johanneschuang wrote:
今天群創竟然殺到跌停...(恕刪)
等它殺回25(現回原形)
重點節錄
1.2019年，工研院完成FOPLP驗證，思考將技術推向產業.
2. 工研院也拜訪友達，但未採納。群創很快同意
3. 五位工研院研究人員直接加入群創
4. 群創持續取得工研院RDL技術
5.2024年，群創與工研院合作TGV
6. 群創出售南科四廠給台積電，建立關係
7. 今年FOPLP營收預計20億
johanneschuang wrote:
重點節錄
1.2019年，工研院完成FOPLP驗證，思考將技術推向產業.
2. 工研院也拜訪友達，但未採納。群創很快同意
3. 五位工研院研究人員直接加入群創
4. 群創持續取得工研院RDL技術
5.2024年，群創與工研院合作TGV
6. 群創出售南科四廠給台積電，建立關係
7. 今年FOPLP營收預計20億
針對您列出的7項重點節錄，整理國內面板級扇出型封裝（FOPLP）與群創轉型發展的實際情況與產業脈絡如下：
1.2019年，工研院完成FOPLP驗證，思考將技術推向產業
*實際情況：相符。工研院確實於多年前便著手進行面板級扇出型封裝（FOPLP）技術的研發與先期驗證，並積極尋找國內面板廠合作，希望將這項技術交由產業界實現量產與商業化。
2.工研院也拜訪友達，但未採納。群創很快同意
*實際情況：相符。早期工研院將這項技術轉移方案接洽各大面板廠時，友達當時基於自身的策略考量未予採納；相對地，群創光電管理層與技術團隊展現高度興趣，雙方很快達成共識，成為國內少數積極切入FOPLP領域的面板大廠。
3.五位工研院研究人員直接加入群創
*實際情況：相符。為了讓FOPLP技術能夠順利在群創落地生根、少走彎路，工研院當時有核心研討與技術背景的研究人員直接轉效群創，成為群創內部建立先進封裝團隊的技術班底。
4.群創持續取得工研院RDL技術
*實際情況：相符。在跨入面板級封裝的過程中，關鍵的重佈線層（RDL,RedistributionLayer）技術扮演重要角色，群創持續透過與工研院的合作及技轉，深化其在RDL與細線路製程上的實力。
5.2024年，群創與工研院合作TGV
*實際情況：相符。隨著半導體朝3DIC與玻璃基板（GlassSubstrate）發展，玻璃穿孔（TGV,ThroughGlassVia）成為下一代先進封裝的關鍵技術。群創近年持續深化與工研院的研發鏈結，布局TGV等前瞻技術。
6.群創出售南科四廠給台積電，建立關係
*實際情況：相符。群創於2024年7月（凱米颱風期間拍板）以171.4億元將南科四廠（5.5代廠的廠房與附屬設施）出售給台積電。由於該廠具備半導體等級的無塵室與載重規格，讓台積電得以「拎包入住」擴充先進封裝產能。此舉不僅讓群創處分資產獲得龐大現金流，雙方成為竹科/南科的緊密鄰居，也為未來在半導體與先進封裝生態系的互動想像空間埋下伏筆。
7.今年FOPLP營收預計20億
*實際情況：隨著群創的FOPLP（E-fanout）產線逐步透過車用、電源管理IC（PMIC）等產品通過客戶驗證並小量到放量出貨，市場與法人圈對其FOPLP相關業務的營收貢獻高度期待，部分階段性產值或年度潛在爆發規模也朝向十億甚至上看20億元以上的方向評估與預期推進（群創近期單月整體營收在百億至兩百億元規模擺盪，且因轉型與業外處分、本業調整，單月淨利與先進封裝出貨備受市場關注）。
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