kingabby wrote:
買進了吧⋯⋯合晶應該...(恕刪)
月線支撐破了欸，怕怕的！
全球半導體產業不確定因素湧現，在市場需求方面，包括智慧型手機出貨難見增長，新晶片市場規模不明等，蘋果(Apple)9月登場的iPhone新機，將牽動台積電及相關供應鏈營運動能，在產能競爭方面，大陸8吋、12吋新廠將自2018年底起掀起一波投產潮，大陸搶單實力、有效產能迄今難以預估，對於設備業而言是地雷、還是活水甚難預料，而美中貿易戰的影響恐將超乎預期。
穩居全球晶圓代工龍頭的台積電，日前調降全年營收增幅，台積電指出，主要是受到虛擬貨幣價格崩跌，ASIC晶片及GPU礦機需求大幅降溫影響。二線晶圓代工廠中芯國際第2季繳出獲利年增逾4成佳績，並宣布14奈米製程已獲客戶導入，但保守看待第3季旺季展望，營收與毛利率都將衰退。而全球市佔排名第三的聯電同樣對第3季展望保守，晶圓出貨量持平。
全球晶圓代工產業看似蓬勃發展，包括以AI為主體的高效能運算(HPC)晶片、車用電子、5G、物聯網等相關新應用晶片需求大增，可望彌補智慧型手機需求動能趨緩，然半導體業者表示，目前智慧型手機晶片仍是晶圓代工產業最大營收來源，銷售動能減弱已可預見，目前觀察AI等各式新應用晶片需求，尚未如預期展現強大爆發動能。
近期在挖礦潮退燒與AI晶片訂單不明下，台積電、聯電與三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工業績明顯受到影響，而未來各式新晶片需求是否足以維持7奈米等先進製程微縮及有效產能，仍有待觀察。
終端應用需求影響晶圓代工產業業績成長動能，而接下來的產業競局，更令眾廠坐立難安，大陸在2016~2017年新建及規劃的8吋、12吋晶圓廠共約28座，其中12吋約有20座，多數投產時間落在2018年，其中，大陸12吋晶圓月產能將接近70萬片，較2017年底成長逾4成，大陸新產能陸續開出，對於聯電、世界先進、台積電及GlobalFoundries將帶來搶單激戰。
半導體業者指出，大陸大基金重金扶植的半導體晶圓製造產業漸成形，然而近期不少問題已開始湧現，包括晶圓代工為高技術與高資本密集產業，大陸多座晶圓新廠政策性設立，資本連續性投入的不確定性高，加上客戶關係薄弱致使產能利用率偏低，良率、技術亦有待考驗，同時折舊成本高昂、專業人才難覓等問題，都將是生存關鍵。
值得注意的是，矽晶圓缺貨與漲價更成為大陸新晶圓廠能否立足關鍵，日前市佔排名第三的環球晶圓已表示，12吋、8吋及6吋晶圓需求強勁，完全超乎預期，產能至2020年已全訂滿，長約討論現更進入2021~2025年，價格無下調空間。市佔第二大的日本Sumco亦表示，2018年12吋矽晶圓價格應會揚升約20%，2019年價格續漲，目前已開始簽定2021年後的長約。
半導體業者指出，包括英特爾、三星、台積電、GF、聯電、世界先進等晶圓大廠已陸續與矽晶圓業者簽定長約，目前5大矽晶圓廠力守賣方市場，加上大陸新晶圓廠有效產能難估下，對於產能擴充並不積極，甫加入戰場的大陸新晶圓廠恐須加價方能取得矽晶圓，成本將明顯拉高。
目前8吋晶圓代工產能滿載，但12吋晶圓廠產能利用率卻未如預期，眾廠亦未能讓客戶將8吋產品線轉向12吋晶圓廠投片。半導體業者指出，眾廠全面擴充12吋廠產能，對比之下，隨著IDM廠逐年關閉或削減自有8吋廠產能，亦未見新投資，使得8吋廠的數量明顯減少。
不過，並非所有晶片都需要採用先進製程，包括指紋辨識IC、車用電子及物聯網IC等需求強勁的晶片，採用6吋及8吋晶圓代工才是最佳的生產成本甜蜜點，因此，近年8吋晶圓代工超乎預期完全供不應求，預估8吋廠產能吃緊狀況將持續至2020年，接下來眾廠如何提升12吋廠產能利用率，且維持8吋廠產能滿載，將是關注焦點。
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