禿鷹對 這些漲得的 高股息ETF 似乎大感興趣.
禿鷹卻不敢空 漲多的廣達,鴻海
=================
0056 ETF 規模高達 2900億台幣,為了避免 出清損失, 提前一個多月, 利用借劵,分批 賣出友達 ,但賣出價位好像是在$17 ~ 17.5附近...現在若回補,形同損失了 3億, 但 0056 手上很多 AI 飆股,近期賺了幾百億, 因處分友達損失一點,應該無關痛癢.
財訊快報
2024年6月19日 週三 下午12:05
【財訊快報／記者戴海茜報導】士電(1503)總經理謝漢章於股東會後指出，重電產業特性是有淡、旺季，「今年每一季都有把握會優於去年同期，整體今年狀況會比去年好很多」，對全年看樂觀，營收及獲利將可續創新高；士電訂單能見度到2027年，重電產業預期到2030年前都是樂觀。此外，士電除供貨先進封裝CoWoS器材外，也打入AI伺服器系統液冷散熱設備，已送樣北美客戶認證中，明年貢獻營收。士電自結5月營收為24.44億元，月減17.25%，年減2.7%；累計前5月營收為153.16億元，年增8%。展望第二季，執行副總經理董濟仁指出，重電產業有淡季、旺季，工程案件驗收時間點不一樣，才會出現與上月相比下滑，不過若以今年來看，佔營收比重60%的重電事業群今年業績非常好，也是士電營收及獲利來源的支撐點，今年重電事業成長幅度會比去年大幅成長很多。
電裝品事業群及機器事業群部分，今年可望會有小幅成長，其中電裝品以非道路用車沙灘車、雪車等為主，外銷到北美、歐洲；機器事業群為電源開關為主。
至於自動化事業群部分，上半年台灣機器設備相較其他事業群較弱，期待下半年景氣復甦，特別是AI及先進封裝CoWoS需要用到產品，AI散熱系統設備需要的伺服電機液冷伺服器已送北美客戶認證中，預計明年貢獻營收，CoWoS先進半導體製程會使用到的器材也在供應中，預期自動化事業群下半年可望會逐漸好轉。
以四大事業營收比重來看，重電加上機器事業群佔比66%，電裝品零部件為16%，自動化佔比12%。
士電今年營運成長動能主要來自重電事業，董濟仁指出，主要為訂單能見度高及今年產能大幅擴充推升整體業績成長。士電去年重電業績增幅20%，預期今年也會持續成長，有機會高於去年增幅。
整體來看，士電訂單能見度到2027年，重電產業則在2030年前都是樂觀。法人估，士電今年業績比去年好，續創新高。
此外，士電目前除供貨先進封裝CoWoS器材外，也打入AI伺服器系統液冷散熱設備，士電出貨伺服電機，已送樣北美客戶認證中，預計明年貢獻營收。
謝漢章指出，士電外銷訂單比重逐年增加，過去以電力級較多，主要為北美以綠能有關供應給風力及太陽能發電，隨著拜登政府推動基礎建設，美國許多州電力公司需求，需要電力級為主，供力系統配電級較少，士電將採取以大代小策略，由電力級帶領配電級，未來成長以配電級逐漸出來，兩個都要去爭取訂單。據了解，士電去年外銷比重約10%，目前電力級占比約80%以上。
...........
士電打進CoWoS及AI散熱系統 本來法說 我看講得蠻保守 華城飆了 士電似將有配電系統 打進CoWoS及AI散熱系統 今天大漲 電視一直 報導
想個辦法 就 切入 CoWoS及AI散熱系統 股票就是噴
AI PC仍虛無飄渺？ 軟體應用得找到痛點
讓AI PC較2023年時易討論，但是回歸消費者購買PC時會考量的因素，恐怕還是比較關注有何新功能、價格是否划算等因素。
WWDC會後，蘋果似乎成功挽回投資人信心，但若要說殺手鐧為何，仍是晶片、軟硬整合、安全防護能力較受關注。軟體功能就像微軟，仍得仰賴OpenAI技術支援。當然，蘋果說到未來會擴大支援第三方業者的模型，包括Google Gemini，這部分也許值得期待。
訊連科技即攜手英特爾、美超微（Supermicro）等業者，推出可離線運作的設計功能。
訊連指出，旗下威力導演、相片大師以及Promeo等3款軟體都可在不連網的狀況下使用。除了初次下載軟體及相關配件須連網，大部分功能可以斷網使用，但還是有部分生成式工具需雲端運算。
不過，一般使用者鮮少須完全離線操作PC，因此雲地整合的AI功能，仍是AI PC發展的大方向。
----------------------------------------------
的確
一般使用者鮮少須完全離線操作PC
所以除了正常的換機潮
為什麼要特別換AI PC
還是需要殺手級應用
台塑112年合併營業額僅1,991億元，比111年衰退21％，合併稅前利益額69億元，比111年衰退84％，稅前每股盈餘1.1元。
董事長林健男提到，去年由於美歐為抑制高通膨持續升息、美中貿易戰，且中國經濟復甦不如預期，全球需求萎縮，經濟成長動能下滑，加上石化同業不斷擴充產能，市場嚴重供過於求，低價競爭，致使石化業景氣陷入前所未有的低迷。
中國房地產市況低迷，加上美歐維持高利率影響，終端需求不振，今年Q1 石化行情未見好轉，產品利差縮小
林健男說，Q2進入石化產品需求旺季，且中國持續推出提振房地產政策，並推動家電及汽車以舊換新等措施，刺激內需，將帶動石化產品需求成長，因此，利益額可望比第1季成長。
展望下半年，基於美國及新興市場經濟成長優於預期，中國大也持續提出刺激內需措施，加上美歐可望降息，且Q3為石化產品傳統旺季，因此，我們不看淡下半年的營運展望。不過，國際市場還有烏俄戰爭、地緣政治衝突、美歐降息時程，及中國需求復甦力道等不確定因素。
=========================
台塑過去 宛如 塑化業的台積電, 技術領先,競爭力強, 獲利穩定成長... 現在也不敵 惡劣大環境,台塑營收和獲利大幅衰退,但股價還是有 60~100元.
pqaf wrote:
0056原本持有友達...(恕刪)
集邦：618促銷不如預期 電視面板6月報價持平、IT 面板小漲
集邦科技（TrendForce）20日公布6月下旬面板報價，TrendForce研究副總范博毓表示，618促銷不如預期，電視面板需求持續減弱，6月季底報價全面持平。IT用面板中，監視器面小幅上漲；NB面板的低階入門款仍有微幅上漲空間。
范博毓表示，6月電視面板需求持續減弱，618促銷狀況未如預期，銷量可能年減達雙位數以上，意味著品牌客戶短期內更無能力擴大或甚至延續前幾個月的面板採購動能。面板廠已意識到需求下滑的問題，因此陸續開始進行產能的調控。
由於6月是第2季底，預估面板廠仍會堅守面板報價全面持平，部分品牌客戶也因為手中庫存較高而不願意見到面板檯面價格大幅跌價，造成損失，電視面板價格維持持平水準。但需觀察進入第3季後，面板廠在產能調控是否更趨積極，據此來減輕面板價格下跌壓力。
在監視器面板方面，范博毓指出，受到TV面板價格開始全面轉向持平的影響，加上客戶端備貨水位已來到短期滿足點，部分IC零組件供貨不順問題也已陸續獲得舒緩下，預估漲幅將持續收斂。以引領這波監視器漲勢的Open Cell面板來看，漲勢在5月已明顯收斂，預估6月將擴大影響整體MNT面板價格走勢的氛圍，估Open Cell面板上漲約0.2~0.3美元，面板模組上漲約0.1~0.3美元不等。
范博毓說，筆電（NB）用面板需求在第2季持續受到品牌客戶提前增加備貨動能影響，預估出貨將季增15%以上。受到提前備貨的影響，預估第3季需求季增幅度將持續縮小。因為終端需求一直都未如預期，面板廠只能積極透過更多檯面下的價格與折讓操作，來吸引客戶提前或增加採購量。
面板廠之間對NB面板價格遲遲無法形成漲價的默契。觀察6月的NB面板價格，預估低階入門的HD TN機種受惠於教育機種備貨的需求，仍有0.1美元的微幅上漲空間，其他IPS機種大多仍維持持平水準，較難看到上漲訊號。
2024-06-21 01:03 經濟日報 編譯葉亭均、記者尹慧中、鐘惠玲／綜合報導
AI熱潮引動先進封裝需求夯，日媒報導，台積電（2330）CoWoS訂單滿載、積極擴產之際，也要切入產出效能比現有先進封裝技術高數倍的面板級扇出型封裝。
此前，英特爾、三星也高喊要投入相關領域，隨台積電傳出加入，讓半導體三強的競逐賽延伸至面板級扇出型封裝，凸顯相關技術成為半導體業新顯學，後市發展潛力大。
對於相關議題，台積電昨（20）日表示，公司密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。
日媒報導，因應未來AI需求趨勢，台積電正與設備和原料供應商合作，在研發新的先進晶片封裝技術，構想為利用類似矩形面板的基板進行封裝，取代目前所採用的傳統圓形晶圓，從而能以在單片晶圓上放置更多晶片組。
外電報導，台積電這項研究還在早期階段，可能需時數年才能商業化，但代表台積電的重大技術轉向。
消息人士說，台積電目前的試驗是採用長515公釐、寬510公釐的矩形基板，可用面積會是現行12吋晶圓的三倍多，矩形基板代表邊緣留下的未用面積減少。
台積電目前主要以CoWoS為高效能運算（HPC）晶片客戶提供先進封裝服務，並正擴張CoWoS產能，最新的廠區落腳南科嘉義園區。
台積電的CoWoS先進封裝技術能合併兩組輝達的Balckwell繪圖處理器（GPU）晶片、以及八組高頻寬記憶體（HBM）晶片，但隨著單組晶片要容納更多電晶體、整合更多記憶體，產業的現行標準的12吋晶圓，兩年後可能就不足以用來封裝先進晶片，因此需要產出效能比現有先進封裝技術高數倍的面板級扇出型封裝。
三星、英特爾也意識到上述問題，紛紛投入新世代先進封裝技術。三星現有自家先進封裝服務包含I-Cube 2.5D 封裝以及X-Cube 3D IC封裝、2D FOPKG封裝等。對於行動手機或穿戴式裝置等需要低功耗記憶體整合的應用，三星已提供面板級扇出型封裝和晶圓級扇出型封裝等平台。
英特爾也規劃推出業界首款、用於下一代先進封裝的玻璃基板方案，規劃2026年至2030年量產，並預期需要更大體積封裝、更高速應用及工作負載的資料中心、AI、繪圖處理等領域，將是最先導入的市場。
pqaf wrote:
0056原本持有友達...(恕刪)
群創卡位FOPLP 產能塞爆
半導體三強台積電、三星、英特爾均看好面板級扇出型封裝（FOPLP）後市，積極規劃投入，群創（3481）挾既有面板技術能量優勢搶先卡位FOPLP，國際大廠蜂擁而至下單，產能已塞爆，並銷售一空，拔得頭籌。
因應客戶龐大需求，群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段，產能將擴大數倍，動能十足，成為抵抗面板市況波動的一大屏障。群創過去三年推動「More than Panel（超越面板）」轉型已初具成效，公司定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。
群創在FOPLP布局源於2017年經濟部技術處A+計畫支持，迄今「練功」已七年。群創以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率、達95%。以業界最大尺寸3.5代線FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，產出晶片的面積將是12吋晶圓的七倍。
群創總經理楊柱祥指出，FOPLP在布線上具有低電阻、減少晶片發熱特性，最適合車用IC、高壓IC等晶片應用，已送樣海內外多家客戶驗證，今年下半年可望導入量產。群創同步瞄準DR-MOS三合一節能元件新應用，未來最大月產能可達1.5萬片。
群創現有試量產FOPLP產線月產能約1,000片，主要客戶為國際整合元件大廠（IDM），以耐壓車用為主，還有需要高效運算及通訊產品，產能已被預訂一空。
開盤10分鐘又爆漲成交量衝上10萬張，AI貓貓要成真了嗎？
20分鐘直接亮燈漲停。
內文搜尋
從 APP 打開
X