pqaf wrote:
洪進揚透露，...(恕刪)
群創FOPLP出貨排程到26H1，聚焦發展RDL/TGV
群創(3481)董事長洪進揚表示，公司在先進封裝FOPLP的出貨排程已排到明年上半年，但2026年重點不在擴大Chip-First放量，而是與客戶共同開發新技術路線，聚焦RDL與TGV等關鍵製程進展，並期望相關技術於明年開始對營收形成貢獻。
洪進揚指出，目前Chip-First產線已處於滿載狀態，公司現階段主要專注服務單一客戶專案，客戶端對良率與穩定性要求嚴格，但現階段良率已達九成以上，水準「非常高」。他強調，明年最重要的觀察點在於RDL與TGV能做到什麼程度，並帶動後續營收挹注。
在資本規劃方面，洪進揚透露，RDL、TGV明年「一定會有資本支出」，但整體方向將走向輕資產策略，期望長期資本支出趨勢往下降；同時群創也將持續推動資本活化，現階段正進行產能調整與合併，預期明年會更具體釋出可運用的閒置廠房空間，初期以「先空出一座」為目標，不會一次全面關閉，他形容資產活化是企業資產與產能配置的「血液循環」正常流程。
談到面板景氣，洪進揚表示，近期市場出現些許漲價氛圍，預估面板價格在明年1月有機會上漲，並受農曆年假期影響，供給端產能受限，有利短期供需；他認為今年第四季可能是全年谷底，明年第一季有機會迎來「開門紅」，量價面都可望出現較樂觀的回饋，但並非所有產品同步，電視相關表現相對較佳，且電視面板占群創出貨比重約三分之一。
不過洪進揚也坦言，2026年仍受總體經濟變數牽動，產業能見度目前大致僅看到第一季，第二季後仍需觀察；此外，記憶體漲價可能帶動供應鏈提前備貨，使得今年第四季已有部分提前拉貨跡象，後續仍須留意需求延續性與價格走勢變化。
