設備端傳出，近期台積電向供應鏈釋出「Glass Substrate Development for CoWoS」（CoWoS玻璃基板開發）計畫，確定攜手ABF載板大廠揖斐電（Ibiden）與面板廠群創
供應鏈人士指出，透過台積、Ibiden與群創三方合作及模擬驗證，玻璃基板可使封裝翹曲相關指標COP（Chip on Package）改善16%、有效熱膨脹係數（Effective CTE）降低19%、有效彈性模數（Effective Modulus）提升31%。
儘管距全面量產仍有一段距離，但這已是台積首次公開揭露與ibiden、群創共同驗證玻璃基板成果，也意味著玻璃基板正式跨入產業化驗證階段。
台積此次測試樣品採用0.8mm Glass Core Substrate，封裝規格5x Reticle CoW，整體封裝尺寸為85x110mm，為大型AI GPU封裝等級。
則是Glass-SBT與Organic-SBT的比較。台積指出，Glass-SBT可做到「Thin but better COP」，而Organic-SBT則呈現「Thick but worse COP」，玻璃基板不僅能夠維持較薄厚度，還能同時改善封裝平整度與可靠度。
玻璃基板最大挑戰並非玻璃本身，而是玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）技術。
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群創今天準備狂歡吧..被台積點到了
大立光的CPO
跟阿達的CPO
是有一樣嗎?
文組只會看標題
不肯花心思去研究技術細節差異
有CPO就應該漲?
又不是2000年網路泡沫
難怪投資永遠失利
大立光那個難度
連我都覺得做得出來
護城河可是很深的
阿達的CPO?
那是啥?
能吃嗎?
轉一下同學會的文章
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未來傳統舊產線改造成 FOPLP 與玻璃基板製程後，產品不再按傳統面板計價，而是以晶圓級先進封裝的高毛利代工模式切入。以首期改造產線月產能 1.5 萬至 2 萬片推估，在玻璃基板極度供不應求的初期，每片 Panel 報價高達數千美元，將直接為群創催生每年200億台幣以上的全新營收。 由於該業務毛利率高達 45% ~ 50%，扣除折舊後，全年營收有機會落在EPS 3至 4 元
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照以上說法
一個月1.5萬片
panel一片us$5000
那一個月就是us$7500萬 = NT22.5億
毛利50%
一個月EPS=0.14
一年是1.68
但參考blackwell COWOS現在一顆報價US$1000(看尺寸)
假設一片600x600mm相當於36顆100x100mm的Feynman
玻璃TGV假設是$500
那一片panel就是US$18,000，遠超過上面估計的幾千美元
一個月15,000片
業績可以提升到每月US$270M
EPS一個月是$0.5
但以上純屬個人估計
供大家參考
如果Feynman真的用
那這短線可能是接近千億的訂單阿
不香嗎?
One more thing: GPT估計的TGV單價，$500是低標阿...如果不是$500呢?
拿VCSEL跟InP比?
這問一下GPT就能得到答案的東西
都搞不清楚?
為什麼NV要投資InP
因為InP 是整個光通訊裡最關鍵的「高功率光源供應鏈」
不是什麼距離問題啊
VCSEL就是一個沒有成長性的東西
至於microLED的active LED cable
之前我也很看好
但最近發現它有個很大問題
阿達樓也有相關文章
但竟然沒人發現這就是microLED很難量產的最大問題?
唉
投資真的不能帶感情
愛情使人盲目阿
當然也可能是能力問題啊
都已經給你看投影片
台積的logo都在上面
還在瞎扯網軍、記者亂報
看看郭明錤的分析吧
https://x.com/mingchikuo
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1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。
2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。
3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。
▌與本投影片相關的產業調查：
1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試
2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。
3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，
若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。
▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。
1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。
2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。
3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。
▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。
1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善
2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升
3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。
4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。
5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。
▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。
▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。
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