運算量極大，資料在晶片之間移動時，如果用傳統的銅線（電訊號）傳輸，會產生大量的熱能，且速度有極限。就像在一條塞車且柏油路會發燙的公路上開車。
CPO 的解法： 把「光收發模組」（負責把電變成光、光變成電的零件）直接和運算晶片（如 GPU、交換器晶片）封裝在同一個載板上。
生活化比喻： * 傳統方式： 你住在 A 棟，辦公室在 B 棟，每天要通勤很久，浪費油錢又累。
CPO： 為了效率，直接把你的家搬到辦公室隔壁，甚至就在同一個房間裡，出門即到崗，溝通速度極快且不費力。
2. FOPLP (面板級封裝)：讓晶片封裝變得更便宜、產量更大
核心概念：把封裝的地基從「圓形」改成「大方形」，提升空間利用率。
目前的痛點： 傳統封裝多用 12 吋的「圓形晶圓」當基底，但晶片是方形的，擺在圓形盤子上，邊邊角角會有很多空間被浪費掉。
FOPLP 的解法： 改用像液晶螢幕那樣的「大尺寸方形面板」（例如 600mm x 600mm）來封裝。因為地基變成了超大方形，空間利用率可以超過 95%，一次生產的晶片數量是傳統圓盤的數倍。
生活化比喻：
傳統方式（晶圓級）： 像是在圓形的盤子裡擺放方形餅乾，邊緣總是空空的。
FOPLP： 像是在巨大的長方形大烤盤裡擺餅乾，排得滿滿當當，一爐可以烤出的餅乾比圓盤多出好幾倍，平均每塊餅乾的成本就降低了。
特性 CPO (共同封裝光學) FOPLP (面板級封裝)
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主要目的 提升效能（高頻寬、低功耗） 降低成本（高效率、大規模產出）
關鍵技術 矽光子技術、光電整合 方形基板取代圓形晶圓
應用場景 AI 伺服器、高速資料中心 車用晶片、通訊晶片、PMIC
解決的問題 銅線傳輸的熱損耗與頻寬瓶頸 封裝成本過高、晶圓空間浪費
總結
如果你看到 CPO，請聯想到 「光速傳輸」 和 「高效能 AI」。
如果你看到 FOPLP，請聯想到 「大面積生產」 和 「高 CP 值」。
目前這兩項技術都在發展中，尤其是 AI 浪潮下，CPO 被視為未來幾年 AI 晶片能否繼續突破的關鍵；而 FOPLP 則是許多封測廠（如群創、力成、日月光）用來對抗昂貴封裝成本的利器。
您想了解哪一個技術在特定產業（例如 AI 或車用）的具體廠商布局嗎？
總結
如果你看到 CPO，請聯想到 「光速傳輸」 和 「高效能 AI」。
如果你看到 FOPLP，請聯想到 「大面積生產」 和 「高 CP 值」。
目前這兩項技術都在發展中，尤其是 AI 浪潮下，CPO 被視為未來幾年 AI 晶片能否繼續突破的關鍵；而 FOPLP 則是許多封測廠（如群創、力成、日月光）用來對抗昂貴封裝成本的利器。
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目前CPU與gpu都跨進2奈米以下，那cpo沒有製成大小的問題嗎？友達的技術有辦法對應到這一級別嗎
這是一個非常專業且深刻的問題！當我們討論 2奈米 時，指的是晶片內部的電晶體大小；而 CPO 和 FOPLP 則是外部的「封裝技術」。
簡單來說：晶片縮小（2奈米）不僅不會阻礙 CPO 和 FOPLP，反而「逼迫」這兩項技術必須加速登場。
以下為您分析這兩項技術如何對應 2 奈米時代，以及友達（AUO）目前的定位：
1. CPO 沒有「製程大小」的問題嗎？
答案：CPO 本身不追求縮小，它追求的是「縮短距離」。
物理極限： 當 CPU/GPU 達到 2 奈米時，晶片運算極快，但傳統銅線傳輸電訊號的損耗極大。CPO 的目標不是要把光學零件也做成 2 奈米（這在物理上很難，因為光的波長有固定限制），而是要**「讓 2 奈米的晶片能直接與光訊號對接」**。
製程匹配： 2 奈米晶片產生的數據量驚人，傳統封裝會導致數據「塞車」。CPO 能直接在封裝層級解決這個瓶頸。所以 CPO 廠（如台積電、博通）研究的是如何把 2 奈米晶片與 5 奈米或 7 奈米的「光收發晶片」精密地縫合在一起。
關鍵挑戰： CPO 的挑戰在於**「精密度」**。2 奈米晶片的接腳非常細微，封裝時的對準誤差必須極小，否則訊號會斷掉。
2. 友達（AUO）的 FOPLP 實力與定位
您提到的「友達」在這一波技術轉型中扮演了非常特殊的角色。友達目前的策略是**「將舊有的面板產線（3.5代線）轉型為先進封裝產線」**。
友達的技術能對應到 2 奈米等級嗎？
這要分兩個層次來看：
直接封裝 2 奈米晶片？目前還太早。 2 奈米晶片的封裝需求（線寬線距）極其嚴苛，目前主要還是靠台積電的 CoWoS（晶圓級封裝）來處理。友達的 FOPLP 目前強項在於 「中低階或是電源管理 IC」，也就是說它適合封裝那些不需要用到極限精度的晶片。
友達的佈局（2025-2026 現況）：
策略轉型： 友達將原本要報廢的舊面板廠改造，利用其大面積生產的優勢切入 FOPLP。
與力成合作： 2025 年底，力成（封測大廠）買下了友達的部分廠房，雙方深度合作。這代表友達提供「硬體與大面積製造經驗」，而力成提供「半導體封測技術」。
目標市場： 友達目前的技術重點在於 AI 伺服器的電源管理（PMIC） 或 通訊晶片，這些晶片會跟著 2 奈米的 GPU 一起工作。雖然它不一定直接封裝那顆 2 奈米的主晶片，但它是 2 奈米生態系中不可或缺的「配角封裝」。
3. 為什麼大家都在看 FOPLP？（含 2 奈米背景）
隨著 2 奈米晶片造價越來越貴，晶片製造商必須在「非核心晶片」上省錢。
比較項目 2奈米主晶片封裝 (CoWoS) 友達/群創 FOPLP
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精密度 極高（奈米級） 中高等級（微米級）
成本 極貴 相對便宜（約省 20-30%）
地基大小 12 吋圓盤（小） 600mm 方型面板（大）
目前角色 負責封裝最核心 GPU/CPU 負責封裝週邊、電源、通訊
總結您的疑問：
CPO 是為了解決 2 奈米晶片「跑太快、訊號傳不出」的問題，它與 2 奈米是相輔相成。
友達的技術目前還不到封裝「2 奈米核心晶片」的精度，但它成功開拓了一條路：用面板技術把週邊晶片的封裝成本壓低。對於 AI 產業來說，這同樣非常重要，因為一封裝 AI 伺服器需要成千上萬顆週邊晶片。
友達在cpo的進度？是產品驗證中，或是已到出貨
針對友達（AUO）在 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學） 技術領域的進度，目前的定位主要處於研發與技術展示階段，並非大規模量產出貨。
友達在 CPO 領域的佈局與傳統光通訊廠商不同，它是利用其在面板與封裝（如 Micro LED 封裝、玻璃基板技術）的深厚基礎，跨足到矽光子封裝市場。以下是目前最新的進度分析：
1. 核心技術：玻璃基板矽光子封裝
友達與旗下子公司（如達興材料）以及轉投資的供應鏈合作，發展基於**玻璃基板（Glass Core）**的封裝技術。這類技術被視為未來 CPO 的關鍵，因為玻璃基板在散熱、高頻傳輸與平整度上優於傳統的有機基板。
進度： 友達已多次在產業論壇（如 SEMICON Taiwan）展示其矽光子封裝的技術實力，目前主要針對高階客製化封裝進行開發與送驗。
2. 產品驗證與市場定位
驗證中： 目前友達的相關方案仍處於**產品開發與客戶驗證（Qualifying）**的早期階段。
預期時程： 根據目前矽光子產業的普遍時程，2025 年多數廠商都在進行樣品驗證，預計要到 2026 年 才會進入 CPO 的「放量元年」。友達的進度也與此趨勢一致，短期內並無顯著的 CPO 營收貢獻。
3. 戰略轉型：雙軸轉型中的「智慧移動」
在 2026 年初的 CES 展中，友達將重心放在新成立的子公司 「友達智慧移動 (AMSC)」。雖然這主要針對車用智慧座艙，但其內部的運算平台與高頻連接技術，未來也可能與 CPO 技術結合，用於車用 AI 運算或邊緣運算晶片的散熱與封裝解決方案。
總結
友達在 CPO 的現況：
狀態： 研發與小規模技術驗證（尚未出貨）。
優勢： 玻璃基板技術（Glass Core）與微縮封裝經驗。
量產觀察點： 2026 年之後。
目前市場上已經進入「出貨或即將放量」的 CPO 概念股多為光通訊元件廠（如上詮、聯鈞、波若威、華星光等），而友達則屬於後進的技術平台提供者，建議關注其在 2026 年法說會中關於「非面板事業」或「矽光子封裝」的進一步具體指引。
DRAM2026/01/17 17:10:44
經濟日報 記者徐睦鈞／台北即時報導
力積電（6770）17日宣布與美商美光科技（Micron）簽署獨家合作意向書（LOI，Letter of Intent），將銅鑼廠以18億美元現金售予美光。美光將和力積電建立DRAM先進封 裝的長期晶圓代工關係，美光也將協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程 技術。力積電將藉此強化財務體質，趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊 （WoW）、中介層（Interposer）等先進封裝技術和材料，力積電將轉型躋身AI供應鏈重要環節。
力積電董事長黃崇仁表示，這一波AI應用風潮帶動全球DRAM景氣上揚，可迅速擴充 產能的銅鑼新廠，順勢成為美光與力積電合作雙贏的支點。出售銅鑼廠除可改善力 積電財務體質，力積電還將在通過美光認證後被納入美光DRAM先進封裝供應鏈，同時也將與美光合作在新竹P3廠精進力積電現有的利基型DRAM製程，對力積電優化營 運體質助益頗多。
黃崇仁指出，未來力積電將瞄準AI供應鏈，重組原有三座12吋、二座8吋晶圓廠的生產資源，專注於 AI應用所需的3D AI DRAM、WoW（Wafer on Wafer）、矽中介層 （Interposer）、矽電容（IPD）、電源管理 IC（PMIC）及功率元件 (GaN/MOSFET)等高附加價值晶圓代工產品，並逐步減少非AI相關的業務，順勢優化力積電的產品組合以提升長期獲利能力。
針對內部營運調整，力積電總經理朱憲國表示，該公司將在確保生產不中斷及不影響FAB IP業務的前提下，將銅鑼廠的人員、設備及產品線有序遷回新竹廠區。在汰 換新竹廠區老舊設備的同時逐步淘汰低毛利產品，以降低對成熟製程代工業務的依賴，強化力積電營運體質。
黃崇仁強調，力積電與美光的合作，將可顯著提升國內記憶體技術水平和供應鏈完 整性，強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位，進一步鞏固我國在未來以AI應用為 核心的科技競爭優勢。
有關此項跨國合作的後續執行，力積電指出，雙方具體合作內容將依據正式契約條款而定。在雙方正式簽約並經相關法規核准以後，這項售廠交易計畫預計將於今年第二季完成。
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美光斥資569億元 收購力積電銅鑼P5晶圓廠
2026.01.17 17:22 工商時報 楊絡懸
記憶體大廠美光科技（MU）17日宣布，和力積電（6770）簽署獨家意向書（LOI），將以總價18億美元（約新台幣569億元）現金收購力積電位於台灣苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠。
美光表示，此收購案包含一座現有300mm（12英吋）晶圓廠無塵室，面積約為30萬平方英尺，將進一步強化美光的定位，以因應全球對記憶體解決方案日益增長的需求。
此意向書旨在建立美光與力積電在美光DRAM晶圓後段組裝製程（post-wafer assembly processing）的長期合作關係，並協助力積電精進其既有利基型DRAM產品線。
美光全球營運執行副總裁巴蒂亞（Manish Bhatia）表示，「此次策略性收購現有前段製程無塵室，將與美光目前在台灣的營運互補，使我們提升產能，在需求持續超越供給的市場中更好地服務客戶。銅鑼廠區與美光台中廠區相鄰，也將促進我們在台灣營運的整體綜效。」
美光指出，該交易預計將於2026年曆年第二季完成，並需在完成協議簽署及取得必要的監管核准後進行。交易完成後，美光將取得力積電銅鑼廠區P5晶圓廠的所有權，並將分階段導入設備，逐步提升DRAM產能；力積電則將於特定期間內轉移銅鑼的營運。
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「相信黃董」再發威！力積電銅鑼廠售美光，黃崇仁續寫逆境轉生新篇章
作者 林 妤柔 | 發布日期 2026 年 01 月 17 日 17:32 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體line shareLinkedin sharefollow us in feedlyline share
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「相信黃董」再發威！力積電銅鑼廠售美光，黃崇仁續寫逆境轉生新篇章
力積電今（17 日）宣布與美商美光科技簽署獨家合作意向書（LOI），將銅鑼廠以 18 億美元現金售予美光。美光將和力積電建立 DRAM 先進封裝的長期晶圓代工關係，美光也將協助力積電在新竹 P3 廠精進現有利基型 DRAM 製程技術。
事實上，近來網路迷因流傳一句「相信黃董，年底就懂」，在這波記憶體供應吃緊的背景下，「相信黃董」再度成為市場熱議焦點，而這次力積電將出售銅鑼廠給美光，也意味著「相信黃董」的口號持續發威中。
力積電銅鑼廠區土地面積逾 11 萬平方公尺，整體廠區規劃可興建三座 12 吋晶圓廠，單座月產能約 4~5 萬片，目前已完成第一座廠房建置，但目前僅建置約 8,000 多片產能設備。
另據財訊引述力積電發言人譚仲民的話，力積電在二期廠房也挖好地下室，若大廠想使用這座基地，一年即可蓋好廠房。由於緊鄰一廠，許多基礎設施可以共用，因此銅鑼二期廠房也可快速上線生產，產能可達 4 萬片；至於三期新廠可建立產能約 4 萬片，雖然尚未動工開挖地下室，但已經通過環評，因此三個廠加起來可用產能超過 11 萬片。
這對於急需擴充產能的美光來說，該廠仍具備龐大擴產空間與高度彈性，使力積電銅鑼廠成市場焦點。
記憶體成賣方市場，科技大廠淪為 DRAM 乞丐
近期記憶體價格漲勢明顯，短期內仍難以降溫。根據研調機構 TrendForce 最新調查，2026 年第一季由於 DRAM 大廠持續轉向伺服器與 HBM 等應用，其餘市場供給明顯遭到排擠，導致一般型 DRAM 供應嚴重緊縮，整體合約價預期將季增 55% 至 60%；NAND Flash 方面，各類產品合約價也預估將持續上漲 33% 至 38%。
記憶體短缺也蔓延至 PC 市場，另一家市場研究機構 Omdia 首席分析師葉茂盛指出，從 2025 年第一季至第四季，主流 PC 記憶體與儲存元件成本累計上漲幅度達 40% 至 70%，相關成本最終勢必轉嫁至消費者端。面對 2026 年供應持續吃緊，業界開始將重心放在高階 SKU，並針對中低階產品採取更精簡的硬體配置，以維持整體利潤結構；TrendForce 也同步下修 2026 年筆電出貨至接近 1.73 億台、年減 5.4%，反映 PC 廠商面對成本壓力擴大，對產品配置、庫存、促銷採取保守態度。
供應緊張效應也開始在消費端浮現。近期，日本東京秋葉原電器街的大型 PC 與電子產品零售商 Sofmap Gaming，罕見在社群平台 X 上公開發文，呼籲消費者出售手中的舊電腦設備，引發市場高度關注。
目前記憶體市場已經明確變成「賣方市場」，據《朝鮮日報》報導，三星與 SK 海力士在與客戶進行第一季伺服器用 DRAM 供貨價格談判時，已提出較前一季調漲 50% 至 60% 的價格條件。業界人士坦言，即便原廠大幅喊價，市場仍瀰漫「在變更貴之前，能買多少就先買」的搶貨心態。
而這種搶貨心態也成為科技巨頭的首要目標。先前報導傳出 Google、微軟、Meta 等美國科技大廠駐守韓國飯店，只為了採奪所剩不多的 DRAM，甚至被稱為「DRAM 乞丐」；矽谷業界甚至流傳若買不到 DRAM、沒簽到供應長約，採購團隊高層就必須打包走人。
「九命怪貓」黃崇仁，從每一次的逆境成長
在全球科技大廠人人自危的情況下，力積電反而成為資源稀缺時的重要選項。而在這其中，最關鍵的推手，莫過於科技業內被稱為「九命怪貓」、網路稱要「相信黃董」的董事長黃崇仁。
力積電的前身為「力晶科技」，創立於 1994 年。公司曾在 2008 年遭遇金融海嘯衝擊，全球 DRAM 價格崩盤導致嚴重虧損。即便先後減資約 683 億元，仍難挽局勢，最終於 2012 年因淨值轉負而下市，以每股 0.29 元的價格退場，當時也遭逾 32 萬名股東批評與唾罵。
下市期間，黃崇仁著手進行公司重整，將力晶科技策略性轉型為晶圓代工業，避免公司再度因記憶體景氣循環而波動。經過九年的整頓與債務償還，公司不僅清償約 1,200 億元債務，還以「力積電」之名重新回到證交所，完成了令人矚目的「下市再上市」壯舉。
即使被業界稱為「九命怪貓」，黃崇仁在接受媒體訪問時強調，他只有一條命，那就是帶領公司活下去。他表示，「九命怪貓是什麼意思？這是說我做很多事，都死不了嗎？我其實覺得還好，反正我怎麼做、怎麼活，反正都能活下去。」
力積電、美光簽訂合作意向書，雙方合作再深化
如今，力積電將銅鑼廠售予美光的消息，再度展現了黃崇仁在逆境中靈活調度的能力與頑強生命力，不僅凸顯卓越的經營策略，也為台灣半導體產業添加一筆新的傳奇篇章。
力積電董事長黃崇仁表示，這一波 AI 應用風潮帶動全球 DRAM 景氣上揚，可迅速擴充產能的銅鑼新廠，順勢成為美光與力積電合作雙贏的支點。出售銅鑼廠除可改善力積電財務體質，力積電還將在通過美光認證後被納入美光 DRAM 先進封裝供應鏈，同時也將與美光合作在新竹 P3 廠精進力積電現有的利基型 DRAM 製程，對力積電優化營運體質助益頗多。
黃崇仁指出，未來力積電將瞄準 AI 供應鏈，重組原有三座 12 吋、二座 8 吋晶圓廠的生產資源，專注於 AI 應用所需的 3D AI DRAM、WoW、矽中介層、矽電容（IPD）、電源管理 IC（PMIC）及功率元件（GaN/MOSFET）等高附加價值晶圓代工產品，並逐步減少非 AI 相關的業務，順勢優化力積電的產品組合以提升長期獲利能力。
針對內部營運調整，力積電總經理朱憲國表示，該公司將在確保生產不中斷及不影響 FAB IP 業務的前提下，將銅鑼廠的人員、設備及產品線有序遷回新竹廠區。在汰換新竹廠區老舊設備的同時逐步淘汰低毛利產品，以降低對成熟製程代工業務的依賴，強化力積電營運體質。
黃崇仁強調，力積電與美光的合作，將可顯著提升國內記憶體技術水平和供應鏈完整性，強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位，進一步鞏固台灣在未來以 AI 應用為核心的科技競爭優勢。
有關此項跨國合作的後續執行，力積電指出，雙方具體合作內容將依據正式契約條款而定。在雙方正式簽約並經相關法規核准以後，這項售廠交易計畫預計將於今年第二季完成。
（首圖來源：科技新報）
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真的要相信黃董
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