huaikang wrote:
這麼多年來看到的結果(恕刪)
不知所云

連競爭和分工都搞不清楚

huaikang wrote:
30年前過去的晶圓代工,的確技術含量有限,且每年投入的資本支出很低,INTEL挾研發及製成的優勢獨霸全球,有恃無恐。(看看30年前的聯電,三星,INTEL 通通是製程研發綁在一起,當時是可以這樣搞,不過錢越燒越大,聯電已棄守可知)但這是30年前的思維,它們忘了一點,當製程越先進,分工越細,越燒錢。
所以看看早已分工的台積電跟聯發科,已經令intel跟高通坐立難安,因為燒錢只能選邊燒,這就是分工的優勢。
別用過去30年前的老思維來看現在代工技術,一方面說技術的優勢在美國,另一方面又說台積電奈米製程領先世界,這邏輯是矛盾的。
根據集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院進行的調查,第四季晶圓代工的市占率排名,台積電仍舊以55.6%穩居第一,韓國三星電子,以16.4%的市占率排名第二,
我們在討論的是指晶圓代工,不要說什麼三星富可敵國,你別來亂了
台積電至少市佔率是三星約4倍,誰最有危脅性,若是要處理你要處理誰?
至於汽車晶片是屬於低階製程,這裡我們不討論。
huaikang wrote:
你搞錯對象了Intel(恕刪)