pqaf wrote:
自從2020年武漢肺(恕刪)
群創跨半導體領域 起步走
群創（3481）將在本周五（24日）舉行股東常會，除了備受矚目的董事改選大股東鴻海法人代表全數退出董事會外，群創也將修改公司章程，新增「半導體封裝及測試代工業務產品」營業項目，顯示其進軍「面板級扇出型封裝」業務已達一定規模，因而正式將半導體封測納入營業項目。
法人解讀，時值面板業景氣下行，群創此刻將半導體相關業務納入營業項目，凸顯其積極活化舊世代面板廠，搶進半導體封測代工市場邁入新里程碑，未來有望藉由半導體事業開啟新局。
群創是以舊世代的3.5代面板生產線，搭配相關能量轉型跨入半導體封裝領域。群創總經理楊柱祥分析，3.5代面板的基板面積為12吋晶圓的六倍，面積利用率可由晶圓級的85%提升至95%，提供5G及AIoT發展下先進元件封裝需求，產業應用價值可提升十倍，估計量產後衍生半導體封裝產值達140億元以上。
群創布局半導體封測代工市場多年，2019年9月的台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）中就與工研院共同宣布，在經濟部技術處「A+企業創新研發計畫」支持下，與嵩展、紘泰、新應材合作，花三年時間完成全球第一個面板產線轉型扇出型面板封裝技術的建立與量產，搶進手機及物聯網晶片封裝市場。
工研院指出，傳統扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，但設備成本高、晶圓使用率僅85%，相關應用若要持續擴大，擴大製程基板使用面積以降低製作成本就很重要。「面板級扇出型封裝」因面板的基板面積較大且是方形，晶片也是方形，生產面積利用率可達95%，凸顯在面積使用率上的優勢。
群創將舊世代3.5代面板產線轉作成面板級扇出型晶片封裝應用，除提升產線利用率，就資本支出來說更具優勢，未來更可切入中高階封裝產品（應用處理器AP、CPU、GPU）供應鏈，搶攻封裝廠訂單，以創新技術創造高價值。
群創今年股東常會將承認去年度盈餘每股分配1.05元現金股利、現金減資9.5%等議案，同時將改選九席董事，群創公告的董事候選人名單中，四席董事、五席獨董全部由自然人擔任，鴻海原透過旗下鴻揚創投掌握兩席法人董事，全數撤出群創董事會。
