侯冠州／台北報導
2025年9月11日 週四 上午4:10
和碩8月營收658.44億元，月減14.6％、年減25.55％；前八月營收6,827.16億元，年減0.92％。展望後市，和碩表示，第三季NB出貨量預期季對季下滑個位數，消費性電子因旺季到，營收估優於第二季，通訊產品處新舊產品轉換期，本季營收估較上季略微下滑。
和碩8月筆電出貨量為80～85萬台，公司說明，8月營收月減，主因通訊產品處於新舊產品轉換期，而年減係因為消費性電子產品今年出貨收斂。
惟法人預期，上半年客戶提前拉貨，加上新舊產品轉換，和碩7、8月業績年、月雙減，第三季營收承壓，可能會較市場預期疲軟；然隨iPhone新機發表，將為9月營收及第四季業績帶來支撐。同時，和碩持續布局伺服器業務，預計下半年將會陸續出貨GB300樣機給客戶測試，通用型伺服器也繼續出貨，主要客戶為二、三線CSP業者，包含美國、東南亞與歐洲等地。
和碩共同執行長鄭光志先前表示，因上半年提前出貨、基期墊高，對下半年保持較保守態度，但伺服器下半年會有較好成績，業務涵蓋L11、L10甚至L6等；持續在全球各地布局電動車業務，積極切入第二、第三家客戶專案，這些專案預計今年底、明年初陸續進入量產，2027年開發案也在進行。
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和碩股價已修正 蠻多 產品定位 似不如 緯創 鴻海 集團
雙虎 定位 似已明確 餅大小問題
【時報-台北電】下半年電子業傳統旺季來臨，記憶體市場再次掀起漲價風潮，繼第三季報價走揚後，第四季仍可望季增20％～50％漲幅。台韓記憶體製造大廠紛紛控產，使得市場供給更加吃緊。
市場傳出，南亞科第三季合約價季對季大漲70％，第四季季漲50％。
華邦電第三季季漲60％，第四季再漲二成，華邦電第四季合約價相較第二季低谷，漲幅高達80～90％，漲勢一發不可收拾，法人估，兩廠皆有望提早轉虧為盈。
市場法人分析，AI浪潮帶動運算與儲存需求持續飆升，全球記憶體供需結構已徹底改觀，傳統景氣循環模式正在被改寫。
特別是DDR4產品，隨著減產與停產進程推進，供不應求格局幾乎確立。法人預期，南亞科與華邦電將成為最大受惠者。
隨著全球記憶體產業加速邁向DDR5與高頻寬記憶體（HBM）世代，DDR4規格逐步邁入停產（End of Life, EOL）。
法人估算，至2026年第四季，全球DDR4產能將僅剩2025年第一季的25～33％。主要原因在於三星電子、SK海力士、美光與長鑫存儲等四大廠商相繼關閉DDR4產線，僅保留少量產能供應車用、工控與網通等長約市場需求。
然而，台廠則展現逆勢操作策略。南亞科將DDR4產能提升50％，以填補國際大廠退出後的缺口；華邦電也投入新增產能，生產8Gb DDR4產品。法人指出，兩家台廠的市占率可望在2026年顯著提升，並逐步挑戰韓系廠在DDR4領域的主導地位。
在需求端，雖然高階PC與智慧型手機已快速升級至DDR5與LPDDR5／5X，但低於200美元的平價手機，因成本限制仍以LPDDR4／4X為主要配置。
此外，機上盒（STB）、電視、WiFi路由器等消費性電子產品，以及工控、車用等長效周期市場，依舊對DDR4有高度依賴。即使在保守情境假設下，2026年DDR4／DDR3的需求，仍將維持一定水準，形成「供給快速萎縮、需求緩步下降」的缺口。
法人指出，DDR4市場將出現明顯的供應商排名洗牌。2026年下半年，DDR4前二大供應商將由「三星加南亞科」，取代原本的「三星加SK海力士」，顯示台廠角色日益吃重。
由於全球供需缺口確立，DDR3／DDR4報價有望持續走揚，價格彈升趨勢將進一步推升台廠營運動能。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)
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人家記憶體控產後漲幅都超過 50%, 面板控產只有持平而已
pqaf wrote:
Micro ...(恕刪)
佳世達舊股9/25起停止買賣，現金減資換發新股10/7起開始上市買賣
佳世達科技股份有限公司（公司代號：2352）現金減資換發股票停止股東名簿記載之變更（即暫停股票過戶）、舊股票停止上市買賣暨新股票開始換發及上市買賣日期。
公告事項
一、停止股東名簿記載變更之事由：現金減資換發股票。
二、停止股東名簿記載變更起迄日期：114年9月29日起至114年10月3日止。
三、本次換發內容：本次現金減資退還股款計新台幣3,469,404,530元，銷除已發行股份346,940,453股，減資後實收資本額為新台幣15,805,065,050元、1,580,506,505股，按減資換股基準日股東名簿記載之股東持有股份比例每壹仟股減少180股(即每股退還股款1.8元)及每壹仟股換發新股票820股。
四、舊股票停止在市場買賣日期：自114年9月25日起至114年10月3日止。
五、減資換發股票基準日：114年10月3日。(自114年10月7日起開始受理換發股票，採無實體發行)
六、新股票上市開始買賣暨舊股票終止上市日期：114年10月7日。
七、減資換發股票公告業於114年9月8日依公司法第252條、273條暨有價證券交付或發放之相關資訊公告於公開資訊觀測站。
八、本次換發之新股其權利義務均相同。
工商時報 楊晴安
2025年9月3日
大陸加緊發展AI領域，並持續推進國產化HBM記憶體。最新消息傳出，長江存儲正積極準備進入DRAM記憶體領域，並尋求與長鑫存儲合作，共同攻克HBM記憶體技術難關。
綜合報導，由於長鑫存儲有扎實的DRAM記憶體技術基礎，長江存儲則有領先的Xtacing晶棧工藝，理論上也可以用於記憶體的鍵合與封裝，尤其是隨著HBM的不斷反覆運算，混合封裝是提升頻寬、改進散熱的關鍵所在。
報告顯示，長鑫存儲在HBM2上取得重大突破，已經給客戶送樣，預計2026年年中可小規模量產。同時，長鑫存儲出還在積極推進HBM3，預計最快2026～2027年即可獲得進展，甚至能同步做到HBM3E。
另有報導指出，大陸廠商正在HBM技術上聯合起來，比如長江存儲、武漢新芯開發封裝技術，通富微電子則在組裝環節貢獻力量。相比SK海力士、三星、美光三大原廠，大陸HBM技術雖然差距依舊很大，但追趕的速度非常快。
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華邦 南亞科 DDR4 形勢大好 變成 2個集團 的香餑餑
老共機台 被管制 又要搞HBM記憶體 搞AI 才是當務之急
現在主流記憶體是 DDR5 , 老舊的 DDR4 需求減少,但 DRAM廠減產控產, DDR4 報價反而漲一倍...南亞科與華邦電將成為最大受惠者。
中國面板業者把 資金轉移到 OLED, 放生LCD, 台灣韓國日本也接連退出LCD... LCD報價不知何時才能漲一倍.
友達今天被 凱基台北的禿鷹,外資 和 大股東合庫, 聯手大賣幾萬張, 交易量 難得比 群創還多. 靠著 友達永豐金和散戶在默默支撐友達股價.
董事長 陳炎順：
LCD的整個存留期還有多少?，從我的角度來看至少十年，我們可以高枕無憂。 但是我們的首席技術官告訴我，不要講10年，你講15年，20年都沒問題，為什麼？ 首先顯示的市場規模不斷擴展，LCD技術不斷進步，第三LCD目前仍然是性價比最好的一種顯示的模式。 我在想可能像OLED、激光顯示這種顯示都會出現有百花齊放，但是在整個顯示裡面十，LCD在未來十年、15年一定至少佔七成以上的份額。
第二短期來看，三五年來看，第一我們已經實現了弱週期，應該是實現了的。 能不能做到像您所講的能夠穩定向上呢？ 這要看2027年，為什麼要看27年？ 我們現在LCD的供需比在27年如果進一步下沉的話，基本這個行業就開始要走上快速上升的道路。 以現在的產能來看，每年的電視尺寸還在增長1寸，以現在的平均增長尺寸來看26年底基本上供需就平衡了，那個時候如果沒有人再投LCD的產線，LCD的春天就來了
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BOE 董座 表示, 因為 OLED或 uLED等新技術成本較高, 成本便宜的LCD還可以高枕無憂, 躺著 爽賺10~15年以上, 美國人 歐洲人 印度人 日本人 ..以後都得乖乖交錢向中國買 面板 .
且 明年底,LCD供需就將反轉
,
如果 TCL 或 Sharp等同業, 今年沒有再瘋狂擴產LCD擾亂市場. 後年起 LCD行業就要發春發大財了..
董事長 陳炎順：
三年以前我就跟大家講，我們一定要LCD成為一個強週期向弱週期來過渡，我可以講，通過三年的努力，現在的LCD這個領域裏面已經基本上實現了弱周期 ( 報價平穩 ) 的發展，大家可以看到它的整個上下波動已經遠沒有以前那麼複雜了。
LCD未來應該算一個相當可觀的現金流來源。 我們的想法很簡單，我們未來三到五年的整個工作計劃非常明確，LCD就是多賺錢，多打糧，為企業的發展提供穩定的壓艙石。 這就是目的。 第一，市場龍頭地位，這是不能動的，誰也不能動搖京東方在LCD領域的龍頭地位，這是一個基本點。 第二個，對於市場這一塊，我們遵循市場原則，但是京東方作為一個市場的龍頭，也要對整個產業的健康發展負責，你可以看到我們一直是產業的按需生產的模式，當市場相對來講需求火熱的時候，京東方會主動的增加一些投片，當市場需求有點壓力的時候，我們會主動的減少投片。
剛才你講確實從6月份以來，LCD的價格，特別是TV的價格有些壓力。 部分友商都宣佈了歲修計劃，京東方也會根據我們自己的需求情況來考慮做適當的歲修計劃，一方面完成我們工廠內部的修整，另外一方面也能夠保證市
京東方科技集團副總裁、董事會秘書 郭紅 ：
值得關注的是，公司已經由大規模產能建設階段轉向高品質經營發展階段，折舊與資本開支規模將在2025年達到高峰，未來將更加聚焦技術增值與效益提升。
副總裁兼財務長 楊曉萍：
在折舊方面，結合我們之前投入的這些項目的情況，LCD折舊情況基本上已經全部到期，後續的折舊基本會聚焦在OLED的，包括一些新的資本性開支方面。
陳炎順：
像你說的，京東方的現金流相對不錯，我們一年保持將近500到600億的經營性現金流。 未來幾年在資本性的支出方面會明顯下降，LCD幾乎不不會投新廠了，OLED6代線以後，整個產能量也已經不低了，況且我們的產能是夠的，這樣一來我們OLED的資本性支出也會下降的。
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BOE高層給公司未來3~5年的 目標很明確也 很簡單, LCD就是多賺錢，多打糧，來弭補OLED的虧損.
LCD 業務可幫 BOE 每年 創造 400多億人民幣的現金流( 2000億台幣)
BOE 希望把 過去10幾年投入LCD蓋廠的5000億人民幣, 在未來黃金10年, 連本帶利賺回來.
都怪友達 uLED 市場化速度太慢, 讓 BOE的龐大LCD產能死裡逃生, 還可以暴賺 10年.
假設,友達每年稅前獲利200多億 (EPS$2.5) ,折舊250億, 那營運現金流就有450億..還是得花上 6~7年,慢慢償還千億負債.
彭董經營管理, 不會賺錢,借錢 花錢 卻很厲害, 害 友達債務和銀行利息費用越來越高.
| 2025/9 月產能 | 面積(萬平方米) | 占比(%) | 2027年,關五代廠後 | 占比 |
| BOE+CHOT | 850 | 33 | 870 | 34 |
| TCL | 660 | 25 | 680 | 27 |
| HKC | 300 | 12 | 320 | 13 |
| Sharp(廣州) | 130 | 5 | 150 | 6 |
| INX | 270 | 10 | 190 | 7 |
| AUO | 270 | 10 | 230 | 9 |
| LGD | 50 | 2 | 30 | 1 |
| 天馬 | 50 | 2 | 80 | 3 |
| other | 20 | 1 | 0 | 0 |
| 總共 | 2600 | 100 | 2550 | 100 |
| 大陸地區 | 78% | 83% | ||
| 台灣地區 | 20% | 16% |
Sharp 廣州 10.5代廠之前想要拋售 給 BOE TCL, 現在看到有肉吃, 郭董可能 不願隨便賣了.
雙喵各自為政,單打獨鬥. 在同業間的產能占比,就只是 小喵,如果願意整併產能和採購,那還有一席之地.有點話語權.
pqaf wrote:
2025-9...(恕刪)
美商盛美半導體參展SEMICON Taiwan 2025 以 AI 熱潮推動面板級封裝技術創新
全球半導體設備領導美商盛美半導體（ACM Research, NASDAQ: ACMR）於 2025 年 9 月 10 至 12 日 參加了在臺北南港展覽館舉行的 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展。此次參展盛美半導體以「結合 AI 科技熱度，推動面板級封裝技術」為主軸，展示了完整的產品線與創新解決方案，並分享了如何在生成式 AI 帶動下，開啟先進封裝新局面。
盛美半導體自 1998 年在美國矽谷創立以來，憑藉「技術差異化、產品平臺化、客戶全球化」三大戰略，成功建立涵蓋 清洗設備、電鍍設備、先進封裝濕法蝕刻、立式爐管、塗膠顯影 Track、PECVD 設備與面板級封裝設備等七大產品板塊。根據 Gartner 統計，盛美清洗設備 2024 年全球市占率已達 8%（排名第四），電鍍設備則以 8.2% 市占率位居 全球第三，展現堅實的市場地位。
盛美半導體董事長王暉博士指出：「隨著 AI 晶片需求快速成長，半導體制程邁入更嚴苛的挑戰，扇出型面板級封裝（FOPLP）將成為新一代的關鍵解決方案。我們希望透過 SEMICON Taiwan，讓全球客戶看見盛美如何以創新設備，引領半導體封裝技術邁向更高效能與更低成本的未來。」
該次展會，盛美將重點展示三款針對 FOPLP 市場的差異化產品：
• Ultra C vac-p 面板級負壓清洗設備：可處理大尺寸與高翹曲面板，精準去除助焊劑殘留，清洗效率卓越，已成功量產導入。
• Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設備：搭載全球獨家水平式多陽級電鍍技術，兼顧均勻性與精度，並榮獲美國 3D InCites「Technology Enablement Award」。
• Ultra C bev-p 面板級邊緣蝕刻設備：能同時處理面板正反兩面邊緣蝕刻銅和鈦，顯著提升良率與可靠性，並有效降低污染風險。
除了面板級封裝技術，盛美亦將展示基於 SAPS、TEBO 與 Tahoe 三大核心技術的完整清洗產品線，併發表最新升級的 Ultra C wb 濕法清洗設備，其搭載專利 N₂ 鼓泡技術，可大幅提升 3D NAND 與 3D DRAM 制程中的效率與均勻性，成為產線提效的重要突破。
盛美半導體近年營收持續成長，2024 年營業收入達 7.82 億美元，其中單晶圓與 Tahoe 清洗設備營收占比高達七成以上，成為推動業績的主力。王暉博士強調：「盛美半導體將持續深耕七大產品板塊，攜手全球客戶，迎接 AI 時代帶來的半導體新機遇。」
盛美半導體誠摯邀請產業夥伴與媒體朋友於 SEMICON Taiwan 2025 展期蒞臨 L0700 展位，共同見證盛美在先進封裝與 AI 半導體設備領域的最新成果。
pqaf wrote:
BOE 未來...(恕刪)
沾到FOPLP就發光！機台出貨良率達9成 力成、群創添火力
面板級扇出型封裝（FOPLP）進展加速，據相關供應鏈指出，目前機台已經出貨，客戶導入測試良率達九成，但大尺寸（515／600）仍處於「驗證及小規模試產」階段，量產尚需考慮風險與成本。
晶圓代工以「方」代「圓」兵分兩路，FOPLP已經小幅量產，主攻PMIC及功率元件等產品，晶片較小，由群創及力成等主導。台積電另成COPOS（晶圓級面板封裝），主要客戶鎖定輝達、AMD為主，晶片較大走GPU路線，但試產仍有瓶頸。
據了解，力成的515×510mm FOPLP線體於導入新一代雷射與creamy機台後，試產良率達九成（尚非正式量產），要達到95％以上，應該會在明年，但成熟度已明顯提升。
產業界人士指出，相較以圓形矽晶圓進行Panelization的FOWLP，FOPLP採矩形載具，以600×600mm2為例，單片面積較12吋晶圓放大逾5倍，平均載具利用率由約57％，有望提升至約87％，有效降低單位成本，並提升產能彈性，是業界積極開發的主因。
現行矩形載具以金屬／玻璃基板為主，主流尺寸涵蓋310×310mm（台積電）、515×510mm（力成）、600×600mm（日月光）、700x700mm（群創），產業專家認為，600×600mm最可能成為主流。
台積電已成立FOPLP研發團隊與生產線，投入PLP+TGV與玻璃基板研發路線，業界以2027年量產為重要里程碑，但目前從供應鏈得知的訊息，此一時程有望提前達陣，接棒為先進封裝的關鍵技術。
台系設備與檢測供應鏈同步卡位，志聖與力成、群創合作多年，布局撕膜／壓膜、烘烤等機種；2018年即有FOPLP產線導入其設備。均豪則為覆蓋曝光、顯影、蝕刻的量測與研磨解決方案。
群翊為真空壓平貼膜機、RGV自動烘烤系統，切入FOPLP與TGV。東捷推出RDL線路檢查、IC鍵合、雷射剝離（LLO）等一條龍方案；creamy／雷射機台已出貨並導入。
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