johanneschuang wrote:
https://reurl.cc/189RXQ
設備端傳出，近期台積電向供應鏈釋出「Glass Substrate Development for CoWoS」（CoWoS玻璃基板開發）計畫，確定攜手ABF載板大廠揖斐電（Ibiden）與面板廠群創
恭喜!台積電官宣
原來是TGV的部分!
這等於是獨家合作，這樣往上空間很大!
如果能順利量產，過去幾年的經驗，在獲利還沒出來的時候往往是漲最多的，噴噴噴。
聯合電子器件工程委員會（JEDEC）已批准一項新標準，擴大了高頻寬記憶體（HBM）的適用範圍。業界觀察人士指出，隨著人工智慧（AI）晶片成本結構的轉變，採用玻璃基板的價值可能將更加顯著。
一位業界人士評論道：「如果玻璃基板是實現大型封裝的基礎，那麼 SPHBM4 就是允許 HBM 等級記憶體更經濟地部署其中的規格」，並補充道：「隨著 SPHBM4 的採用範圍擴大，玻璃基板的應用價值可能隨著大型封裝需求一同上升。」
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有趣
連HBM都想用玻璃基板?
雖然本魯想不出來好處在哪
全世界都要來用玻璃基板了嗎?
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