2025/9/18
杜立羽
昨(17)日漢磊(3707)與嘉晶(3016)召開聯合法人說明會，並表示12吋碳化矽基板導入先進封裝應用主要是基於散熱特性的優勢 ，不過目前漢磊及嘉晶並沒有直接關係，使得今日早盤股價受到消息開平向下走跌，隨後跌幅緩步收斂。
董事長徐建華表示，碳化矽上半年需求疲軟主要來自於太陽能和車用市場表現不佳，加上中國市場內捲，使得主要客戶備貨轉向保守，然而近期隨著第二季開始出現回升，下半年預期相關需求回穩，有望呈現雙位數成長。
近期市場傳出12吋sic基板可能導入先進封裝應用，公司表示目前與漢磊及嘉晶沒有直接關係。但對未來隨著12吋碳化矽基板導入先進封裝應用，且人工智慧相關產業鏈由美國廠商主導，對於非中國供應鏈是不錯的機會，可望扭轉中國壟斷碳化矽基板市場局面。
漢磊指出目前8吋SIC碳化矽產能正在建置中，預估明年第2技試產，第四季可望商業化量產，生產營運由策略合作夥伴世界先進(5347)負責，漢磊負責技術開發及客戶業務，展望下半年公司整體獲利將優於上半年。
漢磊與嘉晶為母子公司關係，同屬於漢民集團旗下，其中嘉晶為漢磊的磊晶供應鏈上由，專注於磊晶材料的生產，而漢磊主要負責進行晶圓代工，共同發展碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等功率半導體領域。
漢磊8月營收達5.09億元，月增2.6%，年增0.3%，累計前1-8月營收達36.68億元，年減6.9%。
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董座太老實！喊「與碳化矽封裝無直接關係」 漢磊嘉晶跌逾半根
記者高兆麟／台北報導
法說會變法會慘案再現！遭市場點名「碳化京封裝題材股」的化合物半導體廠漢磊（3707）及嘉晶（3016）17日法說，漢磊暨嘉晶董事長徐建華脫口「沒有直接關係」引爆賣壓，漢磊、嘉晶今（18）日盤中雙雙跌逾半根。
漢磊早盤失守70元大關，一度殺4.3元或跌逾6.15%，最低報65.6元，盤中數度翻紅，但多次遭遇賣單摜壓，至上午10點10分左右暫報69.1元，跌幅仍超過1.14%，成交量達7.34萬張。
徐建華在法說會上說，12吋碳化矽基板導入先進封裝應用主要是基於散熱特性的優勢，不過，與漢磊及嘉晶並沒有直接關係。他認為，過去碳化矽基板市場是由中國廠商所主導，隨著12吋碳化矽基板導入先進封裝應用，且人工智慧（AI）相關產業鏈由美國廠商主導，對於非中國供應鏈是不錯的機會，應可扭轉中國長期壟斷碳化矽基板市場的局面。
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徐董真是老實樹 不過美國廠商主導，對於非中國供應鏈是不錯的機會 市場還有希望
中國會的 就內卷 價錢不好說 去年跌1半 今年預估再跌一半 外國如不玩 台灣剛好機會就來了
南亞科 不是 苦盡甘來
面板也是 等苦盡甘來
pqaf wrote:
pqaf w...(恕刪)
友達供應商大會 3關鍵吸睛
友達舉辦「2025友達全球供應商大會（Global Partner Summit, GPS）」，以「鏈結友力共創無限」為主題，邀集來自北美、歐洲、亞太等地區共116家、超過300位供應鏈夥伴，透過分享技術與價值創新之策略與成果展示，與合作夥伴共同探索價值共創與永續發展的關鍵節點。
友達董事長彭双浪指出，GPS大會匯聚供應鏈夥伴，深入探討未來共贏策略與方向，也展現友達以永續發展的堅定承諾，打造更具韌性、創新力與責任感的產業生態系，並在整體價值鏈的協同進化中深化競爭力，一起邁向共好共榮的未來。
友達總經理柯富仁強調，友達三大營運支柱展現在高附加價值應用、跨域整合與永續創新的全面布局。「顯示科技」以加值型LCD及Micro LED技術推動智慧化應用。「智慧移動」顯示人機互動已成為核心事業並直接交付給車廠OEM，持續建構智慧座艙解決方案，接軌軟體定義車輛趨勢。「垂直場域」則整合顯示解決方案與全球資源，攜手生態圈夥伴，結合ESG趨勢與AI技術，以互補、合作與共創理念，打造多元場域的永續智慧解決方案。
友達技術方面著重顯示創新、節能永續與垂直場域應用，如結合AI與顯示技術研發裸眼3D、AR眼鏡，推動節能顯示器與Micro LED等高附加價值應用等，亦積極拓展智慧移動與多元垂直場域。永續發展則在環境永續、共融成長與靈活創新的核心架構，於2025年目標超前達成的基礎下，提出「EPS 2030」新方針，設定於2030年前達成碳排減量與再生材料採購量等更積極目標，也透過基金會與ESG行動平台等，強化供應商的永續競爭力。
會中友達聚焦供應鏈轉型、技術創新與永續發展三大關鍵議題，在供應鏈轉型面向，因應供應鏈已成企業策略核心，採購正朝整合性與前瞻性發展，友達也全面升級採購策略，導入「4C1S」架構，強調整合、競爭力、協作、智慧化與永續，並透過AI平台推動數位轉型與資安強化，奠定全球永續生態系基礎。
國際產經：蘋果傳在台試產摺疊iPhone，印度明年量產在望
2025/09/18 12:29:15
【財訊快報／陳孟朔】《日經亞洲》引述消息人士報導，蘋果公司(美股代碼AAPL)正積極推進首款摺疊iPhone研發，已與供應商展開討論，擬在台灣設立小型試產線，目標是於2026年推出新一代iPhone，並計畫明年在印度實現量產。
消息指出，蘋果計劃在2026年推出的iPhone出貨量目標約9,500萬支，較今年增加逾10%。市場普遍認為，摺疊機的推出將成為支撐蘋果出貨增長的重要契機。
為推進產品開發，蘋果希望借助台灣供應鏈的工程資源和完整產業生態系統，先行在當地建置試產線，用於新機的測試、參數調整以及摺疊工藝優化。
一旦生產流程獲得驗證，蘋果將把成熟製程轉移至印度進行量產，以符合其近年強化「中國以外」生產布局的戰略需求。
據悉，供應商已在台灣北部一座城市鎖定潛在廠址，預留用於建設摺疊iPhone試產線，象徵台灣在蘋果高階新品研發中繼續扮演關鍵角色。
市場解讀，若摺疊iPhone研發順利，不僅將挑戰三星電子等既有品牌的市佔，亦可望推動台灣相關供應鏈，包括面板、軸承、柔性材料與組裝廠商的營運前景。
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https://money.udn.com/money/story/5612/9012908?from=edn_newest_index
https://medium.com/@tonytsai225/%E6%B7%BA%E8%AB%87ar%E9%BB%91%E7%A7%91%E6%8A%80-%E5%85%89%E6%B3%A2%E5%B0%8E-685cf8fad3de
meta 發表新一代 AI 眼鏡, 初次導入 HUD鏡片顯示功能... 好像是用光波導的彩色畫面, 不是 中國品牌使用 單色 uLED.
號稱顯示亮度可達 5000nits,戶外大太陽下也能清楚顯示...似乎只有 uLED才能有如此高亮度.
我不確定, 這個光波導技術 是否就是 採用 台灣的 uLED 技術 ?
https://www.youtube.com/watch?v=l4nB3L__f6o
奈創李董說，今年下半年有出貨uLED顯示器給 美國某品牌AI眼鏡，不知是否指 meta ？
meta這支眼鏡好像技術還不穩定, 祖克柏 在發表會上, 想現場展示 幾種AI功能，卻失敗沒有正確回應． 祖克柏回公司後，不知會不會飆罵團隊，害他在大舞台上丟臉那麼多次．．．
pqaf wrote:
https:...(恕刪)
外資點火友達！面板出貨轉強 三虎齊發威
台股17日隨台積電（2330）休憩，但面板三虎卻威風凜凜！
美系外資日前於最新「面板產業」報告指出，為因應中國大陸及美歐市場的年終促銷活動，電視品牌廠已恢復正常採購，使9月面板價格持平，第3季面板出貨有望「轉減為增」；此外，集邦科技也預期9月面板價格將呈現持穩態勢，提振面板族群信心。昨日友達（2409）獲三大法人聯手買超15,620張，早盤人氣直升，不到11:00成交量已輕鬆突破十萬大張，衝上台股人氣第三名，股價大漲逾5%、改寫3餘月波段高位，群創（3481）、彩晶（6116）也跟著量增價揚，站上全短均。
集邦科技月初發布9月上旬面板價格預測，由於電視品牌備貨需求維持穩定，加上顯示器（MNT）與筆記型電腦（NB）面板需求動能不弱，預期9月面板價格將全面維持持平態勢。集邦指出，面板廠一改第2季的保守態度，對面板生產與出貨轉趨積極，緩解了價格下跌的壓力。先前面板雙虎友達、群創都對下半年面板市況相對保守，釋出傳統旺季效應恐不如往年，不過Omdia、集邦兩大研調機構陸續釋出「景氣循環觸底」、「需求動能不弱」的訊息，雙虎本季營運可望持續改善。
友達前8月合併營收1,868.01億元，年增0.6%。友達持續將資源轉向Mobility和Vertical部門，並藉由併購德國BHTC切入車廠供應鏈，目前手上有多項專案，近三年取得車廠合計共150億美元訂單，預計2026年後陸續貢獻。
群創前8合併營收1,501.21億元，年增4.6%。群創在半導體先進封裝與車用市場取得顯著進展，董事長洪進揚於8月法說中表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）已於第2季通過客戶認證並開始出貨，每月出貨量達數百萬顆，挹注上億元營收。
pqaf wrote:
https:...(恕刪)
NVIDIA and Intel to Develop AI Infrastructure and Personal Computing Products
英偉達將斥資50億美元收購英特爾股份，每股價格爲23.28美元
SANTA CLARA, Calif., Sept. 18, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- NVIDIA (NASDAQ: NVDA)and Intel Corporation (NASDAQ: INTC) today announced a collaboration to jointly develop multiple generations of custom data center and PC products that acce
lerate applications and workloads across hyperscale, enterprise and consumer markets.
The companies will focus on seamlessly connecting NVIDIA and Intel architectures using NVIDIA NVLink — integrating the strengths of NVIDIA’s AI and accelerated computing with Intel’s leading CPU technologies and x86 ecosystem to deliver cutting-edge solutions for customers.
For data centers, Intel will build NVIDIA-custom x86 CPUs that NVIDIA will integrate into its AI infrastructure platforms and offer to the market.
For personal computing, Intel will build and offer to the market x86 system-on-chips (SOCs) that integrate NVIDIA RTX GPU chiplets. These new x86 RTX SOCs will power a wide range of PCs that demand integration of world-class CPUs andGPUs.
NVIDIA will invest $5 billion in Intel’s common stock at a purchase price of$23.28 per share. The investment is subject to customary closing conditions, including required regulatory approvals.
“AI is powering a new industrial revolution and reinventing every layer of the computing stack — from silicon to systems to software. At the heart of this
reinvention is NVIDIA’s CUDA architecture,” said NVIDIA founder and CEO Jensen Huang. “This historic collaboration tightly couples NVIDIA’s AI and accelerated computing stack with Intel’s CPUs and the vast x86 ecosystem — a fusion of two world-class platforms. Together, we will expand our ecosystems andlay the foundation for the next era of computing.”
“Intel’s x86 architecture has been foundational to modern computing for decades — and we are innovating across our portfolio to enable the workloads of the future,” said Lip-Bu Tan, CEO of Intel. “Intel’s leading data center and
client computing platforms, combined with our process technology, manufacturing and advanced packaging capabilities, will complement NVIDIA’s AI and accelerated computing leadership to enable new breakthroughs for the industry. We appreciate the confidence Jensen and the NVIDIA team have placed in us with their investment and look forward to the work ahead as we innovate for customersand grow our business.”
加州聖塔克拉拉——2025 年 9 月 18 日（GLOBE NEWSWIRE）——輝達（NVIDIA，NASDAQ: NVDA）與英特爾公司（Intel Corporation，NASDAQ: INTC）今日宣布，雙方將展開合作，共同開發多代的資料中心與個人電腦產品，加速涵蓋超大型資料中心、企業與消費市場的應用與工作負載。
雙方將專注於透過 NVIDIA 的 NVLink 技術，無縫連結 NVIDIA 與 Intel 的架構，整合NVIDIA 在 AI 與加速運算方面的優勢，與 Intel 領先的 CPU 技術及 x86 生態系，為客戶提供尖端解決方案。
在資料中心領域，Intel 將打造客製化的 NVIDIA x86 CPU，並由 NVIDIA 將其整合至自家 AI 基礎架構平台，推向市場。
在個人電腦領域，Intel 將打造並銷售整合 NVIDIA RTX GPU 晶粒（chiplets） 的 x86系統單晶片（SoC），這些全新的 x86 RTX SoC 將為需要頂尖 CPU 與 GPU 整合的各類 PC 提供動力。
同時，NVIDIA 將以每股 23.28 美元的價格，投資 50 億美元購買 Intel 的普通股。該投資須經過包括必要監管核准在內的慣例交割條件。
輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示：「AI 正在推動新的工業革命，並重新塑造從晶片到系統到軟體的每一層運算架構。其核心是 NVIDIA 的 CUDA 架構。這次歷史性的合作，將 NVIDIA 的 AI 與加速運算堆疊與 Intel 的 CPU 及龐大的 x86 生態系緊密結合，是兩大世界級平台的融合。我們將共同拓展生態系，為下一個運算時代奠定基礎。」
英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）表示：「Intel 的 x86 架構數十年來一直是現代運算的基石，我們正在全方位創新，以支援未來的工作負載。Intel 領先的資料中心與客戶端運算平台，加上我們的製程技術、製造及先進封裝能力，將與 NVIDIA 在 AI 與加速運算的領導地位相輔相成，為產業帶來新的突破。我們感謝黃仁勳與 NVIDIA 團隊對我們的信任，並期待在創新及業務成長方面展開合作。」
2025/09/18 19:24:30
經濟日報 編譯陳苓／綜合外電
彭博資訊報導，輝達（NVIDIA）同意投資英特爾（Intel）50億美元，兩者將共同設計個人電腦（PC）和資料中心晶片。輝達將以每股23.28美元的價格購入英特爾的普通股，持股不到英特爾5%。
英特爾18日美股盤前應聲大漲28%，輝達漲3%。但台積電ADR下跌2%，超微（AMD）跌近5%。
英特爾未來的PC晶片將採用輝達的圖形處理技術，英特爾也將提供處理器給輝達的資料中心產品。雙方未透露首批合作產品的上市時間表，但表示新結盟不影響兩家公司的未來計畫。
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川普正積極施壓 各大品牌 把訂單給 intel, 甚至投資入股 intel , 想讓 intel 起死回生.
intel 昔日是 x86 CPU 霸主, NV 是 x86 GPU 霸主...強強結盟, 對競爭對手 AMD 和 TSMC 不是好事.
2025.09.19 07:09 工商時報 張珈睿
英特爾（Intel）與輝達（NVIDIA）18日宣布歷史性合作，雙方執行長陳立武與黃仁勳親自召開記者會，強調此項合作將開創全新運算時代。值得注意的是，兩位科技巨頭領袖在會中多次強調台積電（2330）的重要地位，並明確表示將持續與台積電保持長期合作關係。
黃仁勳指出：「持續在評估英特爾的晶圓廠技術，未來也會如此。但雙方的現階段合作，專注於這些客製化CPU。」他進一步讚揚台積電的卓越能力：「台積電是世界級的晶圓廠，我們都是台積電非常成功的客戶。台積電的製程技術、執行節奏、產能規模與基礎設施、業務營運的敏捷性，以及所有成就世界級晶圓廠的魔力（magic），實在令人讚嘆。」
陳立武同樣對台積電表達高度肯定，強調：「台積電一直是輝達和英特爾長期的優秀夥伴，我們將繼續與他們合作。」他更透露，與黃仁勳皆非常尊敬台積電創辦人張忠謀及董事長魏哲家。
明確傳達出即使在英特爾與輝達展開深度合作的情況下，台積電仍將在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色。
根據協議內容，雙方將共同開發多世代x86 CPU產品，應用於資料中心和PC產品。輝達將採購英特爾的客製化x86 CPU，整合至其NVLink生態系統中，打造機架級AI超級電腦。同時，雙方也將為個人電腦市場開發整合輝達GPU晶片的x86 SoC產品。
黃仁勳透露，此項合作將瞄準年產值約500億美元的龐大市場，其中資料中心CPU市場約250億美元，筆記型電腦市場每年銷售1.5億台。「我們正在打造革命性產品，這是x86市場前所未見的創新產品。」
陳立武表示，這項合作建立在兩家公司的核心優勢之上：「輝達是AI和加速運算的明確領導者，英特爾則是資料中心和客戶端PC CPU的領導者。」未來將釋放x86創新的新時代，為客戶創造最佳解決方案。
半導體業界解讀，儘管英特爾與輝達展開深度合作，但兩位執行長多次強調台積電的重要性，反映出台積電在全球半導體製造領域的不可取代地位；新的合作模式預計將重新定義AI運算架構，同時確保各方在各自專業領域的領導地位。
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陳立武 有一套 他 來市值 增加很多 上次聽一個EDA 台灣專家說在EDA領域 他是 神級的地位 Cadence
在他手上 市值 增加了太多太多
彭大老 要加把勁 對岸5虎 也都不是吃素的
2025.09.21 08:16 財訊雙週刊
根據《財訊》雙週刊報導，在AI晶片需求爆發下，讓面板級封裝的量產進度加速，相關設備成為這次SEMICON Taiwan展的新焦點。半導體設備廠天虹科技執行長易錦良直言，「PLP（面板級封裝）設備將創下最快認列營收的紀錄！」需求熱度可見一斑。
「今年過完年後，客戶（台積電）才正式宣布310mm*310mm的尺寸，我們4月決定與合作夥伴們一起啟動PLP面板級封裝設備的案子。」易錦良說，310mm*310mm尺寸已成為市場追逐的主流，天虹配合客戶，從設計、製圖、材料發包製作再到組裝，最後完成測試，僅花4個月的時間，設備也在今年半導體展上亮相，在在凸顯台灣設備廠商的彈性與韌性，預計驗證後到開始賣錢，再到認列營收，速度將打破一般要花一年的紀錄，對於該產品線的後市，樂觀其成。
天虹科技針對PLP封裝提供PVD（物理氣相沉積）以及Descum（電漿清洗）等設備。易錦良說，預計今年底，設備將進入客戶的工廠展開實地測試與認證，不過，在此之前，客戶已事先確保設備的功能與規格，是否滿足他們的需求。
《財訊》雙週刊指出，在台積電積極扶植台灣本土供應鏈的帶動下，台灣本土設備廠商不趁勢崛起，更掀起了結盟組隊的風潮。在這次的展會上，天虹科技特別把這次台灣合作的夥伴列出來，並且強調本土自製率已經達9成，比原本期待的7成還要更高。代表著，台灣本土設備廠的自主能力越來越強，不再是台灣半導體產業發展上的軟肋。
天虹科技這次列出來的供應鏈夥伴包括三和技研、負責高精度滑軌零件的上銀科技、傳輸載具大廠家登精密、磁耦合與磁流體供應商貫旭企業、閥門零件供應商日揚科技、負責表面處理的世禾科技、擁有晶圓載具平台技術的三和技研，另外還有台灣精材、耀毅企業、千附精密、倍福自動化、明遠精密、合一特材等。
「面板級封裝的趨勢是一定會發生的方向！」易錦良重申，現在面板級封裝有許多種尺寸，310mm*310mm的尺寸對於台灣所有的設備商來說，是一個合理的挑戰，但尺寸如果變大的話，是不現實的理想。這也就是說明，為什麼在這麼短的時間，天虹與供應鏈可以快速響應市場的需求。
研究機構Yole也指出，PLP正快速成長，認為將PLP將是先進封裝重要一環，預估PLP封裝的市場從2024 年至 2030 年期間的年複合成長率為27.3%。業界人士表示，在「台積電尺寸」確定之後，終於有方向，也讓台灣廠商在PLP量產的進度上居於領先且關鍵角色。 ……
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