pqaf wrote:
5月匯率狂暴...(恕刪)
面板舊設備與主流尺寸乖離 友達:現投入FOPLP風險巨大
群創投入半導體後段領域的扇出型面板級封裝(FOPLP),力拚2025年下半量產。友達執行長暨總經理柯富仁表示,這一年多以來,大家都在關注FOPLP議題,友達也有,認為相關製程發展已有所進展,但面板廠的設備標準化還未發生,用舊設備做FOPLP與現在的主流尺寸乖離,此時不適合做資本支出。
他強調,友達持續有在看FOPLP的技術發展,但若是現在投資,有可能會投錯設備,也就是目前投入FOPLP會有巨大的風險,因此友達選擇將資源聚焦在Micro LED上,傾集團之力發展。
柯富仁在友達的股東會上,因應小股東提問而作上述的答覆。他同時也提到,友達的Micro LED、高階顯示等新技術,在2024年取得重大進展,並成功將相關產品推向市場。