pqaf wrote:友達高層向來不按牌理出牌,配合主力操作,如果公佈自結的單月EPS有 $0.2~$0.3,那又有慶祝行情.; 萬一自結 EPS$ -0.1 ,那又要回去住地下室了彩晶 公布 12月 自結財報 EPS虧損 0.13元, 吃飽睡好的友達財務長,還不繳作業. 吃太飽的友達財務長,剛也繳作業了,還是不及格, 11月 虧損 0.1元拿個紙箱把東西打包一下,明天 回去住 陰暗潮濕的地下室.
證交所 2025/1/8 公布 注意 有價證券資訊友達最近六個營業日累積收盤價漲幅達27.74%。且01月08日之成交量為最近六十個營業日日平均成交量之9.26倍﹝第三款﹞。且01月08日之週轉率為12.47%﹝第四款﹞。彩晶﹝第一款﹞連續2次最近六個營業日累積收盤價漲幅達42.46%﹝第一款﹞。且01月08日之成交量為最近六十個營業日日平均成交量之21.21 倍﹝第三款﹞。===============================按本公司「公布或通知注意交易資訊暨處置作業要點」第六條第一項規定,有價證券之交易達下列情形之一時,本公司即發布為處置之有價證券: (1)「連續三個營業日」經本公司依該作業要點第四條第一項第一款發布「公布注意交易資訊」者 (2)「連續五個營業日」經本公司依該作業要點第四條第一項第一款至第八款發布「公布注意交易資訊」者 (3)「最近十個營業日內有六個營業日」經本公司依該作業要點第四條第一項第一款至第八款發布「公布注意交易資訊」者 (4)「最近三十個營業日內有十二個營業日」經本公司依該作業要點第四條第一項第一款至第八款發布「公布注意交易資訊」者15年01月08日 達「公布注意交易資訊」標準累計次數異常之有價證券一覽表1.旺宏2.十銓3.彩晶 ( 累計漲幅超過 32% 兩次 , 明天就算跌停,累計漲幅也會超過 32%,明天會第三次,公告處置, 下周一進去關 )友達因為今天累計漲幅只有27%, 不到 32%, 不能算 連續2次.
這樣下標題,感覺好很多。《光電股》面板廠飆漲業績開牌:友達去年11月虧損減少、凌巨獲利翻倍2026-01-08 17:13:18【時報記者葉時安台北報導】面板族群漲多修正,雙虎友達、群創和凌巨周四股價均下跌6%以上,惟彩晶(6116)連日強攻漲停、近5天漲幅累積達49.35%。面板四檔率先公布近月獲利數據。友達去年11月虧損倍數減少、群創去年11月虧損擴大、凌巨去年11月獲利翻倍增,彩晶則去年12月虧損擴大。然三大法人操作上,友達、凌巨遭外資賣遭,不過群創率先獲得外資、投信回頭買超,漲停的彩晶也獲得外資力挺。 友達(2409)因公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別瞭解。友達去年11月營收240.36億元,年增3%;稅前淨損3.25億元,年減111%;歸屬於母公司業主淨損7.27億元,年減129%;單月每股虧損0.10元,年減130%。 凌巨(8105)係因公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別瞭解。凌巨去年11月營業收入7.21億元,年減5.99%;稅前淨利0.57億元,年增109.72%;本期淨利0.57億元,年增109.70%;單月每股盈餘0.13元,年增109.70%。 彩晶(6116)係因公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別瞭解。彩晶去年12月營業收入9.39億元,年減4%;稅前淨損3.78億元,年增45%;本期淨損3.72億元,年增48%;單月每股虧損0.13元,年增48%。 群創(3481)至1月20日共計10個營業日列入處置,期間都改採人工撮合、每5分鐘一次。群創去年11月營收171.24億元,年減9%;稅前淨損0.15億元,年增99%;本期淨損1.56億元,年增90%;單月每股虧損0.02元,年增89%。 友達由於轉型至Vertical Solution、Mobility Solution的成效顯現,預估2026年本業接近損平,狀況較2025年改善。面板今年受惠運動大賽,短期預估TV面板報價將上漲。 群創子公司CarUX去年12月初合併Pioneer,預估綜效2026年將逐步顯現,有助於群創縮小本業虧損數字,短期亦預估TV面板報價將上漲,帶動稅後轉虧為盈,加上後續轉型FOPLP題材可期。 凌巨受到工控面板訂單穩定成長,車載面板則受惠於後照鏡等應用需求增溫,加上醫療面板亦隨兩個機種量產而開始貢獻營收,預估2026年凌巨營運狀況持續改善,此外,預估TV面板今年元月將走揚,有助於維持整體面板市場的供需秩序。投資先生「最懂你的投資專家」,投資必備神器!立即下載:https://pse.is/Q84JH
CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 是由台積電 (TSMC) 主導開發的新世代先進封裝技術,被視為現行 CoWoS 技術 的「面板化」升級版。其核心概念是將晶片封裝載體由傳統的「圓形矽晶圓」改為「方形面板」,以應對 AI 晶片日益增大的面積需求與產能瓶頸。1. 技術核心與優勢化圓為方: 捨棄 12 吋 (300mm) 圓形晶圓,改用矩形面板(初步規格為 310×310mm,未來可能擴展至 515×510mm 或更大),大幅提升面積利用率並減少邊緣空間浪費。導入玻璃基板: 中介層材料由傳統的矽改為玻璃 (Glass) 或藍寶石。玻璃具備高平整度、低熱膨脹係數及耐高溫特性,能有效緩解大尺寸晶片常見的「翹曲 (Warpage)」問題。高產能與低成本: 透過面板級封裝 (PLP) 的批次處理能力,可顯著提升單位產出並降低生產成本。2. 發展時程 (2026-2029 規劃)根據 2026 年最新產業資訊,台積電已確立 CoPoS 的量產路線圖:2026 年: 預計在台積電子公司 采鈺 (VisEra) 建立首條 CoPoS 實驗測試線。2027 年: 進入關鍵送樣與製程驗證階段。2028 年底 - 2029 年: 正式量產。主要據點設於嘉義 AP7 廠 (預計 P4 或 P5 廠區) 及美國亞利桑那州封裝廠。首家客戶: 市場預期首批應用將由 NVIDIA (Rubin 世代或其後續產品) 率先採用。3. CoPoS 與相關技術對比技術名稱 重點特徵 應用定位CoWoS 圓形晶圓載具,矽中介層 目前 AI/HPC 晶片的主流量產方案CoPoS 方形面板載具,玻璃/面板中介層 高階 AI/HPC,追求大面積封裝與高產能FOPLP 面板級扇出型封裝,不需中介層 PMIC、RFIC 等低成本成熟製程晶片CoWoP 直接封裝於 PCB 主機板,取消載板 實驗性技術,主攻散熱與訊號路徑優化4. 供應鏈受惠名單隨台積電敲定設備訂單,首波 13 家台灣供應鏈廠商已浮上檯面,涵蓋濕製程、檢測、除泡等設備:關鍵設備商: 印能科技 (AblePrint) (除泡設備)、辛耘 (Scientech)、弘塑 (GPTC)、均華 (GMM)、致茂 (Chroma)、志聖 (GPM) 等。面板/玻璃設備相關: 亞智科技 (Manz) (RDL 關鍵製程)、大量 (Ta Liang)、家登 (Gudeng) 等。......................舊廠值錢 彩晶剽悍
今晚證交所資料,群創的借券(含,未賣出) 暴增到 76萬張(已賣出56萬張) ,友達借券暴增到 46萬張(已賣出 31萬張)...因為太多人看漲幅太高,把賣出的借券call回,想自己賣, 還有當沖客也來借券, 空方趕緊額外 多借 15~20萬張放手邊,應急使用.
友達 花約 80億台幣,入股 晶電,長期虧損, 我可理解,為的是 晶電的 uLED技術和產線友達 花 200億台幣 買德國 ,車用冷氣空調和轉鈕 的小公司, 一直虧損, 因BHTC有管道和國際車廠建立生意關係.友達花 50億台幣 入股 市值130億的凌華33%, 6年只賺幾億小錢, 對友達 本業面板,沒有加分,沒有建樹. 合併時,凌華高層還內線交易被起訴. 這50億台幣若拿去買中華電信股票,每年配息還比凌華多.人家大陸的機器人可打跆拳道,前後空翻,凌華做的機器人,不知有何路用?
台積電先進封裝技術升級 首波 CoPoS 供應鏈出爐2026/01/08 12:00:49經濟日報 記者盧宏奇/台北即時報導隨台積電(2330)先進封裝技術由CoWoS升級至CoPoS,相關概念股成為市場關注焦點。法人表示,首波供應鏈除科磊、東京威力科創、Screen、應材、Disco等國際大廠外,印能(7734)、辛耘(3583)、弘塑(3131)、均華(6640)、致茂(2360)等13家台廠亦榜上有名。法人分析,CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是目前最成功、亦最成熟的先進封裝平台之一,廣泛應用於高階AI GPU、資料中心與超大算力模組,透過中介層整合多顆晶片與HBM,形成高速、高頻寬封裝系統。不過,CoWoS已由擴產問題,轉為物理極限問題,主因除AI晶片進入Rubin 世代,單一封裝需整合更多功能與HBM外,圓形晶圓與光罩尺寸限制,導致封裝面積利用率、良率與成本同步受限,因此CoWoS的成功,反而成為推動下一代封裝架構的關鍵因素。法人指出,CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)代表台積電在高階晶片封裝方向的重要進化,但並非新的製程節點,而是將現有封裝作法「面板化」的升級版。CoPoS是將晶片先排列於大型方形面板(Panel)上,再封裝到基板(Substrate),替代過去使用矽圓片(si wafer) 作為中介層的方式,目的是提升封裝面積利用率、產能與良率,同時具備成本競爭力。法人認為,封裝升級將重塑設備資本支出結構,主要在於高階封裝失敗成本極高,設備投資邏輯由「擴產」轉向「良率保險」,且量測、檢測、清洗、對位、切割等設備前移至製程中段,使用密度提升,將使設備資本支出開始與wafer starts脫鉤,形成結構性長期利多。基於CoPoS已進入工程定案,設備供應鏈逐步收斂,加上嘉義AP7與美國亞利桑納先進封裝布局時程明確,預計2026 年試產、2028至2029 年量產,法人預期相關供應鏈投資時間點將落在2026年。法人圈傳出,台積電CoPoS首波設備供應鏈共13家,包括家登(3680)、均華(6640)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、志聖(2467)、印能科技(7734)、晶彩科(3535)、大量(3167)、致茂(2360)、倍利科(7822)等上市櫃廠商,及佳宸、亞智科技、力鼎等未上市公司。.................希望能產能外溢 爭取技轉 想像空間大又當初和廣達 交叉持股就好了 廣達蠻專注的 達明的機器人台灣也排第一
老大群創被關,不能當沖, 每5分鐘仍有4千多張買盤拉抬,股價慢慢往上衝.老二友達,沒出息,11月營收增加,虧損還擴大, 4.1萬張借券一早就被賣光光, 今天小跌算很萬幸了最強小三 彩晶, 下周一將進去牢裡,幫 群創洗腳, 公司仍在虧損, 股價漲幅太大,今天稍微修正.旺宏,華邦,南亞科,力積電,群聯 五支記憶體飆股,今天跌停修正,可能會把 沒出息的友達也一起來下水...