海外肥肥抹天客 wrote:
近有特斯拉下單2.0製程晶片予三星，
樓主多查看一下新聞吧.
三星是賠本在做生意,
良率太低又發熱過度的三級代工晶片只有財報太難看,想樽節成本的特斯拉會用,
一般正常公司都看不上價廉質差的三星晶片.
三級晶片發熱過度的問題, 在手機或智慧型穿戴裝置很容易察覺,
在電動車或自駕計程車裡就比較察覺不出來,
特斯拉為了省成本錢改用發熱過度的三級晶片, 前景堪憂.
先進封裝只有神山才做得出來...
所以我的NVDA/TSM股票也想放到2030年...
堅持不賣NVDA/TSM的朋友,股價都翻了好幾倍了...
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「美國的AI Infrastructure發展以及先進封裝的重要性」
最近，在美國舉行了一場”Winning the AI Race”的event，美國的創投專家、政府官員、和科技業的大老們聚在一起，討論美國要如何贏下這場AI的競賽。
NVIDIA執行長Jensen Huang、AMD執行長Lisa Su、Y Combinator的Partner Paul Buchheit……等人都齊聚一堂討論未來的策略。
美國正在嘗試以國家的角度來整合資源，並集結投資界和業界的資源、Insights及努力，希望能在AI的競賽中取得主導地位。
而這就連結到新一波的AI Infrastructure建設，如OpenAI Sam Altman & Softbank孫正義共同宣布的Stargate計畫。
看起來美國開啟了新一波對AI的發展計畫。不過，這一篇就讓我們以AI發展和半導體的角度，來討論一下AI Infrastructure的發展，以及其中關鍵的半導體技術：先進封裝。
▌2030年的AI Infrastructure計畫
從目前各大巨頭對AI的計畫我們可以發現，現在整個AI Infrastructure的發展並沒有要慢下來的意思。
相反的，目前Big Tech、OpenAI、xAI…..等公司之間的競爭，反而讓這樣子的發展持續高速進行。
目前主要用來訓練新模型的GPU數量，大多都在10萬顆GPU的這個層級。
以目前Stargate公布在Abilene (Texas)還有與Oracle加碼的計畫看起來，未來幾年會很快的到達200萬顆GPU的層級。而xAI、 Meta也有計劃要建構百萬以上GPU的Data Center。
因此，到2030年之前，我們將會看到很多百萬顆GPU以上的Data Center出現。
不過，接下來的挑戰在於，以Data Center中晶片互連的數量指數增加的情況來看，晶片和晶片互連的效率會未來一個很重要的關鍵。
▌半導體硬體的挑戰：晶片和晶片互連的效率
現在看起來，目前業界的作法會是持續的計畫更大型，更多資料中心。然後再在晶片的硬體上進行優化。
傳統的作法會是在製程節點上升級，而這樣的升級會帶來電晶體密度的增加以及能耗效率的提升。
不過，一是製程節點上面的升級已經不足以滿足需求，二是晶片間資料的傳輸在Data Center晶片數量增加下會有更大的能耗。
因此，需要更好的方法降低晶片和晶片之間資料傳輸的能耗。
而目前看起來先進封裝會是非常關鍵的技術。
▌解決方案：先進封裝的重要性
一般來說，大家會將焦點放在晶片和晶片互連的技術上，比如說Silicon Photonics，將電訊號傳輸轉成光訊號傳輸就是一個好的方式。
不過，我們現在會看到更多先進封裝的技術被用來降低整體系統的能耗。
首先，我們看到更大的2.5D封裝被用來取代更多的晶片互連，比如說原本NVIDIA NVL72是讓72顆GPU互連，每顆GPU為2倍的Reticle Size (就是把2顆GPU封裝在一起)，但是，接下來在2027年會發佈的Rubin Ultra NVL576，就會是4倍的Reticle Size的Rubin Ultra (就是把4顆GPU封裝在一起)，然後把144顆Rubin Ultra串連在一起。
原本更大GPU cluster的一部分串連，用更大的2.5D封裝來取代。
另外，像用先進封裝和Silicon Photonics整合的Co-Packaged Optics (CPO)，接下來會被各家公司使用在Switch晶片上，或是和XPU的互連。都充分的顯示先進封裝的意義不只是在單純封裝上，也是大幅增加晶片和晶片互連效率的重要技術。
▌先進封裝的產能需求：先進封裝為目前半導體產業的發展關鍵
因此，我們從TSMC的計畫來看，我們會發現過去這幾年先進封裝的產能增加速度，2.5D封裝的CoWoS是80%以上的年增長率，而3D封裝的SoIC，則是更誇張的以100%的年增長率在增加。
相比於先進製程不到50%的產能增加速度，可以發現先進封裝會是目前AI Infrastructure硬體發展的重點。
而從2.5D封裝和3D封裝發展的Roadmap來看，我們可以發現2.5D封裝的尺寸還在快速的變大，這顯示了未來晶片互連會積極的使用先進封裝來幫助優化。
而3D封裝則是將IO pitch尺寸微縮，讓晶片能夠以更低的能耗來傳輸更大量的資料。
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